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[电脑] 微星 MPG Velox 300R Airflow PZ 机箱:强力散热与高兼容性的中塔佳作

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发表于 2025-4-30 09:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
在机箱同质化严重的当下,机箱早已不再是单纯的“铁盒子”,而是承载硬件美学、散热效能与个性化表达的核心载体。微星作为全球知名硬件厂商,近年来在机箱领域持续发力,其MPG系列以“性能与颜值并存”的理念深受玩家青睐。此次评测的MSI MPG Velox 300R Airflow PZ以下简称“刀锋300”),正是微星针对中高端市场推出的革新之作。它以双16cm风扇加持的强力散热设计、人性化的功能扩展与细节满满的装机体验,重新定义了主流高效散热机箱的标准。

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外观设计:简约与功能性的完美平衡

刀锋300R延续了微星刀锋系列的家族化设计语言,同时针对散热性能进行了深度优化。提供黑白双色可选,本次参与评测的为白色版本。整体尺寸为485×235×518mm,采用 SPCC 钢材骨架搭配 ABS 塑料面板和钢化玻璃侧板,既保证了结构强度,又实现了轻量化设计,方便装机和搬运。

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机箱前面板采用金属冲孔网设计,搭配微星经典的龙盾LOGO与MPG系列标识,简约中透露出科技感。侧透玻璃为白透设计,通透性极佳,可清晰展示内部硬件与ARGB灯效。机箱的右侧面是一整块钢板,两侧具有通风mesh网孔设计。

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顶部同样采用mesh设计,右前方的 I/O 区域则集成了1 个 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 接口(20Gbps)、2 个 USB-A 接口和音频插孔,既满足高速数据传输需求,又避免了桌面摆放时的插拔不便。

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机箱背部传统的设计,最下面是电源仓,上面是PCIE插槽有7个,一个出厂预装的120mm风扇,顶部还有冗余空间也有网孔通风设计。

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刀锋300R机箱内部空间布局合理,兼容EATX、ATX、Micro-ATX、Mini-ITX 非背插主机板和ATX 背插主机板,侧面配备360冷排支架。大型塔式风冷散热器最大支持165 mm高度和长达 375 mm的高性能显卡,并提供7条PCIe扩展槽,满足硬件扩展的需求。

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存储方面,机箱提供1个Combo硬盘架(电源仓前部)和4个2.5英寸SSD位、1个3.5英寸HDD位(机箱背面),可扩展实现多维度存储方案,全面满足对大容量存储设备的部署需求。

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模块化理念贯穿整个架构,主板托盘区预留散热孔位与理线空间,机箱背面预留了多个魔术扎带,硬盘挂载均做了可拆卸设计,兼顾扩展性与视觉简洁度,让硬件维护如同拼积木般轻松高效。

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散热性能:双层环刃风扇引领风道革命

刀锋300R的核心亮点在于其颠覆性的散热设计。机箱前置标配两把160mm ARGB风扇,采用微星独家双层环刃技术:内环叶片聚焦气流,外环叶片减少噪音并防止气流泄漏,用户可通过前置物理开关手动调节H/M/L三档转速(1600/1300/1000RPM)。

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机箱顶部与底部均配备可拆卸防尘网,顶部支持360mm冷排或三把120mm风扇,电源仓上方支持两把120mm风扇,尾部支持一把120mm风扇,用户可根据需求打造立体散热系统。

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易用拓展:细节之处见真章

刀锋300R采用模块化便捷拆卸结构设计,其中EZ电源上盖配置方案显著优化了设备维护流程。使用者通过简易操作即可分离电源上盖,实现电源模块的快速装配,同时电源模组连接接口的插拔操作也获得显著的人体工学改进,操作效率得到有效提升。

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机箱内部还预装了显卡支撑架,设计了多段式垂直调节机构与水平旋转轴结构,用户可根据不同显卡尺寸自由调整支撑高度,能有效防止高端显卡因过重导致接口松动或主板变形。

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在机箱背面标配ARGB风扇控制器,支持4把PWM风扇同步转速与灯效调节,顶部LED按钮可一键切换18种灯光模式。对于追求极致整洁的玩家,机箱兼容背插主板设计,配合预装理线槽与魔术贴,可实现正面无线缆的视觉效果。

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装机体验:便捷性与兼容性的双重保障

实际装机过程中,刀锋300R的细节设计令人印象深刻。钢化玻璃侧板采用免工具快拆设计,顶部面板通过两颗手拧螺丝固定,拆装便捷。内部空间布局合理,主板安装区、水冷排位与走线槽互不干扰,兼容性出色。背部理线深度充足,附赠的理线扎带与U型卡扣进一步简化操作。

