实测AMD 9600X对比Intel 235中阶新平台搭载技嘉5080效能解析

windwithme

年初AMD与Intel都推出新架构的中阶芯片组，Intel上一代芯片组高阶Z790、中阶B760改脚位后为Z890、B860；AMD从原先X670、B650跳号为X870，看来是想跟上对手的数字，选购时容易造成混乱…


主板用手边有限资源搭载同品牌B850与B860主板，目前这两款台湾通路尚未出现，可依当地市场来挑选自行喜欢的主板品牌型号。
AMD使用Ryzen 9000系列入门级9600X，当然近期刚推出9600，不过碍于价差微小，吸引力较低。
Intel用Core Ultra 5系列入门级，与上面AMD状况相同，225核心数6P+4E与235 的6P+8E来看，目前价差也不大，通常还是会优先选择235来搭配。
9600X与235属于不同平台、制程与架构设计，不容易出现价格相同的产品，通常会选择价位相近且定位同级的型号做对比，加上手边刚好有倒数第二入门的型号便拿来做对比与数据纪录，先前U5 245K越级挑战R7 9700X算是特例XD


拍摄时看到CPU背面有点惊讶，高度有明显落差，先前觉得从Intel 12代开始CPU表面积比AM5还要大，为何不能像AMD那样放入更多颗大核，也许是高度影响到内部容纳体积也有关。
AMD Ryzen 5 9600X相关规格：TSMC 4nm、6核心12线程、最大超频5.4GHz、L2 6MB、L3 32MB、预设TDP 65W；GPU内显AMD Radeon Graphics搭载2核心与频率2200MHz。
Intel Core Ultra 5 235相关规格：TSMC 3nm、6P-Cores + 8E-Cores核心14线程、最大涡轮加速P-Core达5GHz与E-Core达4.4GHz、L2 26MB、Intel Smart Cache 24MB、预设TDP 65W与涡轮上限121W；GPU内显Intel Graphics搭载Xe-core 3核心、最高动态频率2GHz；NPU名称Intel AI Boost。


主板首先看到AMD平台的BIOSTAR B850M-SILVER，Silver以白银色系为主，属于此品牌较入门系列，更高阶有Racing与Valkyrie这2个系列。
10相供电使用Digital PWM技术与55A Dr. MOS、1个PICe 5.0 x16、2个PCIe 5.0 M.2、M.2 Key E(不含WiFi网卡)、2个DisplayPort输出、SMART BIOS UPDATE。
B850M-SILVER建议上方MOSFET出厂搭配散热片会更佳。


Intel平台使用B860M-SILVER，散热模块与上一款外型设计有些不同，规格方面在8+1+1相供电使用Digital PWM与55A Dr. MOS技术、1个PICe 5.0 x16、1个PCIe 5.0 M.2、M.2 Key E(不含WiFi网卡)、2个DisplayPort输出。
2片主板在M.2皆有快拆设计，支持USB 3.2 Gen2 Type-C，灯效则搭载 VIVID LED DJ与LED Rock Zone功能。


对于AMD Ryzen 9000与Intel Core Ultra 200S这两个系列来说，自从推出后BIOS就扮演着相当重要的角色，一路以来各自经历过不少次的更新。
AMD 9000系列初期有9600X、9700X预设TDP 65W效能不佳，BIOS更新后可支持105W选项可提升部分效能；接着降低核心间延迟率、降低内存延迟率、X3D CPU专用选项等更新；4月传出的更新是Ryzen全系列存在EntrySign安全漏洞，AM5需要更新ComboAM5PI 1.2.0.3c AGESA来修复。

B850M-SILVER BIOS使用ComboAM5 PI 1.2.0.3a PatchA，BIOS设定画面开启105W高效能，DDR5开启HIGH-EFFICIENCY MODE、调整Memory Training Time Fast、电压1.4V与CL28 36-36-76 1T。
AM5平台DDR5表现较佳频率在6000左右，拉到更高频率并不会让带宽明显提升，要藉由低频率搭配更低CL参数来达到更低的延迟率，网络上有一说是AM5 在DDR5 6000 1T约等于8400 2T的效能。
不过6000 CL28与CL26同样是高价位内存，多半与Intel平台上DDR5 8000~9000以上用同样的Hynix超频颗粒。


