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[PC硬件] AMD开始向合作伙伴发放Zen 6样品 CCD有更多核心,IOD采用双IMC设计

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发表于 2025-7-11 10:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
https://www.expreview.com/100666.html


目前距离AMD新一代CPU架构Zen 6推出至少还有一年以上的时间,所以关于新架构的消息并不多,前段时间AIDA 64也只是加入了对Zen 6的初步支持,离这款处理器推出还有非常长的时间,但AMD已经在向平台设计公司以及OEM合作伙伴提供Zen 6处理器的样品,以让合作厂商进行早期的开发。

Zen6.jpg


根据wccftech的报道,是Hydra调优软件的作者1usmus放出了的这些信息,因为他与主板制造商以及参与下一代锐龙处理器项目的工程人员都有内部接触。

他还表示,AMD Zen 6核心架构主要还是基于Zen 5架构的改进,而非彻底革新,但AMD会增加每个CCD里的核心数量,根据此前的消息,Zen 6 CCD在标准配置下可以容纳最多12个核心,而现在的8核CCD是从初代Zen架构一直沿用下来的,如果采用密集配置的话最多可容纳16个内核,每个CCD的L3缓存也提升至48MB。AMD已经确认会采用台积电N2工艺生成Zen 6 CCD,目前该节点工艺已经在今年早些时间进入风险生产阶段。

新一代锐龙处理器Medusa Ridge的另一个重大升级就是会升级IOD,预计AMD会使用N5或者N4P工艺生成新IOD,比现在的N6会有明显提升。新的IOD会采用双内存控制器设计,但内存通道数量依然是两个,这种设计旨在提高内存带宽,目前AMD锐龙处理器的内存带宽和Intel处理器还有很明显的差距,AMD希望用新的内存控制器在这方面追赶Intel。

新的处理器依然会使用AM5平台至,目前还是不知道居然的发布时间,预计至少得等到2026年下半年才会发布,到时候肯定会直接碰上Intel新的Nove Lake-S处理器。

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发表于 2025-7-11 11:57 | 显示全部楼层
有消息说会出新的主板芯片么,主板好几年了,都还是那个芯片修修补补
发表于 2025-7-11 12:00 | 显示全部楼层
说好的远超6G呢?
发表于 2025-7-11 13:10 | 显示全部楼层
cinlo 发表于 2025-7-11 12:00
说好的远超6G呢?

来来来,开盘啦,6.5一大关。猜猜看到不到。
发表于 2025-7-11 13:11 | 显示全部楼层
wyiky 发表于 2025-7-11 13:10
来来来,开盘啦,6.5一大关。猜猜看到不到。

我猜6.3G
发表于 2025-7-11 13:16 | 显示全部楼层
wyiky 发表于 2025-7-11 13:10
来来来,开盘啦,6.5一大关。猜猜看到不到。

我猜6G。。。而且会先等明年intel出来看情况再定频率。
发表于 2025-7-11 14:18 | 显示全部楼层
cinlo 发表于 2025-7-11 12:00
说好的远超6G呢?

转总:Very realistic!
发表于 2025-7-11 15:47 | 显示全部楼层
等一款类似X570的芯片组
发表于 2025-7-11 15:53 | 显示全部楼层
cinlo 发表于 2025-7-11 12:00
说好的远超6G呢?

6.1g也是超啊。你就说是不是比6G高吧
发表于 2025-7-11 15:57 | 显示全部楼层
灰烬使者 发表于 2025-7-11 11:57
有消息说会出新的主板芯片么,主板好几年了,都还是那个芯片修修补补

好像从来没人提过主板芯片,那就估计还是以前那个,给你来个三仙桥四仙桥大力出奇迹。。。
发表于 2025-7-11 16:18 | 显示全部楼层
接口还是AM5的话就没啥好考虑的了,闭眼入就是。你如果像I家这样科技以换接口为本的话还真得好好考虑要不要入。
发表于 2025-7-11 17:10 | 显示全部楼层
板子呢  能好好做做板子芯片么
发表于 2025-7-11 18:01 | 显示全部楼层
如果能支持DDR6,就好了
发表于 2025-7-11 19:16 | 显示全部楼层
X670还可以再战一代~~~
发表于 2025-7-11 20:36 | 显示全部楼层
双IMC设计,这是要上四通道?
发表于 2025-7-11 21:39 | 显示全部楼层
双IMC的话摸体质要摸的东西又多了一个,有一个内存控制器体质瘸腿就超不动。真大雕得两个CCD,两个IMC体质都好。以及不确定zen6是不是还得摸IF体质。
发表于 2025-7-11 22:56 | 显示全部楼层
ufo.yang 发表于 2025-7-11 15:53
6.1g也是超啊。你就说是不是比6G高吧

那这只能是近超6G哈哈哈
发表于 2025-7-11 23:09 | 显示全部楼层
zen系列3代一大升级,zen2当年也是有巨大改进,但实际性能提升有限,因为瓶颈问题没解决;zen3虽然相对zen2改进不多,却是IPC和综合性能提升最大的一代。
zen6的情况估计会跟zen3类似,继承了zen5全部优点,解决zen5的大部分瓶颈(例如GMI),然后因为12core CCD的出现,扩大了L3总量,类似zen3双ccx合并成单一CCD,看好zen6的性能提升。
发表于 2025-7-12 10:01 | 显示全部楼层
真的,好好做做芯片组吧
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