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[电脑] 夏日清风,追风者 XT V3+技嘉 冰雕 B850M+索泰 5070Ti 装机展示

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发表于 2025-9-13 23:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 tommylin 于 2025-9-14 14:04 编辑

今年第一季度,追风者推出全新MAXT机箱M3,凭借出色的设计、兼容性及高性价比赢得市场广泛好评。近期,在保持原有优势不变的基础上,追风者推出全新XT V3小清风机箱——其前面板由mesh网面升级为玻璃材质,通过270°全景玻璃设计打造沉浸式“海景房”视觉效果,可更好展示主机内部硬件。本次装机展示即以追风者XT V3为主框架,搭建了一台白色清新主题的MATX主机。

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硬件配置层面,采用AMD平台,搭载9800X3D处理器与技嘉冰雕B850M主板组合,辅以宇瞻NOX RGB DDR5 6000 C28 32GB内存及GM9000 PCIe5.0 2TB固态存储组合,构建稳定高速的数据传输链路;图形处理单元选用索泰GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC显卡——作为NVIDIA 50系列中高端标杆产品,可轻松应对3A级别大型游戏渲染及专业生产力创作场景需求;该供电系统配备追风者AMP GH 1000W电源保障全硬件系统的稳定供电,同时1000W的高功率规格亦为后续显卡升级预留充足功率冗余。

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装机配置

  • CPU:AMD R7 9800X3D
  • 主板:技嘉 冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE
  • 显卡:索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE
  • 内存:宇瞻 NOX RGB DDR5 6000 C28 32g
  • SSD:宏碁掠夺者 GM9000 PCIe5.0 2TB
  • 散热:追风者 GLACIER ONE M25 G3
  • 风扇:追风者 M25 G2 白色
  • 机箱:追风者XT V3 白色
  • 电源:追风者 AMP GH 1000W 白色

整机展示

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装机配件展示

核心处理器使用AMD Ryzen 7 9800X3D, 采用 Zen 5 架构与 4nm 工艺,8 核 16 线程,主频 4.7GHz,加速频率可达 5.2GHz,具备 96MB 三级缓存,支持 DDR5 内存,搭载第二代 3D V-Cache 技术,游戏性能强劲。

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技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板延续了AORUS家族的“冰霜”设计语言,PCB覆盖大面积银白色散热装甲,搭配斜切纹理和磨砂质感,视觉上干净利落。I/O护罩与M.2散热片采用一体化设计,棱角分明的线条强化了硬核风格,同时支持RGB FUSION 2.0灯效同步,可通过软件自定义灯光模式,满足玩家个性化需求。

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技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板采用EpicVRM散热片设计,硕大的VRM散热装甲上带有标志性的AORUS文字标识,分段式多层叠加的散热鳍片底部辅以高品质导热垫进行DrMos的散热。

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技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板采用12+2+2供电系统,单相输出电流达到60A。搭配8-pin CPU 接口,可稳定支持锐龙 9000 系列等旗舰处理器,保障其在高负载运行时的稳定性,充分发挥处理器性能。采用了AM5接口,兼容7000系、8000系、9000系三代CPU。

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技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板提供了4条白色DDR5内存插槽,最大容量可扩展至256GB,支持 AMD EXPO 一键超频技术,支持最高8200MT/s+速率的内存。

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扩展方面提供了2条全长的PCIe x16插槽,第一条为CPU直连的PCIe 5.0 x16插槽,并做了金属装甲加固;另一条来自芯片组,支持PCIe 4.0 x4运行规格。第一条PCI-E插槽采用了全新的显卡易拆按键结构,内置弹簧结构,只需轻按一下就可以解锁显卡锁扣,方便快捷。

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在存储方面,主板提供了2个M.2的SSD插槽,均支持无螺丝快速安装。其中,其中M.2_1基于CPU直连的PCIe 5.0×4通道,下方为PCIe 4.0 x4插槽,两个SSD共用一块散热装甲。此外,主板右下端还有4个SATA接口,可进一步拓展存储空间。

