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[笔平] 当MSI Claw A8(Z2E)碰上Claw 8 AI+(258V):游戏、效能与续航力完整解析

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发表于 2025-10-11 20:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
近两年Windows游戏掌机在市场上能见度明显提升,陆续推出的品牌也越来越多,目前几乎都是搭载AMD架构,由2023年先推出Z1 Extreme,到今年初发表Z2 Extreme。
去年开始MSI便推出Claw系列游戏掌机,今年初推出Claw 8 AI+搭载Intel Lunar Lake架构,成为市场上首款搭载Core Ultra 7 258V的游戏掌机。
接着在Computex 2025展出搭载AMD最新架构Z2 Extreme的Claw A8新机种,这两款皆采用8吋屏幕。
01.JPG

首先看到Claw 8 AI+ BZ2EM本体,中央搭载8吋16:10 FHD+ IPS触控面板,支持120Hz更新率、500nits、VRR可变更新率技术。
A8外型标榜采用简洁利落的设计,交错纹路与钻石边缘纹理,比起8 AI+确实有明显不同的外型,握持手感也是另一个使用重点。
02.JPG

机身尺寸宽x深x高为299.5 x 126.2 x 24mm,重量765克。
CPU搭载AMD Z2 Extreme (以下简称Z2E),拥有8核心与16线程,其中
3大核采用Zen 5架构、5小核为Zen 5c;内显GPU为AMD Radeon 890M,支持FSR技术,内存为24GB LPDDR5x-8000。
03.JPG

左游戏杆附RGB灯效、下方十字箭头键、右上方为检视键(View)与Claw键(启动MSI Center M)。
正面屏幕下方两侧各一颗2W喇叭,耳机孔通过Hi-Res Audio认证,搭载DTS技术与Force-Feedback Audio功能,强调音量提升72.5 %、低频效果增强58.3 %、失真度降低超过10 %。
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右游戏杆与ABXY按键皆附RGB灯效,左上方按键分别为Menu键(长按切换手把或桌面模式)与快速设置键(Quick Setting Hotkey)。
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机身顶端左起为音量键、Audio Jack、Micro SD卡槽、2 x USB4 Type-C(DisplayPort/ Power Delivery 3.0 / Thunderbolt 4)、电源灯号、指纹辨识电源按键。
左右两侧为RB/RT与LB/LT板机按键,游戏杆与板机采用抗飘移、耐用度高4倍中心按压与高2.5倍方向控制的霍尔效应传感器,中央CLAW左右两侧为长条形散热孔。
06.JPG

背面左右两侧为贴合手形宏键,搭载77片0.1mm叶片双风扇与双热导管结合而成的Cooler Boost HyperFlow内流式散热设计。
内建Wi-Fi 7无线网络与1TB Gen 4 x4 M.2 2280 SSD,采用拆卸方便的设计,日后可快速升级SSD容量。
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MSI对于游戏掌机市场相当重视,推出两款8吋搭载不同平台的机型提供更多的选择。
外壳设计有着明显的不同,新推出的A8采钻石边缘外型并标榜人体工学舒适设计;8 AI+较圆润的外型也同样强调人体工学设计,先前完整解析文章中与Xbox手把对比有着不错的舒适度表现,本篇会再重新对比一次手感。
08.JPG

MSI专属软件Center M为用户能更快速进入设定与开启游戏而设计。
中央快捷包含Steam、Battle.net、Ubisoft Connect等平台所拥有且常玩的游戏,下方图型菜单左起分别为使用情境、控制模式设定、快讯与更新,连接、其他设定。
09-OS1.jpg

使用情境选项分为人工智能引擎、续航模式、手动模式等3种。
Z2E直进入手动模式会跳出警语,对照258V没有这样的警语。
10-OS2.png

Z2E TDP调节细分为SPL常态功耗15~35W、SPPT短暂提升约2分钟28~40 W、FPPT短暂提升约10秒33~48W,可能是瞬间最高功耗能达到48W才有上面的警示标语。
11-OS3.png

控制模式设定分成手把与桌面两种模式,桌面模式以游戏杆与按键作为鼠标使用。
12-OS4.png

其他设定页面:人工智能引擎、Mystic Light灯效、智能降噪、媒体库、系统信息、电池、服务、基础设定。
Mystic Light灯效提供5种模式,其中默认波浪模式算是相当好看的灯效。
电池选项提供校正功能,智能降噪分为喇叭或麦克风噪音消除。
13-OS5.png

MSI Quick Setting透过结合Xbox Game Bar游戏列,简化接口的设定。
实时监控这功能相当好用,分为小中大这3种模式显示硬件实时信息,显示位置在上下各3个区域。
14-OS8.png

