台积电日本工厂二期工程延期 当地交通拥堵问题导致推迟到2025年年中

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由台积电（TSMC）、索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司（JASM），于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。台积电于2024年2月24日举办了启用仪式，首座晶圆厂（Fab 1）在2024年底开始量产。早在一年前，台积电便开始启动Fab 2的建设项目，原计划2025年第一季度动工，2027年末开始运营，不过一直推迟。

据TrendForce报道，近日台积电董事长兼首席执行官魏哲家在股东大会上表示，日本工厂二期工程延期主要是由于当地的交通拥堵问题，过去10到15分钟的路程现在需要近一个小时，已经与日本政府及客户讨论此事。目前Fab 2的奠基日期已经推迟到2025年内的某个时间，预计在年中。不过大规模生产的时间不变，仍安排在2027年年底。

另外有传言称，台积电并不着急推动日本工厂二期工程，原因是这部分生产线主要客户是来自汽车行业，而目前不稳定的汽车芯片市场和激烈的竞争可能会让需求停滞不前。另一方面，台积电将美国工厂的优先级放在了前面，则是考虑到人工智能产业的蓬勃发展。

Fab 1计划每月产量为55,000片晶圆，以22/28nm和12/16nm工艺为主，而Fab 2的重点在于6/7nm工艺，未来两座晶圆厂合计月产能将超过10万片12英寸晶圆。除了面向汽车行业，还会生产工业、消费和高性能计算（HPC）相关领域的芯片。

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这个理由倒是没想到过