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[电脑] 生产力游戏两不误——机械革命苍龙16Ultra开箱评测

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发表于 2025-9-24 22:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
生产力游戏两不误——机械革命苍龙16Ultra开箱评测我也挺好奇,作为升级款的Zen5 HX处理器有着怎样的表现。正好朋友那有台9955HX+5070Ti的机械革命苍龙16Ultra,于是就被我借过来了,看看这一代9955HX的性能以及游戏表现。

首先照例还是开箱。由于是看CPU,外观部分我会适当缩减。机械革命这台机器的包装还是挺精美的,正面是一条黑金色的龙,反面则是机器的型号,以及配置信息。

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打开后可以看到机器被绒布包裹,高端味十足。

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机器自带一个330W的SiC适配器,体积非常小巧,和正常的230W适配器大小相当。

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机器外观为银灰色,来个白色的我觉得就更完美了,顶盖的有机械革命的RGB logo

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机器的尾部有苍龙16Ultra的英文solgan,旁边有一条贯穿A面底部的RGB灯带。

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打开后机器如下,机器的屏占比很高,毕竟是16:10屏幕。屏幕分辨率为2.5K,刷新率300Hz,最大亮度500nit,100% sRGB。

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机器的键盘为标准的带小键盘设计,并且提供了全尺寸的方向键,好评。

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机身右侧有两个USB-A口,可以方便接驳USB鼠标以及键盘。

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左侧则是USB-A和一个10Gbps的USB-C口,这个C口支持100W充电以及DP1.4的视频输出。

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后部有一个HDMI2.1,一个mini DP2.1,一个10Gbps的USB-C,以及电源口。相比侧边的USB-C,这个C口支持最大140W的私有PD协议充电。除了这些以外,旁边还有一个水冷接口,如果你购买了鸡哥的水冷套件,安装后可以极大的提升机器的散热报表现。

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机器的D面还有一条RGB灯带,此外还有大量的散热开孔,保证机器的进气量。

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D壳在SSD扩展位置预留了导热垫,可以方便的把SSD的热量导给D壳散热。

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机器散热采用三风扇+5热管的设计,内存还有单独的屏蔽罩覆盖。

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作为一款游戏本,搭载了99Wh电池,这是能带上飞机的最大容量了。

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内存型号为金士顿,单条32GB,DDR5 5600频率,双面16颗粒。

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标配SSD为长江存储的PC411,容量1TB,支持PCI-E4.0协议。

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WIFI网卡算是一个缩水的地方,没有上最新的WIFI7网卡,而是使用了WIFI6的MT7922,不过这在WIFI6网卡里面算顶级的了。

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SSD散热片在WIFI网卡位置贴有导热垫,可以辅助给网卡散热,降低掉网卡风险。

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第二个M.2插槽,同样支持最大2280尺寸的SSD

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OK,机器看完,下面进入测试部分吧。机器的信息如下,9955HX你可以看做桌面端9950X的移植产品,除了TDP以及频率外,其余参数基本一致。内存因为标配的是32GB单通道内存,我拿手上的16GB加了进去组双通道,以便更好发挥CPU的实力。笔记本端的RTX5070Ti拥有5888个CUDA核心以及12GB 192bit的GDDR7显存,是目前最划算的50系列笔记本显卡。测试室温25℃,如果不额外说明,所有测试项目均在独显直连搭配高能狂暴模式下进行。

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自带硬盘信息如下,支持PCI-E4.0x4和NVMe 1.4,温度很低,非常适合用在笔记本这种散热一般的环境。

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跑分如下,这成绩,OEM版的7100么?不过确实算第一梯队的4.0盘了。

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内存跑分如下,毕竟只是笔记本内存,咱们不能要求太严格了。

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老样子,测性能之前先看看散热如何。散热方面,待机的噪音仅有33.8分贝,和台式机基本相当。

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单烤FPU,机器的满载噪音来到了56.5分贝,CPU功耗为140W。相比不少单烤能上60分贝的本子,还是蛮安静的。此时CPU温度为96℃,频率4.4GHz,想比上一代,积热问题确实好了不少。