接着是实测部分,游戏掌机首重3D效能表现,以因应在市场中众多游戏。
游戏方面用两款不同的平台的TDP设定如下:
17W Z2E => SPL 17、SSPT 28、FPPT 33;258V => PL1 17、PL2 28。
37W Z2E => SPL 35、SSPT 37、FPPT 37;258V => PL1 30、PL2 37。
AMD SSP与Intel PL2定义相同,瞬间最高功耗最高约2分钟,由于FPPT 3是往上进一阶的功耗设定,加上每一阶段最高与最低数字不同,对于瞬间最高功耗换成效能来看,应该对AMD比较有利。
Z2E数据前面为37W、后面为17W,258V同功耗对比数据以下多以括号或文字补充,游戏以1920 x 1200做测试。

可用内存在Z2E内建890M最高8GB,258V内建140V最高16GB,容量对于较多特效与较高分辨率时会有影响。
3DMARK Time Spy – 3784 (4465)、3082 (3538)
15-3DMARK-TS-37W.jpg

FINAL FANTASY XIV:Dawntrail;
HIGH开启FSR – 6201 (7217)、5582 (6062);
此游戏只支持DLSS与FSR。
16-FF-37W.jpg

Tom Clancy’s Rainbow Six Siege 虹彩六号:围攻行动;
画质设定High、FSR Ultra Performance – 131 (111)、88 (79);
此游戏只支持DLSS与FSR。
17-RS6-HIGH-FSRUP-37W.jpg

Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵:暗影,影像设定为中 –
XeSS开启效能 =>平均帧率:58 (69)、45 (56);
此游戏只支持DLSS与XeSS。
18-TOMB-XESS-PER-中-37W.jpg

The Riftbreaker 银河破裂者 DX12默认模式:
FSR Ultra Performance => Avg 119.86 (112.21)、90.82 (107.84)
19-TRB-FSRUP-37W.jpg

HITMAN 3 刺客任务3,画质设定中等:
开启FSR超高效能 => Overall Score 70.14 (73.55)、45.83 (42.30)FPS
20-HITMAN3-中-FSR-UP-37W.jpg

Call of Duty 决胜时刻:现代战争II 2022,质量设定为基本 –
FSR开启究极效能 => 平均帧数 108 (80)、64 (48);
XeSS开启效能 => 平均帧数 81 (79)、60 (61);
258V在17W用FSR究极效能的帧数反而较低,此游戏质量等级分为最低、基本、平衡、最高。
21-COD-基本-FSR-UP-37W.jpg

Cyberpunk 2077 电驭叛客2077,画质设定Medium –
XeSS开启Ultra Performance、FSR Frame Generation => Average 93.56 (100.65)、56.08 (76.02)FPS。
XeSS有Ultra Performance,FSR只到Performance,这里用XeSS可兼顾帧数与画质。
22-2077-Medium-XESSUP-FGON-37W.jpg

Black Myth: Wukong黑神话:悟空 –
开启TSR与帧数产生器 => 平均帧数画质等级为低111 (88)、85 (68)、中79 (69)、65 (53)
23-B1-低-TSR-FGON-37W.jpg

F1 24支持最新XeSS 2,Detail Preset设定High:
Z2E FSR Ultra Performance、FSR FG on => Average FPS 139、88;
258V FSR Ultra Performance、FSR FG on => Average FPS 117、90;
Z2E XeSS Ultra Performance、FSR FG on =Average FPS 122、72;
258V XeSS Ultra Performance、XeSS FG on => Average FPS 108、83;
Z2E开启XeSS时不能开启XeSS FG on。
24-F124-HIGH-FSRUP-FGON-37W.png

另外,输出到计算机屏幕测试时,同样分辨率与特效设定下,FSR画质明显比XeSS模糊许多。
25-XeSS vs FSR.jpg

Monster Hunter Wilds 魔物猎人 荒野,质量设定为最低 –
FSR极高效能+画格生成 => 平均帧数 56.71 (51.88)、44.31 (45.30)FPS
26-MH-FSR-UP-FGON-37W.jpg

Diablo IV 暗黑破坏神IV,质量设定为低、夜晚场景–
Z2E开启FSR 2与超高效能 => 104、83 FPS;
258V开启XeSS与超高效能与画格生成 => 145、118 FPS;
Z2E只支持FSR功能。
27-D4-低-FSR-UP-37W.jpg

