全黑风冷钢炮，七彩虹 B850 超级黑刃 + 索泰 XGAMING 5060Ti + 机械大师 iF17 装机

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前言

今天装一台风冷MATX主机，机箱选用了机械大师新推出的逻辑库 iF17 焕新版 黑色。机械大师 逻辑库 iF17 焕新版 机箱，采用电源前置设计，支持正插/背插主板，机箱尺寸为345 mm × 189 mm × 285 mm（长×宽×高），约18.6L，体积控制不错，支持MATX主板（兼容背插）和ITX主板，风冷散热器支持到140-162mm，水冷支持240/280mm规格，显卡限长335mm，机箱顶部支持2把12cm风扇，底部支持2把12cm风扇，前部支持1把12cm风扇或1把9cm风扇，尾部支持1把12cm风扇或1把9cm风扇，电源支持14cm ATX或SFX/SFX-L，机箱带有可拆卸提手设计。

此次平台为平台是R7 9800X3D + B850 + RTX 5060 Ti，主板选用了七彩虹 BATTLE-AX B850M-PLUS S WIFI7 V14 超级黑刃，全黑风格设计，配置不错，用料扎实，性价比很高，内存搭配使用了七彩虹 战斧 DDR5 6000 16GB × 2 夜影黑 C28，采用海力士A-die颗粒，稳定兼容，显卡为索泰 GEFORCE RTX 5060 Ti 16GB XGAMING OC BLACK，适合黑色主题装机，散热方面选择了风冷方案，选用了雅浚 G6 双塔风冷散热器 ，电源是利民 TR-TPFX850，自带原生PCI-E 5.0接口，采用全日系电容，并带有7年质保服务。整机性能满足日常办公、图像后期、视频剪辑和主流网游运行的需求。

配置清单：
处理器: AMD 锐龙 7 9800X3D
主板: 七彩虹 BATTLE-AX B850M-PLUS S WIFI7 V14 超级黑刃
内存：七彩虹 战斧 DDR5 6000 16GB × 2 夜影黑 C28
显卡：索泰 GEFORCE RTX 5060 Ti 16GB XGAMING OC BLACK
固态硬盘：宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器：雅浚 G6
风扇：雅浚 Huntbow PE H12
电源：利民 TR-TPFX850
机箱：机械大师 逻辑库 iF17 焕新版 黑色

整机展示

机箱正面，开有圆形散热孔，兼具散热需求并提升设计感。


机箱背面。


俯视角度。




45°视角




主板侧一览。






侧后方视角。




机箱顶部一览。


弯折部分细节。


前置接口及按钮位于机箱前面板右下方，从上到下依次是USB 3.0、Type-C、二合一音频接口、金属按钮开关。


左侧板上的机械大师logo。


主要部件区域。






雅浚 G6 双塔风冷散热器。




战斧内存。


无灯光设计。


主板接口保护罩上的BATTLE AX字样。


机箱尾部排风风扇。


电源位。


主板24pin供电及前置跳线。


显卡部分，顶部有索泰的logo灯。




显卡金属背板。


显卡前部的对流穿透设计。


GEFORCE RTX字样。


索泰logo灯，支持1600万色调光和多种灯效模式调节。


配件展示

AMD 锐龙 7 9800X3D。


内容物一览，包括社区广告页、经典透明塑料托盘收纳的CPU和贴纸、安装与保修指南。


CPU正面。


七彩虹 BATTLE-AX B850M-PLUS S WIFI7 V14 超级黑刃，包装采用红黑配色，包装正面左上角有七彩虹logo，中间是主板型号，右下角标注使用了B850芯片组。


