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[CPU] Intel和AMD下一代桌面端CPU

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发表于 2025-6-19 17:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
Intel下一代桌面端(novalake)最高2CCD+IOD(16P+32E+4LPE),估计这种高规格的CPU可能会划到Core Ultra Max系列(新开一个产品线,定位为发烧消费级CPU,远高于Core Ultra 9,暂且叫Core Ultra Max),价格估计至少999$。
Core Ultra 7&5定位为中高端消费级CPU,为了平衡成本和性能,估计是1CCD+IOD,规格和上代差不多。
Core Ultra 3估计会直接拿Pantherlake的芯片来用,单芯片设计,4P-Core设计。

AMD下一代桌面端可能会有两款CCD,一款最高12C,TSMC N2工艺,支持3D缓存,搭配新的IOD(RDNA3.5 GPU+AI),另一款TSMC N3P工艺,兼容旧的IOD(MLID好像提到过),面向中低端产品
AMD为了跟进,下一代最高的24C Zen6可能也会叫Ryzen AI Max
12~16C Zen6会叫Ryzen AI 9,8~10C Zen6会叫Ryzen AI 7,和上代差不多。
对于中低端产品线,因为用旧的IOD,8C Zen6会叫Ryzen 7,6C Zen6会叫Ryzen 5,和上代保持一致。
INTEL_AMD_NEXT_CPU.png
 楼主| 发表于 2025-6-19 17:52 | 显示全部楼层
反正感觉Intel的16P+32E+4LPE的NVL CPU,还是AMD的24C Zen6 CPU,都不会叫Core Ultra/Ryzen AI 9,会用更高的产品线。目前AMD在移动端已经有Ryzen AI Max产品线(Strix Halo,定位远高于Ryzen AI 9)了
 楼主| 发表于 2025-6-19 17:57 | 显示全部楼层
Core Ultra/Ryzen AI Max产品线,价格估计不会低于999$,定位和过去的Core i7至尊版(HEDT)差不多,面向桌面端发烧用户和生产力用户,只不过内存只有128bit
普通用户、游戏用户还是单CCD的Core Ultra 7/5/3、Ryzen (AI) 9/7/5
发表于 2025-6-19 17:58 | 显示全部楼层
你也有自己的 5G?
发表于 2025-6-19 18:15 | 显示全部楼层
那一种 iodie就是  4zen6+4zen6C+NPU+RDNA3.5,如果桌面最高是24C48T,那次旗舰应该是20C40T才对
发表于 2025-6-19 18:17 | 显示全部楼层
跟我预期差不多。那个胶水48核相当于重启HEDT(当然,跟以前的有区别,pcie和内存位宽没有多给)。

要是直接平替现在的I9,那牢英不得亏死。
发表于 2025-6-19 18:21 | 显示全部楼层
gartour 发表于 2025-6-19 18:17
跟我预期差不多。那个胶水48核相当于重启HEDT(当然,跟以前的有区别,pcie和内存位宽没有多给)。

要是直 ...

旗舰都是双CCD,那大家就开始拼 封装工艺、性能了。intel的forevos 3D封装  感觉打不过TSMC的INfo-RDL 封装啊
发表于 2025-6-19 18:25 | 显示全部楼层
sekiroooo 发表于 2025-6-19 18:21
旗舰都是双CCD,那大家就开始拼 封装工艺、性能了。intel的forevos 3D封装  感觉打不过TSMC的INfo-RDL 封 ...


这个中间环节的优劣很难独立比较,看最终产品的比较就行了。只要最终性能和价格好,用铜丝手工焊接的我也认。

而且nvl到底用18a还是n2似乎还没定论。
发表于 2025-6-19 18:27 | 显示全部楼层
amd这边感觉不对吧
 楼主| 发表于 2025-6-19 18:28 | 显示全部楼层
sekiroooo 发表于 2025-6-19 18:15
那一种 iodie就是  4zen6+4zen6C+NPU+RDNA3.5,如果桌面最高是24C48T,那次旗舰应该是20C40T才对 ...

