本帖最后由 tommylin 于 2025-8-31 02:11 编辑
首先致谢CHH平台，联合众多PC DIY厂商共同举办本次“极致冰爽·玩转酷夏”装机主题活动。
众所周知，夏季环境温度普遍较高，对于ITX这类结构紧凑、散热空间受限的主机而言，在运行3A游戏、视频渲染或AI训练等高负载任务时，CPU与GPU温度极易触及预警阈值。本次装机作品围绕“冰爽”主题打造，外观采用白色主调，构建一台兼具“低功耗、强性能、高颜值”特质的ITX主机。
配置层面，采用英特尔酷睿Ultra5 230F处理器（基础功耗65W，最大睿频功耗121W），搭配超频三RC600下压式散热器即可轻松实现温度控制，有效保障CPU运行工况的稳定性；主板选用MSI MPG Z890I EDGE TI WIFI，市面上配置最全面的白色Z890 ITX主板，其丰富的功能配置与接口设计可充分释放处理器性能；辅以宏碁掠夺者8000MHz、48GB高频大容量内存与GM9000 PCIe5.0 2TB存储组合，提供稳定且高速的数据传输链路；显卡采用索泰5070 Ti 16GB SOLID CORE OC，50系列中高端代表型号，无论是应对3A大型游戏还是生产力创作场景均能轻松胜任；电源搭载华硕ROG LOKI 850W，具备高转换效率与足额功率输出能力，可为所有硬件提供稳定供电，避免因供电问题导致的硬件性能波动，全面保障整机硬件系统稳定运行。为最大限度契合“极致冰爽”主题，整机搭载DMYIAM多满意ITX开放式机架，进一步强化散热效能，彻底解决ITX主机“小空间易闷热”的核心痛点。
装机配置
CPU：英特尔 酷睿Ultra5 230F
主板：微星 MPG Z890I EDGE TI WIFI
显卡：索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE
内存：宏碁掠夺者 Hermes DDR5-8000 24G*2
SSD：宏碁掠夺者 GM9000 2TB
电源：华硕 ROG LOKI 850W 电源
散热：超频三 降龙 RC600
机箱：DMYIAM多满意 ITX开放式机架
整机展示
装机配件介绍
本次的装机选用intel最新的15代处理器搭配微星 MPG Z890I EDGE TI WIFI 主板。英特尔 酷睿Ultra5 230F处理器是英特尔专为消费级中端游戏市场精心研发的入门级处理器产品，其基于台积电N3B 3纳米先进制程工艺打造，采用创新混合架构设计，配备10核心10线程，6个性能核（P核）与4个能效核（E核）。具体规格方面，性能核（P核）基础频率达3.4GHz，最大睿频频率可达5.0GHz；能效核（E核）基础频率为2.9GHz，最大睿频频率可达4.4GHz，三级缓存容量达24MB，L2缓存容量为22MB。凭借卓越的能效表现与稳定的性能释放能力，该处理器成为构建高性价比游戏主机的理想之选。
MPG Z890I EDGE TI WIFI作为市面上为数不多的Z890 ITX主板，采用了全白PCB，主板将近三分之一的区域都覆盖了银白色的冰霜散热装甲，通过高亮镜面、磨砂、斜纹切割纹理多种工艺处理，将金属材质带来的精致感体现的淋漓尽致。
微星MPG Z890I EDGE TI WIFI主板采用极度奢华的14层 PCB以及1Oz加厚铜设计，给出了强大的电气性能保障。背面整体灰色PCB 涂装，主机板电路区域清楚标示机壳螺丝锁点须避开的位置并附加保护漆，防止零组件刮伤或损坏主机板。
微星MPG Z890I EDGE TI WIFI采用全新的LGA 1851接口，支持英特尔® 酷睿™ Ultra 200S系列处理器。
微星MPG Z890I EDGE TI WIFI在供电方面采用了10 (110A SPS) +1+1+1智能供电。其中10相为VCore核心供电，1相为VCCSA供电，1相为VCCGT供电，1相为VNNAON供电。核心供电主控为瑞萨RAA229134 SPS，持续电流输出高达110A，每相配备了一颗RA2209004 DrMos，强劲的供电性能可轻松驾驭Ultra全系处理器。
供电区域配备了超大面积的VRM金属散热装甲，装甲采用镜面和磨砂工艺处理，上面带有微星的龙形LOGO和MPG的英文全称“MSI PERFPRMANCE GAMING”字样。VRM散热系统搭配高效能导热贴和电感导热垫片，VRM散热模块里还自带了2.5cm主动散热风扇，两个散热模组中间使用6mm的镀镍热管相连，确保散热效能从而使处理器获得更好的性能表现。
