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[电脑] 铭瑄B760M GKD5 ICE+14600KF + 5060Ti + MONTECH Heritage Pro 装机

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发表于 2025-8-20 23:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 深蓝的风帆 于 2025-8-20 23:38 编辑

前言

这次是应同事要求,组了一台MATX性价比游戏主机,机箱选用的MONTECH Heritage PRO豪华版皮革提手电脑机箱,箱体金属框架附着大量环保皮质,碰撞出了一种独特的质感。板U则是 14600KF+ B760的性价比配置,主板选用的是铭瑄MS-终结者B760M GKD5 ICE,银白主题搭配凌霜散热装甲,配合使用厂商提供的IPO文件可轻松实现一键BIOS设置,最大化实现"免费性能提升"。

为了配合IPO的内存频率设置,内存选择的是使用海力士A-die颗粒的宏碁Hemers 6800Mhz,显卡则是使用的索泰RTX 3060Ti月影,不带RGB的三风扇纯白显卡,电源则是追风者的AMP GH1000W白金系列,全日系电容并带有全模组压纹线和8年质保,水冷同样是来自追风者的M25 G2 360水冷,风扇的积木式拼接安装也是能最大化提供安装便利。

配置清单:
处理器:intel 14600KF
主板:铭瑄 B760M GKD5 ICE
内存:宏碁 Hemers DDR5 6800 16GB × 2
显卡:索泰 RTX5060Ti 月影 16GB
固态硬盘:三星 Pm9a1 1TB
散热器:追风者 M25黑旋风 白360
机箱: MONTECH 君主科技Heritage PRO豪华版
电源:追风者 AMP GH1000W 白金全模组

整机展示


整机多角度展示
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配件开箱

首先是机箱正面,做了大面积的镂空,开孔形状也是采用的是品牌三角形logo
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机箱一侧,上下两块斜切的区域都是采用的环保皮革包裹,中间做了侧透玻璃
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侧面正面,装完之后是半侧透海景房效果
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尾部预装了一枚12cm的出风风扇,不带光
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上部分的皮质面料,也是呈现三角状
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机箱的另一侧,与玻璃那一侧保持了对称设计,只是从玻璃换成了散热网孔
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网状散热孔,开孔形状依然为logo 三角状
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顶部提手,通过手拧的方式可以卸下
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拉手环特写
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底部的品牌名
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机箱的背面特写,电源插槽位于顶部
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总计5个PCI挡条,都是手拧螺丝固定
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机箱的连接处,看得出缝隙较小,整体做工还算优秀
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顶部可拆卸的散热面板
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拆卸方式也采用了免螺丝拆卸,对准卡槽位一推,然后手拧螺丝即可完成固定
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附赠的配件盒
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三枚反页风扇,外加分类的螺丝盒,一个耳机挂机,还有一个皮革提手,一个用于SFX电源的转换固定支架
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反页风扇特写,同样也是不带光
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拆卸侧面板之后的机箱主体,机箱尺寸480mm*235mm*368mm
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电源固定于机箱前面板后面,支持标注的ATX电源
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尾部风扇特写
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另一侧可支持安装2枚12cm风扇用于进风,另外还有SSD*2或HDD*1的硬盘固定位
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硬盘安装位特写
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机箱前面板,同样支持快拆
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底部的IO接口,从左至右分别是 开关、重启、二合一耳机孔、USB3.0*2、Tpe-C口(20Gb)
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内部IO的接线,可以较好的隐藏在电源下方
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底部预留的风扇安装位,正好搭配附赠的3枚风扇
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底部的防尘网,通过卡扣+磁吸的方式进行的固定
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主板安装位,也预留了铜柱
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顶部的风扇、水冷安装位
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背部的PCI插槽特写
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主板的包装盒整体采用的白色外观,契合“ICE”的系列命名
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背面则是一些详细的参数罗列,支持12,13,14代intel CPU
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主板本体,雪装PCB板,尺寸规格245mm*245mm
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扎实的散热马甲,8+1+1相的50A DR.Mos
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intel AX211无线网卡,支持wifi 6E和蓝牙5.3
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跳线组做了颜色区分,提供了一定的安装便利性
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M2接口上的金属马甲
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主板的CPU供电为8+4 pin
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主板IO接口,前置usb3.2*3+usb2.0*3,后置usb3.2*2+usb2.0*6
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双DDR5内存插槽,XMP可支持8600Mhz+
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靠近cpu侧的m2硬盘接口,同样套有金属散热马甲
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隐藏在散热装甲片下的Dr.Mos,通过RT3628AE主控芯片,可以稳定支持14th CPU的性能释放
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主板侧卧视角
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跳线旁边提供有4个sata 6Gb/s接口
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主板背部视角
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内存双插槽,要是同样做成白色就更完美了
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主板供电、前置USB以及Type-C接口
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14600KF 特写,目前胜任主流游戏依然没有压力
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配合利民的LGA 1700安装支架,直接完成安装
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索泰全新月影系列显卡,在外包装上同样采用了国风水墨外观设计
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包装背面的详细参数
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侧面视角,整体中国风很浓
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显卡本体,四角都做了圆弧倒角,边缘采用了国风墨水点缀,散热系统升级到成冰芯2.0,三具新型复合材料组成了高效散热单元,其中中间一枚较两侧的风扇尺寸规格稍小
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风扇特写
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供电采用的单8pin设计
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内部的散热鳍片
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背部的散热开孔,可以加速垂直风流的穿透能力,提升散热效能
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显卡的背部特写
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同样是规整的散热鳍片
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中间风扇特写,
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两侧风扇特写
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输出接口为3DP,1HDMI
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模组最大长度不到300mm
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测试跑分

