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[电脑] 精致小钢炮,Ultra 5 230F + 七彩虹 CVN B860I + 微星 硬派师 5060Ti + AKLLA A2 装机

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发表于 2025-9-1 18:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 luo 于 2025-9-1 18:00 编辑

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前言

今天装一台全铝精致小钢炮,选用了AKLLA A2 机箱,体积小巧,颜值在线,采用3&15mm厚铝板,CNC精密设备削铣而成,机箱尺寸不大,尺寸为255×155×215mm,8L体积,支持ITX主板,1U FLEX电源,散热器限高72mm,显卡支持到250mm长度,顶部支持25mm厚度的14cm/12cm/9cm风扇,硬盘兼容方面支持1块3.5寸硬盘和3块2.5寸硬盘。此次平台为Ultra 5 230F + B860 + RTX 5060Ti,主板选用了七彩虹 CVN B860I GAMING FROZEN V20,采用白色PCB,做工用料都不错,内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2,显卡为微星 硬派师 GeForce RTX 5060 Ti 8G INSPIRE 2X OC,散热方面选择了风冷方案,选用了ID-COOLING IS-67-XT BLACK,电源是全汉 Flex-500G,1U小尺寸,80 Plus银牌认证。

配置清单:
处理器:英特尔 酷睿 Ultra 5 230F
主板:七彩虹 CVN B860I GAMING FROZEN V20
内存:ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2
显卡:微星 硬派师 GeForce RTX 5060 Ti 8G INSPIRE 2X OC
固态硬盘:宏碁掠夺者 GM7 2TB
散热器:ID-COOLING IS-67-XT BLACK
风扇:ID-COOLING NO-12015-XT BLACK
机箱:AKLLA A2
电源:全汉 Flex-500G

整机展示

主机多角度展示。
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机箱前脸相当简约。
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机箱尾部。
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45°视角。
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开有圆形通风孔的侧板,能隐约看到内部硬件。
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机箱顶部一览。
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细节展示。
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方便提起顶盖的皮质拉手。
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开机按钮及电源指示灯,下方位前置Type-C接口。
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侧板衔接细节。
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主板和显卡接口。
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机箱底部一览。
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金属底座。
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底部的开孔。
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移除侧板后,机箱内部一览。
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侧面视角。
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俯视角度。
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主板区域。
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显卡区域。
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主板部分。
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内存部分。
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电源位。
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主板M.2 SSD散热片。
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供电线走线及理线。
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显卡部分。
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配件展示