包装背面是特性说明、规格参数和主板接口说明。


主板正面，标准MATX规格，全黑设计，覆盖了大面积的黑色金属装甲，颜值不错。


主板背面，PCB采用雾化工艺，表面处理很干净。


战斧系列定制的黑武士散热装甲，采用精工切割配合上磨砂、拉丝与亮面工艺，增强散热效能的同时呈现出不同的质感。


侧面有开槽设计，增大散热面积。


接口保护罩上的BATTLE AX字样。


主板上方的散热装甲，有开槽格栅设计。


CPU插槽保护盖。


AMD AM5 LGA1718 插座，支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU。


供电部分采用10+2+1相设计，55A三合一高规格DrMOS（F.C.C铁素体电感）。


8+4Pin强化CPU供电端子。


4条DDR5内存插槽，支持双通道，PCB走线优化设计，卡槽采用合金加固，最大支持192GB，最高支持8000MHz (OC)。


前置USB跳线接口。


4个SATA 6Gbps接口。


主板下方部分，覆盖了全黑的散热装甲。


芯片组散热片部分。


2条PCIe插槽，都采用了合金加固，第一条支持PCIe 5.0 x16，第二条支持PCIe 4.0 x4。


主板下方的跳线接口区域。


音频部分，采用Realtek ALC897 高保真解码芯片，支持5.1声道。


拆除M.2散热装甲后，可以看到下方的两条M.2插槽，分别支持PCIe 5.0 x4和PCIe 4.0 x4。


芯片组散热装甲，上方有开槽设计，增大散热面积。


M.2散热装甲。


背面贴有导热垫。


主板背面，CPU插槽底座左侧有各种认证标识。


主板背部PCB。


音频部分分割线设计，有效隔绝主板上复杂线路的高频信号噪音干扰。


主板后方I/O接口，包括1个HDMI 1.4接口、1个DP 1.2接口、1个BIOS更新按键、1个USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-A接口、1个USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-C接口、4个USB 2.0接口、2个USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-A接口、1个5G网络接口、2个Wi-Fi 7 天线接口、3个音频接口（音频输入/音频输出/麦克风）。


附件部分，包括快速使用手册、2个Wi-Fi7 高增益天线、2条SATA数据线、M.2安装螺丝、M.2橡胶垫片。


七彩虹 战斧 DDR5 6000 16GB × 2 夜影黑 C28 内存，采用A-die海力士颗粒。


内存金属马甲为全黑金属材质，表面进行了磨砂工艺处理，左侧印有BATTLE AX系列字样，右侧为战斧图标。




内存采用厚重金属马甲进行扣式组装，稳固牢靠且紧贴内存PCB，让内存更好的抗跌落与抗灰尘，同时也能让热量得到充分传导，保障内存即使是在高负载情况下也能获得良好的散热。


内存背面贴有铭牌贴纸，时序为CL: 28-38-38-96。


内存顶部一览，采用无光设计，较为有质感。


“X”造型。


宇瞻 AS2280Q4X 1TB。


索泰 GEFORCE RTX 5060 Ti 16GB XGAMING OC BLACK，作为索泰旗下最具年轻化特质的显卡系列，XGAMING自诞生起便以"打破硬件与潮流次元壁"为核心设计理念，显卡以黑色为底，大面积撞色，正面花纹设计灵感源自知名艺术家Mr. Doodle，其标志性的密集线条主义风格，在XGAMING上得到精准还原，显卡正面覆盖了数百条线条，看似无序的涂鸦组合营造出充满活力的视觉效果，并通过特殊印刷工艺，使得正面图案在不同光线角度下呈现出独特的视觉效果，进一步增加了显卡的质感和层次感。显卡尺寸为320 mm × 125 mm × 45 mm，三风扇配置。新升级冰芯2.0散热系统，进一步优化整体设计，提升散热效能，轻松应对严苛挑战。风扇采用新型复合材质，增加环形导流风罩，优化叶片曲率，减少空气摩擦系数，降低风噪，提升风量、风压和垂直风流穿透力，提升散热效率。风扇支持智能启停，减小噪音，增加风扇寿命。


显卡背面，采用高强度合金材料一体铸形而成的合金背板，增加显卡结构强度，保护显卡PCB，提升显卡静电防护能力。


显卡立起来的效果。


显卡顶部一览。


左侧是GEFORCE RTX字样。


右侧是索泰logo灯，支持1600万色调光和多种灯效模式调节。


8Pin电源接口。


显卡背部细节，中间印有XGAMING字样。


对流穿透设计，使风扇风流可以垂直穿透鳍片，迅速导出热量，提升散热效能。


风扇罩上印有XGAMING字样。


显卡金手指带有保护套。


显卡侧面一览，显卡采用冰脉3.0复合热管，升级加厚的高导热纯铜热管及更高导系数的导热介质，增加热管内璧脉络状导液沟槽密度，加大冷凝液与热管内壁接触面积，加快冷凝液导热循环。散热鳍片为密集的镀镍合金鳍片阵列，导热系数高，与空气的接触面积大，进一步提升散热效能。


输出接口方面提供三个DP 2.1b和一个HDMI 2.1b。


显卡前部一览。


利民 TR-TPFX850 白金全模组电源，支持ATX3.0，自带黑色压纹线，带有7年质保。


电源侧面，印刷有电源型号。


风扇侧，中间有利民logo。


电源尾部。


全模组接口部分，支持PCIe 5.0规范，带有标准的16Pin原生接口。


雅浚 G6 双塔风冷散热器，采用双塔结构和6条镀镍逆重力热管，265W散热设计，散热器尺寸为125×110×157(mm)±3mm，兼容性不错。


散热器顶部的金属顶盖，采用喷砂、拉丝、阳极电镀等工艺，呈现更好的金属质感，中间位置为雅浚的英文logo。


散热器配备2把TonicFan 12准工业级风扇，铜铆合头、扇叶铁壳、滚珠轴承、铜质中管，具备更稳久的使用寿命，扇叶采用动平衡校正，减少扇叶运行时的振动，降低由振动引起的噪音，风扇具备3.65 mm/H₂O 的风压和84 CFM 风量，满载转速2500 RPM。