微星MPG Z890I EDGE TI WIFI提供了2条内存插槽，支持双通道，最高频率可达DDR5-8600+MHz(0C)。借助自家一键超频功能Memory Try It，可以将频率设置成不同挡位，能更加方便进行内存超频和稳定使用。
在内存槽边上可以看到，多了一个槽位，专门用于五合一XPANDER 扩展卡，XPANDER 扩展卡提供了丰富的接口，从而弥补ITX版型的扩展局限性。
五合一 XPANDER 扩展卡 同样采用了纯白PCB，提供了2个SATA，1个USB 20Gbps Type-C接口，1个USB 5Gbps Type-C接口，1个JFP_2接口；在背面还提供一个M2 Gen4 x 4 64Gbps接口。
微星MPG Z890I EDGE TI WIFI提供一条PCI-E 5.0 插槽，插槽金属加固处理，采用先进的SMT 焊接工艺（Surface Mount Technology），降低杂讯干扰和电噪声、充分支援更高频宽和传输速度的PCI-E 5.0 讯号。最高 128GB/s的传输带宽。
微星MPG Z890I EDGE TI WIFI在主板正面通过垂直堆栈方式将1个 PCIe 5.0 和 1个PCIe 4.0 M.2构建在同一平面上，最上方配备了第2代免工具M.2冰霜铠甲。子卡PCB上的两个M.2均由CPU提供，上层为PCIe 5.0 x4，下层为 PCIe 4.0 x4。子卡上还排布了1个4Pin PWM风扇接口，1个USB2.0接口，1个AGRB接口和1个JAF_2接口，巧妙提升 mini-ITX 扩展能力。
在主板的背面位置同样提供了一个PCIe 4.0 M.2槽位，加上五合一扩展卡上的插槽，总共提供了4条M.2槽位。
尾部IO提供丰富的接口配置，包括了1个HDMI接口、7个USB 10Gbps Type-A接口、2个雷电4 40Gbps Type-C接口、1个USB 10Gbps Type-C接口、1个Flash BIOS Button、1个Smart Button、1个Clear CMOS Button、1个5G LAN接口、Wi-Fi 7天线接口以及带S/PDIF输出的音频接口。其中网络方面配备 Intel Killer LAN / Killer Wi-Fi，采用intel Killer BE1750x Wi-Fi 7网卡，理论峰值达到5.8Gbps，频宽可达320MHz，支持4096-QAM，同时支持 BT 5.4。搭配 Intel Killer Performance Suite进一步优化网络质量。
内存方面则是搭配宏碁掠夺者针对INTEL的IPO专门推出了Hermes DDR5-8000 IPO专属内存，精挑Hynix 3GB 新M-die超频颗粒，该颗粒具备极为显著的可超高频+控制时序特性，运行时序CL38-48-48-72，工作电压为1.35V。
Hermes冰刃系列DDR5内存采用白色全金属散热片，通过斜切线条堆叠和压铸工艺突出了“刃”的主题造型，表面雾面柔光处理并辅以撞色蜂窝涂装进一步提升整体的科技感。
从底部角度可以看出Hermes冰刃系列DDR5内存的散热马甲十分厚实，实测达到了1.9mm。10层PCB上使用了单面颗粒排布，并加上高性能的导热垫，确保内存颗粒和PMIC的热量能快速散出。
顶部的RGB导光条内部有8个独立灯光区域，支持1680万色，自带10多个灯效，支持主流厂商的主板ARGB 神光同步，分段式的散热装甲嵌入设计配合柔光雾面工艺，整体灯效柔和且绚丽。
原厂赠送定制散热风扇，风扇规格为4CMx4CM，提供4.72CFM风量直吹，搭配支架可轻松安装于主板，为内存提供辅助散热，进一步提高散热效能和超频的稳定性。
SSD同样来自宏碁掠夺者：GM9000，支持最大带宽为 PCIe Gen5 x4，且遵循 NVMe 2.0 协议 。其 2TB版本的最大顺序读取速度可达 14000MB/s，最大顺序写入速度为 13000MB/s，2TB 版本提供 1600TBW、，产品附带 5 年的有限保修服务 。