Intel Core Ultra 200S初期则是游戏表现不佳，由BIOS 0x114与操作系统更新来降低内存延迟率与提升游戏表现，近期在Z890 0x118版本内建200S Boost选项再一次提升K系列的游戏表现，目前B860网络上看到最新是0x117版本。
B860M-SILVER测试期间官网尚未有BIOS更新，使用出厂版本0x113，还不能用到0x114优化游戏的版本是本篇较可惜之处，希望未来可以尽快推出新版BIOS。
BIOS画面开启XMP DDR5 7600再拉高频率至8000、开启Gear 2与Enhanced Memory Latency，200S平台DDR5较佳表现要藉由拉高频率，体质好的Hynix超频颗粒有机会达到8000~9000以上。


测试平台：
CPU: AMD Ryzen 5 9600X / Intel Core Ultra 5 235
MB: BIOSTAR B850M-SILVER / B860M-SILVER
DRAM: TeamGroup DDR5 7600 16GX2
VGA: GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G / 576.28
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB / SAMSUNG PM9A1 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: InWin AR36 White
OS: Windows 11更新至2024H2 26100 / 电源选项高效能
* 效能分数表现会因使用情境、配置及其他因素而异，仅供参考。


以下开始实际测试，效能以9600X能基准，235后面为增减%数。
CPU-Z：
9600X 6核12线程=>Single Thread 835.9、Multi Thread 6432.6、Multi Thread Ratio 7.70；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 17281 pts；
CPU (Single Core) => 2176 pts；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 960 pts；
CPU (Single Core) => 137 pts


235 14核14线程=>Single Thread 791.6(-5.3%)、Multi Thread 10279.4(+59.8%)、Multi Thread Ratio 12.99(+68.7%)；
CPU-Z单独测P-Core与E-Core效能：
P-Cores 6核6线程=>Single Thread 782.0、Multi Thread 4228.6；
E-Cores 8核8线程=>Single Thread 709.7、Multi Thread 5662.6；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 23853 pts(+38%)；
CPU (Single Core) => 2095 pts (-3.7%)；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 1440 pts (+50%)；
CPU (Single Core) => 129 pts (-5.8%)


235在CPU-Z P-Core 5G=782，E-Core 4.4G=709，频率相差13.6%，效能相差10.3%，若同频率时会有相近的IPC效能，E-Core能看成是频率略低的P-Core，比起12~14代E-Core只达到P-Core的50~60%效能提升不少。
另外Multi Thread Ratio可呈现多线程倍率，9600X 6核12线程可达到7.7，235 14核14线程则达到12.99。

Geekbench 6：
9600X
Single-Core Score => 3389；
Multi-Core Score => 15792


235
Single-Core Score => 2991 (-11.7%)；
Multi-Core Score => 18772 (+18.9%)


9600X
x264 FHD Benchmark => 82.4；
FRYRENDER：Running Time => 1m 26s；
Fritz 9 Chess Benchmarks => 84.31


235
x264 FHD Benchmark => 113.5(+37.7%)；
FRYRENDER：Running Time => 1m 16s(+11.6%)；
Fritz 9 Chess Benchmarks => 91.91(+9%)


9600X最高可达5.4G、235最高频率达5G，单线程测试结果由9600X高出约3.7~11.7%，若同频率下这两款CPU的IPC效能差异不大。
全核时由235高出约9~50%，效能会依每款软件对于多任务支持程度不同而产生差异。

CrossMark：
9600X总分2121 / 生产力1947 / 创造力2458 / 反应1764；


235总分2331(+9.9%) / 生产力2090 / 创造力2682 / 反应2119；


PCMARK 10：9600X=>9764


235=> 8490(-13%)


SPECworkstation 4.0新版本加入AI/ML测试项目，此工作站测试软件涵盖范围相当广泛，是一款项目五花八门但也是测稳定度的全面性软件。
9600X


235


DDR5带宽测试：
9600X运行DDR5 6000 CL28 36-36-76 CR1 1.40V=>
AIDA64 Memory Read-63125 MB/s、Write-88130 MB/s、Latency-68.3ns；


235运行DDR5 8000 CL36 46-46-84 CR2 1.40V=>
AIDA64 Memory Read-109.91 GB/s(+78.2%)、Write-99724 MB/s(+13.1%)、Latency-80.2ns(-17.4%)；