配置清单
  • 机箱:微星 MPG Velox 300R Airflow PZ White
  • CPU:AMD R9 9900X
  • 主板:微星MPG B850 EDGE TI WIFI
  • 内存:宇瞻 ZADAK RGB DDR5
  • 显卡:影驰 RTX 5060 Ti 金属大师 OC
  • SSD:西部数据 SN850x 1T
  • 散热:超频三 DS360 数显版
  • 电源:微星 MAG A850GL PCIE5


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刀锋300R机箱具备充裕的内部空间布局,全面兼容标准ATX主板安装规格。完成主板安装后,右侧与底部均预留充足的操作空间,既可适配多规格散热风扇的安装需求,亦能为个性化手办陈列提供理想展示区域。

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白色主题装机肯定少不了微星的刀锋钛系列,这次使用了微星 B850 EDGE TI WIFI刀锋 钛主板,基于INTEL B850芯片组,采用全白PCB板,VRM散热片上层增加了半透明的磨砂面板装饰,半镜面半磨砂的设计的MPG LOGO和带有RGB等效的龙魂标志增加了辨识度。采用14+2+1 80A Dr.MOS供电方案,提供双8pin电源接口,充分满足AMD 9000系列处理器的功耗需求。

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主板具备4个DDR5 DIMM插槽,可支持最大256 GB (单一插槽支持64 GB容量),最高支持 8400 MT/s 速率,支持 AMD EXPO 一键超频技术。这里选用了宇瞻旗下的ZADAK SPARK RGB DDR5,采用海力士A-die颗粒,单条容量16GB,搭载电源管理芯片,支持On-die ECC的纠错功能和XMP3.0。开启XMP后,频率则为6800Mhz,时序 34-45-45-108 CR2,电压1.35V。

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搭配RGB炫彩灯光和宝石设计风格的白色散热马甲,表面白色雾面磨砂工艺,顶部采用发丝纹铝合金装饰条包裹,错落叠加的设计呈现缀有宝石形状的镂空导光效果凸显浓郁电竞风格。

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配备了独立的M.2 Shield Frozr 快拆散热装甲,并在底部辅以加长散热片,满足PCIe 5.0 SSD散热需求。

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扩展方面提供了三条全长的PCIe x16插槽,第一条为CPU直连的PCIe 5.0 x16插槽,并做了金属装甲加固;其他两条均来自芯片组,第二条支持PCIe 3.0×1运行规格,第三条支持PCIe 4.0 x4运行规格。

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刀锋300R提供了7个PCIe档位,内部空间宽裕,可以轻松满足双卡用户的安装需求。

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底部的电源仓特别设计了EZ快拆功能,为设备维护和升级带来了极大的便利。在实际使用过程中,当需要更换电源模组线时提供了最优化的解决方案相较于传统螺丝固定的方式,不仅大幅缩短了维护时间,更降低了因操作不当导致接口损坏的风险。

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这里使用了长度为140mm的微星 MAG A850GL PCIE5电源,安装后电源前部还留出一截空间,让电源模组线更方便收纳。

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电源采用 LLC 全桥谐振结构,DC TO DC 电路设计,支持英特尔 ATX3.0 规范,通过了80Plus 金牌认证, 高负载状态转化率能达到 90% 的转换效率。从规格表可以看到电源的各项性能指标。其中 +3V、+5V 分别输出 20A,合计 110W;+12V 输出为 70.5A,合计 846W;-12V 输出为 0.3A,+5Vsb 输出为 3A。

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机箱内部风道经过精心优化:前置风扇进气,顶部与后置风扇排气,形成高效散热循环。

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在实际运行中,散热效果非常出色。环境温度23℃下,通过AIDA64 Extreme+FurMark对整机进行双烤测试,运行30分钟后,CPU功耗最高150W,温度71℃,显卡温度66℃,显存温度50℃,温度曲线平稳,这样温控表现无论是长时间游戏,还是高负载的生产力应用都可以轻松拿捏。

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总结

微星 MPG Velox 300R Airflow PZ机箱以散热与模块化设计为核心,兼顾实用性与扩展性。其采用中塔架构,支持E-ATX主板及390mm旗舰显卡,预留三组360mm水冷排安装位与多风扇位,满足高性能硬件散热需求。机箱预装双160mm ARGB风扇与尾部120mm风扇,支持三档转速调节,配合磁吸防尘网优化风道与维护便利性。在散热效率、装机灵活性与兼容性上表现均衡,适合追求性能与实用性的用户,是一款注重细节的中塔机箱解决方案。
发表于 2025-4-30 10:39 | 显示全部楼层
看到了当年一直心心念的音箱,赞一个!
发表于 2025-4-30 15:30 来自手机 | 显示全部楼层
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