打开包装后，可以看到固态硬盘本体由定制塑形的塑料盒收纳，附赠了一颗M.2固定螺丝。背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘，仅有各种认证标识及SN条形码的贴纸。单面板轻设计相比双面元件的产品发热量更低，对于内部空间狭窄的笔记本电脑级PS5等设备有更好的兼容性。
宏碁掠夺者GM9000 2TB 固态硬盘 为标准M.2 2280规格， 采用单面颗粒设计，黑色PCB,表面为带有掠夺者LOGO涂装的有薄铜箔石墨烯散热贴。
宏碁掠夺者 GM9000 自带轻薄铜箔石墨烯散热贴，其功效类似散热马甲，但在安装和拆卸方面更为便捷 。针对不具备散热马甲的主板插槽和笔记本以及PS5设备，可以进一步提升散热效能。
移除表面的铜箔石墨烯散热贴后可以看到正面的PCB靠近金手指的位置部署了慧荣科技的 SMI SM2508，作为旗舰级 PCIe Gen5 固态硬盘主控，采用 6nm 制造工艺 ，支持 NVMe 2.0 协议，内建 8 个闪存通道，最高支持 3600MT/s 的数据传输速率，能够实现高达 14.5GB/s 连续读取和 14GB/s 的连续写入速度。
PCB中央位置则是DRAM独立缓存，出自储存大厂佰维，丝印编码为“BWCC2X32N2A-16G-X”，在PCB左右边则是Nand颗粒，丝印编号为“BWT2BN8FF-001T”，单颗1T容量，一共两颗组成2TB存储容量，同样由佰维进行封装。
索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡，基于 NVIDIA 的 Blackwell 架构，拥有 8960 个 CUDA 核心，基础频率和 Boost 频率表现出色，能够轻松应对各种主流游戏和专业图形应用程序的需求。支持 NVIDIA DLSS 4 技术，通过 AI 驱动的深度学习超级采样，能够在不损失过多画质的前提下，大幅提升游戏帧率，使游戏运行更加流畅顺滑，同时还能减少显卡的性能消耗，提升能源效率。
显卡采用纯白极简主义设计理念，以硬朗科技风格为核心设计语言，创新融入条形栅格元素。通过同向交错的栅格条纹有序排布，与三枚大尺寸风扇形成协同设计，共同构建出规律性几何图案，营造出简洁有序的科技美学氛围。对于青睐白色系装机方案的用户而言，此款显卡是理想之选，能够轻松适配各类简约或现代风格的主机装配需求。
索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡采用了 IceStorm 3.0 先进散热系统，搭配更大的散热鳍片面积和优化的风道设计，能够有效提升散热效率。此外，Blade Link 风扇设计，在提供强大风力的同时，还能降低风扇运转时产生的噪音，实现了散热与静音的较好平衡。
索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡符合SFF-Ready规范，304.4mm x 115.8mm x 41.6mm的整体尺寸在中高端显卡里显得很友好。
索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡顶部右侧的logo信仰灯 支持 SPECTRA 2.0 RGB 灯光同步技术，玩家可以通过索泰的 FireStorm 软件对显卡的灯光颜色、模式等进行个性化设置，还能与其他支持 SPECTRA Link 灯光同步的硬件设备实现灯光联动，打造出炫酷的整机灯光效果。
索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡功耗为285W，官方推荐选用800W以上的电源。采用ATX 3.1规范的12V-2X6 16P供电接口，反向电源接口设计，方便用户插拔。同时提供了双8pin转12V-2X6 16P转接线，便于老款电源用户使用。
索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡配备了金属压铸背板，不仅能为显卡核心等部件提供良好的保护，防止 PCB 板弯曲变形，还能起到辅助散热的作用。同时，显卡采用了加固型金属中框，增强了显卡整体的坚固性，使其更耐磕碰和震动。
IO接口方面，配备了3个DP 2.1b接口和1个HDMI 2.1b接口，能够满足用户在单屏或多屏设置下的高分辨率和高刷新率需求。