两个新平台在上市初期都有内存Latency偏高的状况，透过后续BIOS更新后，9000系列可压在60多ns，接近上一代架构的最佳水平；
200S系列因内存控制器位置变动，大都落在80ns左右，某些品牌有特殊选项最佳能达到72ns的水平，Latency这部分AMD表现较优。
先前9900X测试Read – 82293 MB/s属于完整带宽，对比9600X与9700X都高上许多，因为与前几代双CCD各自最大8核心的设计相同，需用超过8核心以上的型号才能有完整读取带宽，不过最高带宽还是会较Intel平台低上许多。

内建GPU效能测试部分：
9600X => 3DMARK Time Spy – 871


235 => 3DMARK Time Spy – 2129(+144%)


9600X => FINAL FANTASY XIV：Dawntrail；
1920 X 1080 HIGH–2366


235 => FINAL FANTASY XIV：Dawntrail；
1920 X 1080 HIGH–4006(+69.3%)


9000系列内建GPU与先前7000系列相同，应该是以显示画面与2D为主，若需要内显高效能3D要改用8000G或今年将推出的9000G系列改款，不过前几代G系列将L3快取减半，让CPU效能些许降低。
200S内建GPU导入Arc架构，235使用3个Xe-core，245K以上拥有4个Xe-core，除了3D效能比起上一代进步不少之外，支持XeSS技术对于较入门的游戏应用率会提高。
以往需要中阶以上4060或7600的显示适配器才拥有AV1硬件编码译码技术，200S内显导入Arc架构支持多种的硬件编码译码，也支持AV1技术对有需求的影音创作者有所帮助。

3D效能测试使用GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC，正面外壳采用装甲风格多层覆盖、复曲面表层特殊咬花提升质感。


具备技嘉风之力散热系统、内建Hawk风扇搭载三环灯效，并内建RGB FUSION技术，运用GIGABYTE CONTROL CENTER专属软件调效可让色彩变化更加丰富。


背面为金属强化背板，16Pin电源并附有监控指示灯，当电源供给异常时便会闪烁提示。
靠外侧拥有边缘弯折与创意滑动侧板等特殊设计，GIGABYTE标志往左滑动创造变动且不同的视觉灯效，本款显示适配器完整效能测试可搜寻windwithme先前文章或影片。


5080游戏测试皆以4K分辨率进行：
FINAL FANTASY XIV：Dawntrail开启DLSS
9600X => 19235


235 => 18813(-2.2%)


Cyberpunk 2077 电驭叛客2077，目前少数支持DLSS 4技术的游戏，画质与光线追踪皆设定Ultra 、DLSS Ultra Performance、Multi Frame Generation 4X：
9600X =>Average FPS 318.54、Number of Frames 20464


235=> Average FPS 321.82(+1%)、Number of Frames 20674


Black Myth: Wukong黑神话：悟空，4K设定为影视级与光线追踪超高、开启TSR与帧数产生器：
9600X=>平均帧率146


235=>平均帧率140(-4.1%)


Call of Duty 决胜时刻：现代战争II 2022，画质设定极端、DLSS Ultra Performance：
9600X=>平均帧数209


235=>平均帧数190(-9.1%)


Monster Hunter Wilds 魔物猎人 荒野，画质极高、画格生成、光线追踪高、DLSS画质优先
9600X=>平均帧数112.90FPS，分数19258


235=>平均帧数114.08FPS(+1%)，分数19438


GIGABYTE 5080 GAMING OC属于超频版，会比NVIDIA官方频率与效能皆再高约10%，先前完整测试时游戏效能比5080预设版本的表现较佳；藉由新款风之力散热系统，在FurMark 4K全速烧机时最高温度约61度。

CPU频率是影响游戏效能的重要因素之一，先前3月实测显示9700X最高5.6G比245K最高5.2G频率高约7%，搭配中阶Arc B570显示适配器与更新至0x114 BIOS的主板。
1080p反而是频率较低的245K在较多数游戏中表现略胜，显示同频率下200S系列游戏表现较佳优，若加上Intel在4月底为K版CPU与Z890主板推出的200S Boost游戏强化功能，有望进一步再提升游戏帧数。

本次实测改用GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC高效能显示适配器搭配4K分辨率，9600X最高5.4G比235最高5G频率高8%，且235未使用0x114 BIOS优化游戏，理论上9600X较占优势；实测结果显示Call of Duty 2022效能差距达9%，其他游戏则在1~4%之间。