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在背部的I/O区域,主板还提供了4个USB 2.0接口,5个USB 3.2 5G接口,2个USB 3.2 10G接口,DP接口,USB-C 10G接口,2.5千兆高速网口,Wi-Fi6E天线快插接口,以及一组音频接口,可以满足玩家多样化的连接需求,

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索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡,基于 NVIDIA 的 Blackwell 架构,拥有 8960 个 CUDA 核心,基础频率和 Boost 频率表现出色,能够轻松应对各种主流游戏和专业图形应用程序的需求。支持 NVIDIA DLSS 4 技术,通过 AI 驱动的深度学习超级采样,能够在不损失过多画质的前提下,大幅提升游戏帧率,使游戏运行更加流畅顺滑,同时还能减少显卡的性能消耗,提升能源效率。

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显卡采用纯白极简主义设计理念,以硬朗科技风格为核心设计语言,创新融入条形栅格元素。通过同向交错的栅格条纹有序排布,与三枚大尺寸风扇形成协同设计,共同构建出规律性几何图案,营造出简洁有序的科技美学氛围。对于青睐白色系装机方案的用户而言,此款显卡是理想之选,能够轻松适配各类简约或现代风格的主机装配需求。

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索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡采用了 IceStorm 3.0 先进散热系统,搭配更大的散热鳍片面积和优化的风道设计,能够有效提升散热效率。此外,Blade Link 风扇设计,在提供强大风力的同时,还能降低风扇运转时产生的噪音,实现了散热与静音的较好平衡。

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索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡符合SFF-Ready规范,304.4mm x 115.8mm x 41.6mm的整体尺寸在中高端显卡里显得很友好。

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索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡顶部右侧的logo信仰灯 支持 SPECTRA 2.0 RGB 灯光同步技术,玩家可以通过索泰的 FireStorm 软件对显卡的灯光颜色、模式等进行个性化设置,还能与其他支持 SPECTRA Link 灯光同步的硬件设备实现灯光联动,打造出炫酷的整机灯光效果。

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索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡功耗为285W,官方推荐选用800W以上的电源。采用ATX 3.1规范的12V-2X6 16P供电接口,反向电源接口设计,方便用户插拔。同时提供了双8pin转12V-2X6 16P转接线,便于老款电源用户使用。

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索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡配备了金属压铸背板,不仅能为显卡核心等部件提供良好的保护,防止 PCB 板弯曲变形,还能起到辅助散热的作用。同时,显卡采用了加固型金属中框,增强了显卡整体的坚固性,使其更耐磕碰和震动。

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IO接口方面,配备了3个DP 2.1b接口和1个HDMI 2.1b接口,能够满足用户在单屏或多屏设置下的高分辨率和高刷新率需求。

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内存则选用了宇瞻全新的NOX RGB DDR5 内存,采用海力士原厂颗粒,单条容量16GB,支持Intel XMP3.0与AMD EXPO™单键超频技术,选择了AMD平台的黄金时序C28。开启XMP后,频率则为6000Mhz,时序 28-48-48-96 CR1,内部搭载PMIC(电源管理芯片),能有效管理电流,确保系统稳定高效运行。

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散热片采用高级铝合金散热片设计,提供优异的散热效能。高度仅44mm,即使周围安装大型双塔CPU散热器,也不干扰风扇或散热器的鳍片,更灵活的安装选择。

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超广域RGB均匀导光技术,支持各大主板厂的RGB灯光控制软件,自定义发光的色彩与模式,玩出属于自己的灯光风格。体验身临其境的游戏氛围,让您全心投入。

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SSD自宏碁掠夺者GM9000,支持最大带宽为 PCIe Gen5 x4,且遵循 NVMe 2.0 协议 。其 2TB版本的最大顺序读取速度可达 14000MB/s,最大顺序写入速度为 13000MB/s,2TB 版本提供 1600TBW、,产品附带 5 年的有限保修服务 。