回流焊微凸铜底，带有保护膜。逆重力热管单根理论传热量可达50W，表面镀镍处理不易氧化。


雅浚 Huntbow PE H12 准工业级风扇，扇叶和扇框采用液晶高分子塑胶（LCP）材料，高速运转时风叶不易变形，扇叶部分进行了30mg校正量的动平衡校正，能降低由抖动引起的机箱共振，轴承部分采用改良型MFDP轴承结构，电机为三相六极电机，相同转速电流比普通四极电机更低，风扇全速能提供121CFM的风量，适合机箱排风，满载能提供7.13 mm/H₂O 的风压，风扇满载噪音为45 dB(A)，满载转速3300 RPM±10%。


风扇背面，支持3档调节。


风扇侧面，贴有同心圆设计的装饰片。


安装CPU。


安装内存。


内存上机后多角度展示。








安装SSD。


安装CPU散热器。


不安装前置风扇，对高马甲内存兼容性不错。




假组上显卡，平台完成。


机械大师 逻辑库 iF17 焕新版 机箱，采用电源前置设计，支持正插/背插主板，机箱尺寸为345 mm × 189 mm × 285 mm（长×宽×高），约18.6L，体积控制不错，支持MATX主板（兼容背插）和ITX主板，风冷散热器支持到140-162mm，水冷支持240/280mm规格，显卡限长335mm，机箱顶部支持2把12cm风扇，底部支持2把12cm风扇，前部支持1把12cm风扇或1把9cm风扇，尾部支持1把12cm风扇或1把9cm风扇，电源支持14cm ATX或SFX/SFX-L，机箱带有可拆卸提手设计。




机箱前面板，开有圆形散热开孔。


机箱尾部。


侧面角度，默认未安装提手。




机箱侧面一览。






45°视角。




机箱顶部，开有圆形散热开孔，顶部和前面板为一体设计，可整体拆除方便装机。


弯折部分细节。


散热开孔细节。


前面板细节。


前置接口及按钮位于机箱前面板右下方，从上到下依次是USB 3.0、Type-C、二合一音频接口、金属按钮开关。


左侧板上的机械大师logo。


机箱尾部，上方为主板I/O区域，右侧为风扇位，支持1把12cm风扇或1把9cm风扇。


下方为4个PCI槽位。


电源接口。右边为主板正插/背插调节的螺丝孔位。


机箱底部一览。


机箱脚垫。


底部的2个12cm风扇位，装机完成后可以使用机箱覆盖的磁吸防尘网安装在此处。


支持MATX/ITX主板，安装MATX主板时兼容背插。


尾部的风扇位。


4个PCI槽位。


电源安装位，可以侧装，也可以顶部安装。




机箱前部内侧，下方支持安装9cm或12cm风扇。


机箱底部一览。


背线侧，主板背部区域开孔较大，方便更换散热器。


电源位。


下方区域，支持安装1个2.5寸硬盘。


背线区域空间足够，支持背插主板接线。




性能测试

七彩虹全新图形化BIOS，默认进入EZ Mode，可以监控各种硬件的运行状态。


按F7进入Advanced Mode界面，System界面。


OC界面。


CPU设置界面。


内存设置界面。


Advanced界面。


Boot界面。


Monitor界面。


Tool界面。


Exit界面。


风扇曲线设置界面。


CPU-Z截图。


主板信息。


内存信息。


使用的是海力士的内存颗粒。




显卡信息。


CPU-Z跑分测试。


GPU-Z截图。




Cinebench R23 测试结果，CPU多核为23121 pts。


Cinebench R23 测试结果，CPU单核为2133 pts。


AIDA64 内存性能测试。


SSD性能测试。


3DMark Fire Strike Ultra 得分10037，显卡得分9692。


3DMark Time Spy Extreme 得分16402，显卡得分16509。


3DMark Port Royal 得分为10424。


3DMark CPU Profile 得分。


AIDA64 FPU 拷机测试，R7 9800X3D 全核心4.9GHz，测试10分钟，
CPU核心平均温度：79.2℃ 74.0℃ 81.9℃ 78.0℃ 82.1℃ 78.1℃ 80.2℃ 75.5℃。


使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为66℃。


黑神话·悟空 1080P分辨率，影视级画质，平均帧81帧/秒。


完。

Sholdier

强迫症受不了侧板上面的缝

Surnamexu

在主页看见这机箱，梦回当年，有联力的感觉。

Wolverine

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