电源为ROG LOKI 洛基 850w SFX-L白金牌电源，延续了ROG THOR 雷神的设计的LOKI，调整为SFX-L的规格，白色款对于黑色款外包装调整为白色主基调，850W、白金牌、原生12VHPWR接口，10年质保，该有的一个都不少。
ROG LOKI 850W 电源的尺寸为125x125x63.5mm，标准SFX-L规格，顶部同样是采用了可拆卸式的铝制风扇格栅，下方安装的则是12015规格的轴流式风扇，扇叶末端带有风扇环，支持0 dB FAN智能停转，内配有 120mm 温控风扇，采用华硕的 Axial-tech 技术，可提供比标准电源风扇更高水平的风压，支持 Aura Sync 幻彩背光。
ROG LOKI 850W 电源额定功率为850W，通过了80Plus铂金认证，采用主动式PFC+半桥LLC谐振+同步整流+DC-DC结构，单路+12V输出设计，其中+12V最大额定电流为70.8A，相当于850W输出功率，+5V与+3.3V最大额定电流均为20A，联合输出功率则为110W，支持100V至240V输入电压。
ROG LOKI 850W 电源的尾部，AC输入带有独立开关，面板上方的LOGO名牌镂空设计，通电后风扇上的ARGB灯效可以透出来，形成一种近似于发光LOGO的观感。
ROG LOKI 850W 电源侧面，一侧采用和雷神一样的镜面设计，只不过没有内置LED 功耗显示。
ROG LOKI 850W 电源全模组设计，模组线均采用压纹线，整体触感柔软，更利于走线。，提供3个8pin接口可用于扩展CPU 4+4pin与PCI-E 6+2pin供电，有3个6pin则用于扩展SATA供电以及D型4pin供电，同时提供有1个12+4pin的原生12VHPWR线材接口，可用于扩展600W功率的12VHPWR供电接口。
英特尔 酷睿Ultra5 230F处理器功耗和温度都控制的很出色，所以在散热器的选择上下压散热器即可轻松压制，这里选择了超频三的降龙RC600-67，采用了六热管下压式设计，整体规格为120 x 120 x 67.5 mm，下压式的搭配也和整体风格适配。
降龙 RC600-67 搭载了超频三 F5 R12015 轴心磁稳风扇。具有 9 片扇叶和 FDB 轴承，正反两面四角均配有硅胶减震垫。最大转速 2200 RPM，最大风量 68 CFM，最大静压 2.2 mmH2O。
降龙 RC600-67 配备 4+2 双层设计 6mm 镀镍热管和微凸铜底，采用加厚型被动散热模块，塔体为全回流焊，而 47 片 0.4mm 间隙纯铝散热鳍片群使用了扣 Fin 搭配折 Fin 工艺。
机箱选用了新锐小众品牌DMYIAM多满意的开放式桥架ITX机箱，采用6系铝合金材质，CNC精加工，黑白两色可选。本次使用的白色使用粉末喷涂，工件表面质感细腻，整体以桥架为设计理念，开放式布局能够更全面的展示整体硬件，同时带来极致的散热体验。在兼容性上，支持ITX主板、显卡最大支持3槽位挡板的显卡，长度不限、兼容安装ATX、SFX、SFX-L电源（默认提供SFX支架）、支持安装4个3.5寸机械硬盘。
产品非整装发货，收货后需要自己进行组装，整体包含了主框架、底座、边梁、304不锈钢棒等主体部件。
所有的配件都做了独立包装，而且对应安装顺序在每个配件上标签上都进行了数字标注，很人性化的设计，让初次接触的用户可以立马上手。
性能测试
操作系统：Windows 11 专业版 显示分辨率及刷新：3840×1920，60Hz 环境温度：24℃（±1℃） 测试软件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench 2024、3Dmark、CrystalDiskmark、FURMARK
双烤温度测试，CPU 101W，最高温度70℃，显卡温度73℃。
CPU-Z基本信息及BENCH成绩
CINEBENCH R23 测试成绩
AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩
CrystalDiskMark测试成绩
3DMARK显卡测试，主要对4K分辨率下D12和光追性能进行测试
游戏测试：《赛博朋克2077》、《黑神话悟空》、《CS GO》三款游戏在2K分辨率下帧率表现。
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发表于 2025-8-31 02:11
