笔记本散热系统各显神通，英特尔专利散热黑科技改写行业规则

drazet

游戏笔记本的 “风扇噪声”和侧面出风口的“热浪烤手”是困扰游戏玩家的两大难解之题。而近年来，越来越多的笔记本已经悄悄取消了侧面出风口，风扇噪声也日渐友好。这不仅归功于处理器高能低耗的代际提升，还得益于英特尔于2022年10月公布的风扇内吹黑科技，专利“Methods and Apparatus to Cool Electronic Devices”(内部代号：Esther Island)，此项黑科技通过风道设计的整体改变，由向外“吹热风”，变成向内“灌凉风”，从而为全球的游戏本、轻薄本、甚至掌机等英特尔赋能的产品带来高能、低温、低噪、低成本的散热解决方案，为游戏玩家提供了更友好的I/O接口，造福游戏玩家，并实现出色的畅玩体验。

向外“吹热风”变成向内“灌凉风”


英特尔的Esther Island黑科技，是将风扇的“散热风向”由向外“吹热风”调整为向内“灌凉风”。风向的改变，让机身内部从“负压”变成“正压”，并通过良好的内部密封，直接让机身内的温度下降，使散热更高效，并释放更高性能，提高了系统的功耗天花板。


在黑科技加持下，机身的散热点也得到了优化。热量集聚的点位从键盘和触摸板附近，向机身后部转移，相对于直接减少热量集聚区域的温度，这样的转移方式能够让用户更直观地感受到温度的降低，让笔记本C面不再成“烫手山芋”，解决烫手问题。


优化系统架构，完善接口排布


除了散热降温，这项黑科技还能够优化系统架构，平衡系统设计，改善主板布局，完善接口排布，节省散热材料，降低整机成本和重量。由于风向向内，因此，既不需要侧面散热鳍片，也不需要在侧面布置出风口，这就为在机身侧面布置HDMI、USB等I/O扩展接口提供了便利，更便于用户使用和扩展，丰富和完善了用户体验。



效果显著市场认可，客户积极跟进


目前，市面上已经有越来越多的机型采用了英特尔的此项散热黑科技，联想、惠普、微星、荣耀等厂商迅速跟进，这项黑科技被市场和产业链逐渐认可。近期上市并采用该技术的主流机型包括联想拯救者Y9000P至尊版游戏本，联想小新Pro 14/16 GT、荣耀MagicBook Pro 14等轻薄本，还有MSI Claw 8 AI 掌机等，涵盖了游戏，轻薄，商务以及掌机新形态，完美诠释了这项技术的普适性。


在采用了此项散热黑科技的某款笔记本产品上，实现了“一升四降”的效果。使用Prime 95+ Furmark测试，对比常规散热方案，在性能上，能够把CPU的稳定功耗从74W提高到90W；在表面温度上，把D面最热点温度从59.8摄氏度降低到49.6摄氏度；在成本方面可以减少大约5美金的成本支出；在重量上，散热模块可减少大约15%的重量；另外，在噪音上也得到显著下降。


默默耕耘，只为超群体验


无论是能效比大幅提升的酷睿Ultra处理器，还是与产业深度合作的游戏优化，以及Thunderbolt 5、Wi-Fi 7等连接技术，在加上英特尔这项内吹黑科技的赋能，都是英特尔以用户中心，倾力打磨产品，释放性能潜力。未来，英特尔将继续与产业共同携手，为提升每一分性能、提供出色用户体验而全力以赴，造福每一位用户。


随着酷睿Ultra 200HX处理器的新品发布，越来越多OEM厂商的英特尔平台机型新模具使用了这项技术，欢迎各位玩家多多关注，抢先感受酷冷高能的游戏体验！

转自
https://mp.weixin.qq.com/s/ziSSyRt9fkJ79pO7qGVGMg

我怎么感觉这个专利没啥用啊？有人能解释一下吗？为啥就能降温

xy.

百度一下内吹, 解释到处都是

cyt0d01

散热风扇反着装嘛