这是移动端的吧,桌面端IOD能有LP Core就不错了
 楼主| 发表于 2025-6-19 18:31 | 显示全部楼层
Core Ultra/Ryzen AI Max既然要给生产力用户,那么最好得支持MRDIMM和ECC(Pro型号),内存带宽翻倍。这样的话高端主板的要求肯定也会更高。
发表于 2025-6-19 18:32 | 显示全部楼层
Intel  最大的敌人就是 巨硬  家的 三哥 ,这个三从 大中小盒  设计 win 12 可能都玩不明白
发表于 2025-6-19 18:33 | 显示全部楼层
gartour 发表于 2025-6-19 18:25
这个中间环节的优劣很难独立比较,看最终产品的比较就行了。只要最终性能和价格好,用铜丝手工焊接的我也 ...

估计是N2.     18A还是不行,良率太低
发表于 2025-6-19 18:39 | 显示全部楼层
AI 7名字好听
发表于 2025-6-19 18:43 | 显示全部楼层
主要关心是不是换接口
发表于 2025-6-19 18:47 来自手机 | 显示全部楼层
特尔用N2P,还没流片呢
发表于 2025-6-19 18:54 | 显示全部楼层
搞快点,我要用单CCD12核X3D的AMD啊,最好是PCIE多给点啊!!!
发表于 2025-6-19 19:26 | 显示全部楼层
gartour 发表于 2025-6-19 18:25
这个中间环节的优劣很难独立比较,看最终产品的比较就行了。只要最终性能和价格好,用铜丝手工焊接的我也 ...

不用18a也许反而是件好事,对用户来说
发表于 2025-6-19 19:49 | 显示全部楼层
别瞎意淫了,上面确实还有高手,但不是NVL这一代
发表于 2025-6-19 19:54 | 显示全部楼层
那么下代AMD 7系是8核16线程 还是变成12核24线程??!!
发表于 2025-6-19 19:59 | 显示全部楼层
segasegago 发表于 2025-6-19 19:54
那么下代AMD 7系是8核16线程 还是变成12核24线程??!!

我的猜测是7是8~12核,9则是16~24
发表于 2025-6-19 19:59 | 显示全部楼层
誰先出誰就喝頭湯.....現在性過嚴重過剩..但你不出又沒人升級....
发表于 2025-6-19 20:27 | 显示全部楼层
gartour 发表于 2025-6-19 18:25
这个中间环节的优劣很难独立比较,看最终产品的比较就行了。只要最终性能和价格好,用铜丝手工焊接的我也 ...

反正有消息源说牢英下单2nm的了
发表于 2025-6-19 20:28 | 显示全部楼层
jaycty 发表于 2025-6-19 18:43
主要关心是不是换接口

新LGA1954接口   这个去年就知道了,不会几个月都没看到这个信息吧?这里也有人提过
发表于 2025-6-19 20:30 | 显示全部楼层
segasegago 发表于 2025-6-19 19:54
那么下代AMD 7系是8核16线程 还是变成12核24线程??!!

大概率12核   跟现在一样满血单ccd    然后R5大概率是8核
发表于 2025-6-19 21:04 | 显示全部楼层
我看改名第一反应就是涨价……
发表于 2025-6-19 21:10 | 显示全部楼层
INTEL这么多核心,这晶体管不得爆炸?     价格不得上天啊。  
发表于 2025-6-19 21:24 | 显示全部楼层
双CCD+大小核===垃圾游戏性能
发表于 2025-6-19 21:54 | 显示全部楼层
gartour 发表于 2025-6-19 18:17
跟我预期差不多。那个胶水48核相当于重启HEDT(当然,跟以前的有区别,pcie和内存位宽没有多给)。

要是直 ...

128bit跑48核会有严重内存瓶颈吧
发表于 2025-6-19 22:42 | 显示全部楼层
pcgsf22 发表于 2025-6-19 21:54
128bit跑48核会有严重内存瓶颈吧

反正新板槽,是不是做多通道内存都看老鹰是不是想赢了
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