英特尔 酷睿 Ultra 5 230F,包装为黑色,属于针对中国市场的特供游戏处理器。包装正面有系列名称,右下角标注了型号230F,接口为LGA 1851。
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包装背面采用了开窗设计,能看到CPU本体。
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所有内容物一览,包括三包凭证、说明书和CPU本体。
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CPU正面,金属顶盖相较于其他Ultra CPU接触面积有所缩小,CPU采用10核设计,6个性能核加4个能效核,无超线程,P核睿频5.0GH在,E核睿频4.4GHz,L2缓存22MB,L3缓存24MB(相较Ultra 5 225多了4MB),无核显设计,集成NPU单元,基础功耗65W,最大睿频功耗121W。
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CPU背面,Socket LGA 1851 针脚。
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七彩虹 CVN B860I GAMING FROZEN V20 登陆舰主板,包装盒正面,中间印有产品照片,左上角为CVN系列logo,左下角标注使用了B860芯片组,右下角是特性图标,包括LGA 1851接口、PCIe 5.0、七彩虹的 iGame Center、支持intel 酷睿 Ultra CPU、intel B860芯片组。
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包装背面,中间是主板正面照片和特写,左侧标注了产品特性,右侧标注了规格参数。
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附件一览,包括产品说明书、2条SATA数据线、M.2固定螺丝、无线天线。
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主板正面,采用白色PCB,沿用了CVN系列的银白设计风格,并加上了一些黑色元素进行点缀。
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主板背面一览,PCB上印有装饰条纹。
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主板一体式I/O顶盖设计,表面采用磨砂工艺,右侧有黑色装饰片,左侧印有86字样,右侧装饰片上印有CVN GAMING字样,兼顾散热,做工不错。
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中部采用三道斜切作为分割线,在最下方配上橙色的仿船舷号86字样以及B860I小字。
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CPU插槽保护罩。
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LGA 1851插座。
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CPU供电散热模组,侧面未做开槽设计,供电部分采用8+1+1+1相供电设计,90A旗舰规格DrMos。
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主板上方的散热片,带有格栅设计,增大散热面积。
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采用8pin CPU供电接口。
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2组板载RGB灯光接口以及3个板载风扇接口位于主板顶部。
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设有2条DDR5内存插槽,原生最大支持4800MHz,可超频至最大8600+MHz,容量最大可安装96GB(2*64GB),支持XMP 3.0超频档。
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4个原生SATA 6Gb/s接口,1个USB 10Gbps Type-C前置接口,1组USB 5Gbps接口,以及1组USB 2.0接口。
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CVN寒霜M.2散热装甲,做工不错。散热片表面左侧采用斜切纹装饰,右侧则是黑色波浪纹装饰贴片,并配以银色CVB logo和M.2字样。
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加固型PCIe 5.0 x16插槽。
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板载音频区域,基于Realtek ALC897 Codec单芯片方案。
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去除正面M.2 SSD散热片后,可以看到下方还有一块散热片,以兼顾M.2 SSD的背部散热片,该散热片其实为芯片组的散热模块。
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位于主板正面的为M.2_1插槽,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格仅兼容2280。
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M.2 SSD散热片。
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背面贴有导热垫。
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CPU插槽背板。
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主板序列号。
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主板背面还有不少芯片。
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主板背面的为M.2_2插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格仅兼容2280。
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后方I/O接口区域,提供1个DP 1.4接口(最高支持8K 60Hz的分辨率),1个HDMI 2.0接口(最高支持4K 60Hz的分辨率),1个清除CMOS按键,4个USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-A接口,1个USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C接口,2个USB 2.0接口、1个USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-C接口,1个2.5G网络接口,2个Wi-Fi 6E天线接口,3个音频接口(音频输入/音频输出/麦克风)。
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ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2。
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内存本体,采用银白色设计,上方采用了铝合金罩包裹,下方为白色散热装甲。
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白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。
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内存背面贴有铭牌贴纸。
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宏碁掠夺者 GM7 2TB,包装正面有宏碁掠夺者logo,右侧是产品彩图,左下角是产品型号,右下角标注了容量2TB。
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SSD本体,采用单面颗粒设计,黑色PCB,顺序读取7400MB/s,顺序写入6500MB/s,随机读取950K IPOS,IO接口速度2400MT/s。
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硬盘背面贴有铭牌贴纸。
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微星 硬派师 GeForce RTX 5060 Ti 8G INSPIRE 2X OC 显卡,采用金属外壳,几何美学设计,双风扇配置,金色的风扇罩很有特色,显卡尺寸为204×117×50mm,适合ITX机箱装机。
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显卡背面,同样是金色的金属背板,上方印有GEFORCE RTX字样,下方有镂空的微星logo,右侧是贯穿开孔设计。
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显卡顶部一览,印有GEFORCE RTX字样,右侧是微星logo,并带有气流通风孔,能增强散热效果。
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显卡起来的效果。
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细节,可以看到热管,核心热管采用方形设计,可以增加和镀镍铜底座的接触面积,提升散热效率。
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波浪鳍片3.0,通过对风扇电机下方以及其他气流较小位置的波浪形鳍片边缘进行调整,从而获得额外的效能。下方采用了高规的镀镍铜底座,将GPU核心和显存颗粒产生的热量迅速传导到热管上,提升整体的散热效率。
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显卡采用8pin供电接口。
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暴风7风扇,带有龙爪纹理的七个圆形弧线扇片设计,既增强了风压又集中了气流提升冷却效率,低噪音同时性能得以提升。
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显卡支持智能停转,当显卡温度较低时,风扇停止转动,杜绝风扇噪音,随着显卡温度的上升,风扇将会自动恢复旋转。
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风扇罩延伸到底部,对显卡进行了全包裹。
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PCIe 5.0 x16 金手指。
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背板细节。
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贯穿开孔设计,提升通风能力。
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显卡侧面一览,50mm厚度。
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视频输出接口方面包括3个DP 2.1b和1个HDMI 2.1b。
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显卡前部。
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电源方面使用了Flex规格的全汉 FSP Flex-500G,1U小尺寸,80 Plus银牌认证,包装正面有产品简图、型号和特征说明。
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包装背面是详细的规格数据。
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电源本体,体积非常小,1U尺寸,全模组设计,支持风扇启停。电源使用全日系电容,增强稳定性,延长电源使用寿命。
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电源侧面,贴有型号贴纸。
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电源接口部分。
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电源底部。
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全模组接口。
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ID-COOLING IS-67-XT BLACK,全黑化设计,采用6热管回流焊,纯铜底座,安装风扇后高度为67mm。
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散热鳍片做了黑化处理。
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散热器底部,全电镀CNC纯铜底座,与热管采用无缝焊接,能迅速传导热量至鳍片。
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散热器带的风扇,动态转速500-2200 RPM,满载噪音32.3 dB(A),风量67.58 CFM,风压1.54 mmH₂O。
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安装CPU。
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安装内存。
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安装SSD。
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安装CPU散热器。
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ID-COOLING IS-67-XT BLACK 对高马甲内存兼容性不错。
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AKLLA A2 机箱,体积小巧,颜值在线,采用3&15mm厚铝板,CNC精密设备削铣而成,机箱尺寸不大,尺寸为255×155×215mm,8L体积,支持ITX主板,1U FLEX电源,散热器限高72mm,显卡支持到250mm长度,顶部支持25mm厚度的14cm/12cm/9cm风扇,硬盘兼容方面支持1块3.5寸硬盘和3块2.5寸硬盘。
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机箱多角度展示。
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侧板上开有圆形散热通风孔。
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45°视角。
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移除侧板和顶盖后,机箱内部展示。
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顶盖部分,支持安装1把14cm/12cm/9cm风扇。
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显卡安装位。
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主板安装位。
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前置跳线接口。
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BIOS解析