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打开包装后,可以看到固态硬盘本体由定制塑形的塑料盒收纳,附赠了一颗M.2固定螺丝。背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘,仅有各种认证标识及SN条形码的贴纸。单面板轻设计相比双面元件的产品发热量更低,对于内部空间狭窄的笔记本电脑级PS5等设备有更好的兼容性。

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宏碁掠夺者GM9000 2TB 固态硬盘 为标准M.2 2280规格, 采用单面颗粒设计,黑色PCB,表面为带有掠夺者LOGO涂装的有薄铜箔石墨烯散热贴。

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宏碁掠夺者 GM9000 自带轻薄铜箔石墨烯散热贴,其功效类似散热马甲,但在安装和拆卸方面更为便捷 。针对不具备散热马甲的主板插槽和笔记本以及PS5设备,可以进一步提升散热效能。

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移除表面的铜箔石墨烯散热贴后可以看到正面的PCB靠近金手指的位置部署了慧荣科技的 SMI SM2508,作为旗舰级 PCIe Gen5 固态硬盘主控,采用 6nm 制造工艺 ,支持 NVMe 2.0 协议,内建 8 个闪存通道,最高支持 3600MT/s 的数据传输速率,能够实现高达 14.5GB/s 连续读取和 14GB/s 的连续写入速度。

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PCB中央位置则是DRAM独立缓存,出自储存大厂佰维,丝印编码为“BWCC2X32N2A-16G-X”,在PCB左右边则是Nand颗粒,丝印编号为“BWT2BN8FF-001T”,单颗1T容量,一共两颗组成2TB存储容量,同样由佰维进行封装。

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追风者XT V3 外观方正简约,尺寸为 445x235x372mm,体积为32.7L,属于紧凑型MATX机箱。主体采用SPCC硬质钢材质,正面及侧面采用透明侧板设计,拥有270°视野。

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机箱采用全模块化钢架结构设计,顶部散热盖板支持免工具拆装,右方金属侧板前部在电源位置留有 MESH 透风孔,底部配备抽拉式防尘网,此外其在 XT M3 可上置安装 360 冷排的基础上还增添了对下置 360 冷排的支持。

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正面左侧为钢化玻璃面板,右侧为塑料格栅设计面板,前置 I/O 部署在面板右下方,包含 USB-C(20Gbps)、USB 3.0 接口、音频和麦克风插孔以及开关键等,高速的 USB-C 接口能满足用户快速传输数据的需求,USB 3.0 接口保证了设备的广泛兼容性。

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内部兼容性方面,支持 Mini-ITX 和 Micro-ATX 规格的主板,同时兼容 Micro-ATX 背插产品;拥有4 个扩展槽最长可支持 425mm 的显卡;CPU 散热器限高 175mm,机箱最多可安装 7 个 120mm 风扇,构建多向风道,顶部支持 360 冷排,底部 3 风扇位直吹显卡,散热布局合理。采用独特的电源前上置结构,最长支持160mm的ATX电源安装,同时配备可拆电源盖板,通过根据自己的需求添加装饰(比如喷绘图案、反光板、无限镜等)。

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机箱背仓支持最多支持1个3.5寸HDD和2个2.5寸的SSD安装。预留了充足的理线空间,配备遮线盖板,遮档电源线材,使主机更整洁、美观。

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散热方面选择的了追风者最新换代的追风者 GLACIER ONE M25 G3 ,新款的冰灵M25有黑白两色可供选择,出厂预装预装了M25-120 A1 D-RGB连体风扇。搭载的冷排采用了标准的360mm规格,实际测量尺寸为长度394毫米、宽度119.2毫米、厚度27毫米,冷排表面鳍片整齐有序。

