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[电脑] 手提小钢炮,机械大师 C26 + 微星 B850M 迫击炮 + 索泰 5070 SOLID OC 装机展示

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发表于 2025-6-30 17:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 luo 于 2025-6-30 17:00 编辑

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前言

今天装一台手提小钢炮,选用了机械大师 C26 机箱,延续了机械大师一贯的设计风格,机箱体积为315 × 158 × 266 mm(长×宽×高),13.3升,标配金属提手,支持MATX规格主板,风冷散热器支持到135mm,水冷散热器支持240规格,显卡最长支持到310mm。机箱采用双层结构,多面可拆,方便安装和维护。此次装机硬件平台为R7 9700X + B850 + RTX 5070,主板搭配了微星 MAG B850M MORTAR WIFI 迫击炮,功能实用,用料扎实,内存搭配使用了宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2,显卡选用了索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC,固态硬盘使用了宇瞻 AS2280Q4X 1TB,散热方面选择了风冷方案,使用了机械大师 KK135,电源选用了酷冷至尊 V SFX 850 GOLD ATX3.1 金牌全模组电源,采用全日系电容,支持风扇启停,带有10年质保,3年免费换新。

配置清单:
处理器:AMD 锐龙 7 9700X
主板:微星 MAG B850M MORTAR WIFI
内存:宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2
显卡:索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC
固态硬盘:宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器:机械大师 KK135
风扇:机械大师 Kaka lock S9A × 3
风扇:机械大师 Kaka KL120
电源:酷冷至尊 V SFX 850 GOLD ATX3.1
机箱:机械大师 C26 月光银 Air

整机展示

主机多角度展示。
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45°视角。
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主板侧展示。
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侧后方视角。
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俯视角度。
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机箱顶部可以安装提手,方便携带。
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前面板细节。
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前置按钮及接口,从上到下依次是USB 3.0 × 1、Type-C 10G、金属开机按钮。
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机箱内部主要硬件展示。
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机械大师 KK135 风冷散热器。
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暗黑女神 NOX 内存灯效。
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主板接口保护罩上的MPG logo。
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机箱尾部风扇,采用了机械大师 Kaka lock S9A 风扇,灯效还不错。
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机箱顶部安装2把机械大师 Kaka lock S9A 风扇。
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机箱前部的电源位。
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显卡部分,索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC。
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金属材质的显卡背板。
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GEFORCE RTX 字样。
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右侧为型格 ARGB 信仰灯,提供充满活力的 1600 万色彩及多种动态光效。
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显卡背板细节。
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显卡前部的贯穿开孔设计,增强散热效能。
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机箱底部的机械大师 Kaka KL120 进风风扇。
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配件展示