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双烤CPU+GPU,噪音相比单烤居然还低了,只有52分贝。此时CPU功耗75W,温度75℃,GPU为140W,76℃,累计215W的性能释放。对一款16寸不算很厚重的笔记本来说,这样的表现相当不错,更难得是是噪音也不高,鸡哥现在确实有点冲高的意思了。

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看完噪音,下面简单测试一下CPU的理论成绩吧。R23的CPU分数接近39000分,对比另一台性能释放基本一致的275HX机型,分数高了1500分。可以说这一代的性能还是非常强悍的,理论多核胜过了对面的U9 HX,单核略微逊色,不过差距不大。这个成绩,应付生产力应用可以说是得心应手了。

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3Dmark成绩如下,5070Ti的GPU分数为18000分上下,大致和台式机的4070相当,应付2K游戏是够用的。

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然后是实际游戏表现,这里依旧对比275HX的机型,两台机器均设置为高能狂暴模式,275HX这边也是搭配了5070Ti显卡和双通道内存,保证基本变量一致。1080p游戏中,9955HX大部分游戏和275HX持平或者略微领先,在CS2中有较大的领先幅度,大约5%。

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2K下的游戏表现和1080p基本类似,虽然领先幅度有所降低,但是依旧是持平或者小幅度领先275HX,这一代的游戏性能毋庸置疑。考虑到9955HX只是AMD的次顶级笔记本CPU,上面还有一颗9955HX3D,Intel这一代面临的压力确实相当大。要知道9955HX的价格在隔壁只能买到次顶级的255HX,可以说如果你想买一台适合打游戏的笔记本的话,9955HX处理器的笔记本确实是一个性价比相当高的选择。

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最近隔壁那边搞了个AI高静游戏本的概念,旨在提供良好的游戏性能同时保证优秀的整机噪音表现,这一点我是比较认同的。不过这个东西,也并非只有Intel能做,鸡哥这台9955HX笔记本同样搭载了静音狂暴模式,可以在提供优秀性能的同时保证机器不会直接噪音起飞,Intel这是又给别人做了嫁衣了。我这里也是测试了一下它的表现效果
单烤FPU,CPU功耗相比高能狂暴降低了30W,为110W,CPU主频只低了0.2GHz。但是噪音和温度表现上,温度大幅从高能的96℃降低到了82℃,噪音也只有52分贝水平,使用体验直线上升。

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双烤下,GPU功耗不变,而CPU功耗从75W降低到了45W,整机释放为185W。即便是这个性能释放,也好过不少同尺寸只有170W的其他游戏本了。此时CPU和GPU的温度和高能模式相当,但是噪音降低到了49.5分贝,只有轻薄本的水平了。这个噪音下打游戏,即便不带耳机,也不用担心噪音让自己无法专注游戏。

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既然噪音是低了,那么性能呢?首先看看理论性能。R23的理论性能从接近39000分降低到了37000分,低了2000分左右,即便是这个性能,也是持平隔壁的275HX的,可以说这一代9955HX无论能效比还是性能表现都非常出色。

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3Dmark的分数从18000分降低到了17600分,降幅2.5%,基本可以忽略不计。

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反应到游戏中表现如下,可以看到帧数确实会低个1~2帧,但是相比已经很高的基础帧数,这点降幅真的可以说是忽略不计了,用这点代价换更好的静音效果,我觉得是非常值得的。毕竟噪音是游戏体验中非常重要的一个环节。

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OK,测试结束,下面是总结时间。

9955HX测下来,给我的印象是非常好的,不论是多核性能还是游戏性能,都强过对面的Ultra9处理器,同时价格还只有隔壁255HX的水平,整体性价比可以说是非常高了。并且鸡哥这台本子的噪音和性能释放表现都非常优秀,有那么点一线大厂风范了,同时还保持着较高的性价比,也希望鸡哥能不忘初心,做好产品别涨价!

当然,9955HX也不是完全没缺点,IOdie没换导致它的续航表现一般,虽然我这里没时间测,毕竟我能测机器的时间不多,但是看别的up测,是不如Ultra HX机型的,也希望AMD下一代可以解决这个问题,这样就完美了。

感谢观看



发表于 2025-9-24 22:21 来自手机 | 显示全部楼层
感谢分享!
发表于 2025-9-25 09:26 | 显示全部楼层
原来移动处理器能这么强了,这性能i9-14900K的水平了吧
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