AMD平台最具游戏代表性的当属X3D系列，入门款9800X3D为8核心，台湾售价接近两倍9600X，也与9700X加入门X870主板的总价相近。
网络上1080p、2K、4K游戏帧数对比显示，9800X3D在1080p分辨率下大幅领先200S及9000系列；2K分辨率差距缩小；4K分辨率下，多数游戏差距仅剩几帧。
若以1080p游戏为主且预算足够的话，9800X3D是CPU效能最佳选择；但若主打2K或4K游戏，建议将预算转投更高阶显示适配器，效益更显著。

散热器当初想搭配风冷散热器，不过9600X设定105W用单塔跑R23时温度相当高，改用双塔CoreTemp还是蛮容易碰到95度温度墙，为了让9600X有最高效能最后决定使用360水冷测试。
搭配InWin AR36一体式水冷，标榜冷排厚度达27mm与20 FPI高密度设计，提供更大的散热面积，本篇搭配主板同为白色版本。
风扇搭配Neptune AN120，转速PWM 900 – 2200、风量23.87-60.1CFM，拥有高风量时较低噪音的均衡表现。


采用更大面积的铜底水冷头，内部采用三相六极马达，外观采用无限镜面设计，标榜搭配ARGB灯效与各角度的光影反射，是一款效能、外型、价位都表现都不错的水冷。


烧机温度与耗电量表现：
室温29度，9600X运行AIDA64 Stress CPU、FPU全速时：
HWMonitor中Package在Temperatures显示最高90.1度与Powers 108.13W，CCD #0最高93.5度，Core 0~5约71.4~77.1度、瞬间最高78.5度；频率4.8~4.885GHz，猜测CoreTemp温度显示是CCD #0。


室温29度，235运行AIDA64 Stress CPU、FPU全速时：
HWMonitor中Package在Temperatures显示最高72度与Powers 103.19W，P-core约56~64度、瞬间最高66度，频率4.8GHz；E-core约62~72度、瞬间最高72度，频率4.4GHz。


Windows 11电源选项高效能：
使用内建GPU整机功耗表现：桌面待机时，9600X约70W、235最低56W。
安装5080显示适配器整机功耗表现：桌面待机时，9600X约94W、235最低约74W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速时，9600X约193W、235约188W；
运行Cyberpunk 2077测试模式：
235瞬间最低439W与最高460W、大多时间约为450W；
9600X瞬间最低442W与最高464W、大多时间约为452W；
功耗表待机时由200S胜出，这部分也能反映到笔电市场的Intel平台拥有超长续航力优势，全速时两款CPU表现差异极小，不过如果以核心数来看的话，9600X只有6核心的功耗表现还是略高。

本篇AMD 9600X与 Intel 235搭载技嘉5080实测对照数据表格：


加上本篇windwithme已实测并分享过AMD 9900X、9700X、9600X与Intel 285K、245K、235的效能表现，经过这一段时间使用后，以下为个人心得与比较。
Intel Core Ultra 200S平台
优势：
1.更多核心数，E-Core效能接近P-Core，且多任务软件表现优于相近价位Ryzen 9000系列。
2.游戏效能透过BIOS 0x114(PR5)更新提升，例如245K最高频率虽落后9700X约400MHz，1080p仍有机会持平或小胜。
3.高阶K版CPU搭配Z890更新BIOS能拥有200S Boost功能，再一步提升游戏表现。
4.默认值温度较前代大幅降低，全系列空冷适用率高，285K搭双塔或245K搭单塔时烧机温度表现佳。
5.大小核架构导入最新进制程让功耗明显进步，待机功耗表现尤其出色。
6.内显升级Arc架构，3D效能提升，支持XeSS及AV1硬件译码与编码。
7.内建NPU适用特定场景可分担部分CPU或GPU的使用率。
8.全球保固便利，台湾零售价与国际价差较小。

劣势：
1.网络新闻报导200S后续可能有Refresh更高频率的版本，此次更换频率与11代前相同，两系列更换脚位显得过快。
2. Z890主板价格偏高，期待板厂推出更平价型号。
3.P-core不支持HT超线程，245K以下型号最高频率偏低。
4.TSMC 3nm制程与多核心设计提高成本，建议推出更平价仅P-core并支持HT 的Core Ultra 3或5型号。
5.新架构仅单一系列，缺乏类似X3D为1080p游戏最大优化的型号。
6.内存延迟率较前代还有待再优化。
7.13/14代i5 K以上稳定性问题处理过久及200S初期游戏效能未达预期，影响网络评价。



