机箱外部上方空间局促影响机箱内部散热，想改上后进风前出风，是否可行？

野人

7年的乔思伯C3-PLUS(MATX），机箱顶板原来是一个14CM风扇位，后来自己动手又割出来一个14CM风扇，机箱顶部现在是14CM风扇*2（最高转速1100）往外排风。配置是14600KF(1.18V跑5.5+4.3，180W，库里奥P60T性能版V3）+4070TS（默认无超）+48G（1.42V 7200C36）。机箱位置是桌子低下，机箱顶部离桌子抽屉底部大概15CM。

就这配置，室温27，单烤FPU十分钟，CPU温度97左右，把机箱从桌子底下拉出来，机箱上方无遮挡，CPU温度1分钟内下降到92左右并稳定。玩CS2，在桌子底下，机箱外壳相当热，内存温度上到60多度，CS2闪退。把机箱拉出来，机箱外壳略高于室温，玩几个钟都不闪退。

因为房间小，机箱也没办法放桌子上，现在想换个前面板是洞洞的机箱，机箱风道改为上、后进风，前出风的方式，不知道行不行得通。

gladiator

这箱子到是真的乔斯伯老闷罐了，尺寸挺大还是个MATX，这桌子下面算是个密闭空间了么，要是的话可以考虑换个前置psu的小一点MATX箱子拿到外面用，现在MATX箱子都不算大

archxm

应该有改善，但你内存估计会更热了。

野人

gladiator 发表于 2025-5-23 18:17
这箱子到是真的乔斯伯老闷罐了，尺寸挺大还是个MATX，这桌子下面算是个密闭空间了么，要是的话可以考虑换个 ...

顶部被我改成双14CM风扇后，其实散热还是可以，单烤FPU，显卡的待机温度能下降2度，说明垂直风道还可以的。
现在情况就是外部空间小，可能造成排风效率下降，机箱内的热量不能及时抽到机箱外，所以想风道。

房间当初装修设计的问题，除了桌子底下，实在是没地方放了。

lzhdim

最好的风道是前进后出。。。

建议改前进，后和顶出比较好。

gladiator

野人 发表于 2025-5-23 18:23
顶部被我改成双14CM风扇后，其实散热还是可以，单烤FPU，显卡的待机温度能下降2度，说明垂直风道还可以的 ...

算算这应该有个550高度的空间的话可以直接考虑前后风道的风冷机箱，靠前面的两个14cm以上的大尺寸风扇进风力大砖飞强正压试试，还不行再反装向外排风，就是负压容易积灰