首先是使用XMP 6800Mhz下的成绩,内存时序32-45-45-108
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游戏性能跑分128380
GPP_BenchMark.jpg

运行三角洲行动,视频设置如下:
game setting.jpg


实测游戏平均帧数187,最大244,最小61,1%low帧130,0.1%low帧121
GamePP-性能分析.jpg

内存读写测试,读速度97662MB/s ,写速度90502MB/s,拷贝速度90086MB/s,延迟71.2ns
memory&cache.jpg

3D mark跑分测试:
3D mark_cpu profile.jpg

3D mark_FireStrike.jpg

3D mark_TimeSpy.jpg


采用IPO配置文件(IPO7800-H7.8),频率7800MHz下的成绩,内存时序38-48-48-108
GamePP.jpg

游戏性能跑分129813(提升1433)
GPP_BenchMark.jpg

运行三角洲,实测游戏平均帧数195(提升8),最大289(提升45),最小79(提升18),1%low帧143(提升13),0.1%low帧126(提升5)
GamePP-性能分析.jpg

内存读写测试,读速度108.39 GB/s ,写速度112.19 GB/s,拷贝速度106.10 GB/s,延迟67.2ns,读写速度和延迟均有小幅提升
memory&cache.jpg

3D mark_cpu profile.jpg

3D mark_FireStrike.jpg

3D mark_TimeSpy.jpg

最后是针对CPU和显卡的烤机测试,CPU烤机下稳定最高温度78°,室温27°

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显卡烤机稳定最高温度62°
Furmark.jpg


----------------END-----------

感谢各位的观看!




发表于 2025-8-21 00:24 来自手机 | 显示全部楼层
感谢分享!
发表于 2025-8-21 08:29 来自手机 | 显示全部楼层
机箱外形有个性

感谢分享
发表于 2025-8-21 10:42 | 显示全部楼层
机箱很吸睛
发表于 2025-8-21 16:17 | 显示全部楼层
感谢分享!~
 楼主| 发表于 2025-8-21 16:40 | 显示全部楼层
sanna 发表于 2025-8-21 08:29
机箱外形有个性

感谢分享

感谢支持
发表于 2025-8-21 16:48 | 显示全部楼层
拍的不错,但机箱不在个人审美点上
 楼主| 发表于 2025-8-21 17:53 | 显示全部楼层
ljlxl 发表于 2025-8-21 16:48
拍的不错,但机箱不在个人审美点上

哈哈,萝卜青菜 各有所爱
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