AMD Ryzen 9000系列平台
优势：
1.品牌形象佳：尽管BIOS更新较为频繁、网络新闻传出两代AM5 X3D过去皆有烧毁状况，因处理迅速让负面声量较低。
2.AM5平台支持度高，涵盖7000、8000G、9000系列，X670与B650主板可透过BIOS更新兼容新系列。
3.较高频率与较少核心搭配SMT多线程，单核效能出色，多任务表现也还不错。
4.价格调整灵活，随市场竞争调涨或降低。

劣势：
1.Ryzen 7以下核心数较少，多任务效能逊于同级竞品。
2.先前9900X水冷烧机时CCD #0温度偏高；105W模式9600X/9700X也有类似状况，若非使用水冷，建议使用65W模式以改善温度。
3.X870主板价格偏高，期待板厂推出更平价型号。
4.内存读取带宽偏低，特别是8核以下单CCD设计。
5.细分为9000、G系列、X3D三类，虽减少主板更换需求，不过同架构切成三种类型会提高CPU更换频率。
6.保固限于购买地区，台湾零售价偶与国际价有些落差。

AM5平台的主要优势在于可沿用现有主板，并预计还有一次Zen 6新架构升级，相较之下，200S平台再推一次Refresh版
较显劣势。
选择CPU需考虑价格、效能、核心数、内显、生产力、游戏表现、温度与功耗等因素；主板则涉及价格、芯片组规格、BIOS稳定性、硬件兼容性及平台延续性。这些因素交织，难以用单一优缺点定论。
9000系列与200S系列在IPC效能相近，差异主要来自频率、核心数及软件支持。游戏表现上，1080p或4K差距不大，200S搭配0x114 BIOS或K版Boost甚至略胜。
整体而言，两系列同级CPU各有千秋，游戏表现无一型号全面领先，但单核效能9000系列频率较高有优势；200S在多任务效能上具越级挑战潜力，详见windwithme的U5 245K对R7 9700X实测。


本篇windwithme风以实测数据对比并剖析两平台优缺点，目前AMD 9000系列上市后评价极佳；Intel近期对265K/KF大幅降价，台湾售价若搭配主板价格更低，8P+12E共20核心为需要多任务、仿真器或生产力的平台提升不少CP值。
另外9600X与9700X在国外或台湾近期的价格也有些调降，证明了市场上维持两强竞争对消费者依然还是利多。
两大平台上市数个月后，透过BIOS与操作系统更新，效能持续进步，未来有时间会想分享其他更高阶型号的实测，我们下篇文章见。

canonkong

U5非K感觉内存不用买太好的，搞个6400MHz，开个xmp，内存优化功能一开就完事了。

lizzak

支持下
245k价格比肩9700x的吧

weindy

好久不见风大的评测了

r147909

lizzak 发表于 2025-6-13 19:27
支持下
245k价格比肩9700x的吧

265k价格比肩9700x的吧

lizzak

r147909 发表于 2025-6-13 19:54
265k价格比肩9700x的吧

r147909

lizzak 发表于 2025-6-13 19:59

那没事 看来是我前阵子买便宜了一点点
265K Z890 16x2 买了3200左右

victorianma

省流总结： 9600x对比235  单核小胜 多核完败 游戏持平 功耗持平 温度小输

ujmeo7897

感谢分享，楼主辛苦了！

烛火温暖

映泰板子还行，就是bios更新慢。

windwithme

To canonkong,
谢谢提供信息，个人觉得对于装机的DDR5配置这样相当好。
由于是CPU对比测试，两个平台都用同一款高阶新DRAM来追求最佳效能

To weindy,
这段时间都在原创分享区发文，有兴趣也可以搜寻个人先前的文章😊

To victorianma,
谢谢您的快速结论，相当受用

To r147909,
265K是个人认为目前Intel最超值的组合

To ujmeo7897,
谢谢留言支持，未来会继续努力分享评测

continuing

个人觉得CPU高度不是影响核心数量的关键
原因在于ultra的SOC部分面积太大，另外ultra200仍然有那个空硅片
从极客湾的评测也能看出来，CPU核心部分也就占了一半的面积

garnett333

厉害  台湾PC老玩家