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追风者 GLACIER ONE M25 G3 配备的尼龙编织的 EPDM 水冷管具备耐高低温、耐腐蚀、优异的柔韧性和抗老化性能,标配二个管夹,方便整理水冷及风扇接线。

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出厂的的冷排风扇型号为M25-120,采用可连体设计,风扇标配4Pin PWM调速线、5V ARGB信号线,便于用户完成安装操作。风扇转速范围为500至2000转/分钟(±10%),单扇最大风量可达67.46(CFM),最大风压为1.86(mmH₂O),运行噪音最大值仅为35.8分贝。

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冷头的回归1代的ARGB镜面外观样式,采用小体积冷头盖设计,以最大限度地避让邻近MOS,RAM,内存,保持间距,让安装无顾虑。可旋转接头,调整水冷的接入角度,灵活装机。

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采用加大纯铜底,支持当下Intel/AMD 全平台及未来新一代CPU,强劲高扬程静音水泵,持久耐用更好散热,给用户更好体验。

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配件方面包含了INTEL和AMD扣具(兼容英特尔LGA1851/1700/1200/115X和AMD AM5/AM4平台),以及一支高性能硅脂。

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电源采用追风者AMP GH 1000W WH,提供 8 年换新质保,采用 ATX3.1 标准,支持 PCIe5.1,拥有原生 12VHPWR 16-pin 接口,尺寸控制在了 14 厘米,拥有 80 Plus 白金认证,转换效率达 94%。正面采用方格形格栅,中央位置有PHANTEKS LOGO,内置配备 120 毫米液压轴承风扇,支持 0 RPM 模式编程,低于负载阈值时可以关闭风扇。

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追风者 AMP GH 1000W电源在的内部使用高品质日系电容,DC-DC结构,12V单路输出,上下波动小于0.5%,内置OPP/过载保护、OVP/过压保护、UVP/欠电压保护、OCP/电流过高保护、OTP/温度保护、SCP/短路保护等多重防护。

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追风者 AMP GH1000W电源配备一键开启风扇智能Eco开关,得益于Hybrid Silent fan Control 技术控制和FDB风扇,在 50% 负载下可实现 0 噪音输出,支持智能启停。

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追风者 AMP GH1000W电源采用全模组设计,提供1个显卡16-PIN供电接口,6个PCIE 8-PIN供电接口,1个ATX CABLE 主板24-PIN供电接口,4个硬盘/光驱6PIN供电接口。

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追风者 AMP GH1000W电源所有模组线均采用蟒纹线,并附带了理线梳和魔术扎带。其中16-PIN供电接口为原生,原生12V-12x6 接口,使用H++”等级9.2A耐高电流合金铜端子线兼容12VHPWR接口。电源标配PCle5.1线材,可承载高达600W输出。

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性能测试
  • 操作系统:Windows 11 专业版
  • 显示分辨率及刷新:3840×1920,60Hz
  • 环境温度:24℃(±1℃)
  • 测试软件:CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench R23、3Dmark、CrystalDiskmark、FURMARK


双烤温度测试,PBO开启 ,CPU 134W,最高温度73.5℃,显卡温度75℃。

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CPU-Z基本信息及BENCH成绩

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Cinebench R23 基准测试成绩

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AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩

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CrystalDiskMark测试成绩

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3DMARK显卡测试,主要对4K分辨率下D12和光追性能进行测试

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游戏测试:《赛博朋克2077》、《黑神话悟空》、《CS GO》三款游戏在2K分辨率下帧率表现。

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以上为本次装机全部内容,感谢各位花时间浏览,欢迎交流讨论。
发表于 2025-9-14 08:23 来自手机 | 显示全部楼层
展示大厅真不错
感谢分享
发表于 2025-9-14 09:42 | 显示全部楼层
清新海景房。展示效果很好
发表于 2025-9-14 13:05 来自手机 | 显示全部楼层
感谢分享!
发表于 2025-9-14 15:18 | 显示全部楼层
感谢分享!~
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