AMD 锐龙 7 9700X。
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微星 MAG B850M MORTAR WIFI 主板正面,标准MATX板型,一改之前AMD平台迫击炮的全黑风格,采用绿黑配色,柠檬绿色让人眼前一亮,主板在VRM、M.2插槽、芯片组等位置都覆盖了散热装甲,并辅以柠檬绿装饰图案及印刷文字,更贴合军火风格。
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主板背面,黑色PCB,表面处理非常干净,焊点饱满。微星 MAG B850M MORTAR WIFI 主板保持了一贯的用料,采用8层服务器级别PCB,并且标注了机箱螺丝锁点须避开的位置。
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全黑的全覆盖VRM散热装甲,表面采用了磨砂工艺,中间印有微星logo,右侧有柠檬绿色的MAG logo。
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CPU插槽保护盖,上方有MAG系列logo。
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供电部分,采用12(60A)+2+1路智能供电,充分发挥锐龙9000系列处理器的性能潜力,主板采用8层服务器级PCB/2oz加厚铜,能提供可靠的性能表现。
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上方的散热片印有MAG字样,右侧带有格栅式开槽,增加散热面积。
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双8Pin CPU供电接口。
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4条DDR5内存插槽,原生最大支持5600MHz,可超频至最大8200+MHz,容量最大可安装256GB(4*64GB),支持XMP 3.0超频档以及AMD EXPO超频档认证。利用微星独家BIOS功能,释放内存性能,至高提升22%。
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主板下半部分,PCIe 5.0 显卡插槽在第一槽位置,支持快拆,下方为M.2冰霜铠甲,支持免工具拆装,单手即可更换SSD。
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独立的芯片组散热模块,表面有印有装饰纹路和MAG logo,下方印有“MSI ARSENAL GAMING”字样。前置USB 5Gbps 19Pin接口位于主板下方。
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音频部分,采用Realtek ALC4080 Codec 芯片,配备了多颗尼吉康音频专用滤波电容,支持Audio Boost 5技术,提供7.1声道。
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主板后部I/O接口方面,提供1个CMOS清除键、1个BIOS回写键、1个HDMI 2.1接口、1个5G有线网口、3个USB 10Gbps Type-A接口、1个USB 10Gbps Type-C接口、4个USB 5Gbps Type-A接口、1个USB 20Gbps Type-C接口、Wi-Fi 7天线接口、2个3.5mm+1个S/PDIF光纤口音频接口组合。
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宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2 套装,内存本体,采用黑色散热马甲,上方有装饰条纹,中间印有宇瞻logo,整体上较为简约。
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摆拍效果,外观较DDR4的暗黑女神 NOX有较大变化。
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内存背面,设计上与正面一致,右下角贴有铭牌贴纸。
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内存顶部的灯带较为宽大,中间有NOX字样。
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宇瞻 AS2280Q4X 1TB。
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索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC,作为新推出的SOLID系列,采用硬朗科技风设计,显卡尺寸为305mm × 117mm × 43mm,正面采用3风扇设计,风扇罩为深灰色,表面采用错落排列的栅条元素,构建出简洁而有序的韵律美,使显卡更具立体感。
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显卡背面,采用高强度合金材料铸形而成的金属背板,增加显卡结构强度,并能辅助散热,提升静电防护能力。
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显卡顶部一览。
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显卡立起来的效果。
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显卡顶部左侧的GEFORCE RTX字样。
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右侧为型格 ARGB 信仰灯,提供充满活力的 1600 万色彩及多种动态光效。
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显卡采用ATX 3.1规范的12V-2x6电源接口,反扣设计,方便插拔更轻松。接口采用镀金设计,导电性更好,耐氧化腐蚀。
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显卡采用ICE STORM 2.0 散热系统。风扇为环刃风扇,采用高强度新型复合材质,增加环形导流风罩,优化叶片曲率,增加结构稳定性,降低风噪,提升风量、风压和垂直风流穿透力,提升散热效率。镀镍复合热管,升级加厚高导热纯铜热管、更高导系数的导热介质,增加热管内壁脉络状导液沟槽密度,加大冷凝液与热管内壁接触面积,加快冷凝液导热循环。密集合金鳍片阵列并加长设计,增加与空气的接触面积,进一步提升散热效能。
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风扇罩上的栅条设计元素。
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PCIe金手指。
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显卡背部细节。
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显卡接口部分,包括1个HDMI 2.1b和3个DP 2.1b。
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显卡前部,同样使用了栅条元素设计。
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机械大师 KK135 六热管双塔逆重力热管散热器,高度135mm,TDP 210W。
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散热器顶部,可以看到为双塔结构,中间安装了一把全新KL12W-Pro风扇,散热鳍片上有机械大师的logo。
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45°视角。热管与鳍片采用穿Fin+折Fin工艺。
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机械大师 Kaka lock S9A 风扇,采用串联方式连接,简化了接线和理线。
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机械大师 Kaka KL120 风扇。
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酷冷至尊 V SFX 850 GOLD ATX3.1 金牌全模组电源,采用全日系电容,支持风扇启停,带有10年质保,3年免费换新。
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电源顶部是电源铭牌贴纸。
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电源侧面,带有酷冷至尊的logo并标注了电源型号V850,均为喷涂,质感不错。
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风扇侧,风扇罩中间为酷冷至尊的logo,内部搭载92mm FDB风扇,支持风扇启停。
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电源尾部,可以看到内部的元器件,右侧为电源开关、电源输入接口和酷冷至尊logo。电源内部采用全日系105°电容,使用DC-DC技术以及单路12V输出设计,实现更安全更可靠的性能和更稳定的供电输出。
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电源模组接口,采用ATX 3.1供电标准,原生支持PCIe 5.1,适配40系高端显卡。
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机械大师 C26 月光银 Air,延续了机械大师一贯的设计风格,机箱体积为315 × 158 × 266 mm(长×宽×高),13.3升,标配金属提手,支持MATX规格主板,风冷散热器支持到135mm,水冷散热器支持240规格,显卡最长支持到310mm。机箱采用双层结构,多面可拆,方便安装和维护。

机箱正面,机械大师标准的前面板设计风格,AIR版本开有散热孔,内置了防尘网。
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机箱尾部,后置风扇位中间有机械大师的logo。
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45°视角。
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机箱右侧前部开有散热孔。
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机箱侧面一览。
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前置按钮及接口,从上到下依次是USB 3.0 × 1、Type-C 10G、金属开机按钮。
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机箱右侧板前部的散热开孔。
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移除机箱左右侧板后,机箱内部一览。
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主板安装区域,支持MATX/ITX规格主板。
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后置9cm风扇位。
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4个PCI槽位。
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机箱前部位置,可以安装SFX规格的电源。
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下方支持安装一把9cm风扇。
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机箱底部一览,支持安装2把12cm风扇。
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机箱前置I/O跳线。
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性能测试

CPU-Z截图。
CPU-Z 01.png

主板信息。
CPU-Z 02.png

内存信息,开启XMP后已经自动超频到6400 MHz。
CPU-Z 03.png

使用海力士颗粒。
CPU-Z 04.png

CPU-Z 05.png

显卡信息。
CPU-Z 06.png

CPU-Z跑分测试。
CPU-Z 07.png

GPU-Z截图。
GPU-Z 01.png

GPU-Z 02.png

Cinebench R23 测试结果,CPU多核为23777 pts。
Cinebench R23 01.jpg

Cinebench R23 测试结果,CPU单核为2005 pts。
Cinebench R23 02.jpg

AIDA64 内存性能测试。
AIDA64 内存测试.png

SSD性能测试。
CrystalDiskMark8_0_5.png

3DMark Fire Strike Ultra 得分14789,显卡得分14568。
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3DMark Time Spy 得分10110,显卡得分10761。
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3DMark Port Royal 得分为14564。
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3DMark CPU Profile 跑分。
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鲁大师配置信息。
鲁大师 硬件参数.png

鲁大师娱乐跑分2302498分。
鲁大师 硬件评测.png

AIDA64 FPU 拷机测试,R7 9700X 4.56GHz,测试10分钟,
CPU核心平均温度:77.0℃ 82.8℃ 86.5℃ 90.6℃ 89.2℃ 90.8℃ 86.0℃ 86.9℃。
AIDA64 FPU.jpg

使用Furmark显卡进行测试,满载下测试10分钟,温度最高为70℃。
FurMark.jpg

完。
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发表于 2025-6-30 17:14 | 显示全部楼层
漂亮。。。。。。。。。。。。。

1、机箱外形设计有个性;
2、硬件配置比较好;
3、RGB灯效还是比较好看的;
4、跑分也挺高;
5、享受装机的过程;
6、价格也能接受;

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