七彩虹全新MOORE版图形化BIOS,默认进入EZ Mode,可以监控各种硬件的运行状态。
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按F7进入Advanced Mode界面,System界面。
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OC界面。
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CPU超频设置。
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CPU供电设置。
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内存超频设置。
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Advanced界面。
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Boot界面。
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Monitor界面。
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Tool界面。
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Exit界面。
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风扇曲线设置界面。
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性能测试

CPU-Z截图。
CPU-Z 01.png

主板信息。
CPU-Z 02.png

内存信息。
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使用的是海力士的内存颗粒。
CPU-Z 04.png

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显卡信息。
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CPU-Z跑分测试。
CPU-Z 10.png

GPU-Z截图。
GPU-Z 01.png

GPU-Z 02.png

Cinebench R23 测试结果,CPU多核为17846 pts。
Cinebench R23 01.jpg

Cinebench R23 测试结果,CPU单核为2048 pts。
Cinebench R23 02.jpg

AIDA64 内存性能测试。
AIDA64 内存测试.png

SSD性能测试。
CrystalDiskMark8_0_4c.png

3DMark Fire Strike Ultra 得分9753,显卡得分9502。
3DMark Fire Strike Ultra.jpg

3DMark Time Spy 得分15409,显卡得分16130。
3DMark Time Spy.jpg

3DMark Port Royal 得分为10108。
3DMark Port Royal.jpg

3DMark CPU Profile 跑分。
3DMark CPU Profile.jpg

AIDA64 FPU 拷机测试,Ultra 5 230F P核 4.8Hz,E核4.4GHz,测试10分钟。
CPU 核心平均温度:66℃ 64℃ 76℃ 76℃ 76℃ 76℃ 71℃ 66℃ 68℃ 66℃。
AIDA64.jpg

使用Furmark显卡进行测试,满载下测试10分钟,温度最高为67℃。
FurMark.jpg

完。
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发表于 2025-9-1 18:39 来自手机 | 显示全部楼层
小a4 结构
体积不大
功能较强

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发表于 2025-9-1 19:37 | 显示全部楼层
感谢分享!~
发表于 2025-9-1 20:52 来自手机 | 显示全部楼层
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