测试前看到相关资料,Z2E与258V都标榜游戏效能平均比Z1E高出约20%,没想到2025年后,Z1E已经变成战力单位..XD
以上几个游戏测试来看,Z2E仅在黑神话悟空不论高低功耗,都能保持明显的帧数领先。
在17W时互有高下,不过258V胜出较多;37W同样互有高下,但Z2E略占优势,两款GPU在多数游戏的表现落差其实不大,这也能证明先前看到的数据这两款都比Z1E约高20%效能应该无误。
FSR与XeSS有些游戏可以相互开启,也有出现某一项才有Ultra Performance较高帧数的选项;此外因通常FSR画质较低,若在意画质或输出屏幕,在效能许可下建议选XeSS。

CPU效能部分:
AMD Z2E规格为3大核频率最高5GHz、5小核频率最高3.3GHz,支持SMT多线程技术共8核心16线程;
Intel 258V规格为4大核频率最高4.8GHz、4小核频率最高3.7GHz,共8核心8线程。
以下效能测试设定为情境模式中的人工智能引擎。
CPUZ 2.16.0:
Z2E 8核16线程=>Single Thread 784.1、Multi Thread 5800.9、Multi Thread Ratio 7.40;
单独测P-Core与E-Core效能:
P-Cores 3核6线程=>Single Thread 777、Multi Thread 3005.5;
E-Cores 5核10线程=>Single Thread 510.6、Multi Thread 3459.2;
28-Z2E-CPUZ.png

258V 8核8线程=>Single Thread 751.6、Multi Thread 4962.9、Multi Thread Ratio 6.6;
单独测P-Core与LP-Core效能:
P-Cores 4核4线程=>Single Thread 749.7、Multi Thread 2245.5;
LP-Cores 4核4线程=>Single Thread 748.3、Multi Thread 2213.5;
29-258V-CPUZ.jpg

以上对比在大核部分,最高频率Z2E达5G较258V的4.8G略高,单核效能也相对较高一点,若在同频率下可看成IPC效能等级相近。
小核部分,Z2E大核较小核高出约52%,这与Intel 12代的大小核差距相似;258V小核效能相当接近大核,这也是新一代Core Ultra系列2在小核的优势。
多任务部分,Z2E藉由MT模拟多核心技术,通常来说可增加约30%效能,让全效能明显领先同样核心数但没有支持HT技术的258V。

Geekbench 6:
Single-Core Score => 2773 (2710);
Multi-Core Score => 12471 (10909)
30-Z2E-GK6.png

CrossMark:
Z2E => 总分1665 / 生产力1571 / 创造力1857 / 反应1431;
258V => 总分1771 / 生产力1572 / 创造力2179 / 反应1359
31-CM.png

PCMARK 10 => 6805 (6909)
32-PCMARK10.png

SPECworkstation新版4.0加入AI/ML测试项目。
此工作站测试软件涵盖范围相当广泛,是一款项目五花八门,同时可测稳定度的便利软件。
缺点是全部项目跑完测试会依硬件效能不同,可能需要耗费数个小时。
测试项目与数据相当多,这里直接用两个平台的完整图片表示。
Z2E效能如下
33-SPEC4.0.png

258V效能如下
34-258V-SPEC4.0.png

Windows游戏掌机通常价格或多或少会比纯游戏机要高,拥有复合式多功能也是主要的特色,可作为Mini PC或内建NPU成为AI PC来提高附加价值。
AMD将Z2系列细分为4款,在Z2 Extreme的下面还有两款Z2为Z1旧架构改名版本,另外还有一款AI Z2 Extreme才有加入NPU的规格。
而Intel Lunar Lake架构的Core Ultra 7 258V有内建最新NPU4,AI TOPS算力达47,符合微软Copilot+ PC规范可执行更多的AI功能,规格比Z2E更全面。
而轻薄笔电推出更高阶Core Ultra 9 288V,核心数相同,频率最高5.1G应可跟Z2E单核抗衡或超越,加上GPU频率更高,游戏表现会更好,不过可惜游戏掌机市场没有导入这款更高效能的型号,不过258V也足以跟Z2E分庭抗礼就是了。

电池续航力:使用模式默认人工智能引擎、Windows11电源模式为平衡:
屏幕亮度30%、音量10%、关闭灯效、全程开启屏幕更新率120Hz、Wi-Fi与蓝芽搭配UL Procyon Battery Life中3种项目进行测试。
Idle:Z2E => 16h 33min;
35-Z2E UL-IDLE-平衡-AI-1.png

Idle:258V => 26h 56min (+62.73%);
36-258V UL-IDLE-平衡-AI.jpg

Office Productivity:Z2E => 12h 27min;
37-Z2E-UL-OFFICE-平衡-AI.jpg

Office Productivity:258V => 16h 40min(+33.86%);
38-258V-UL-OFFICE-平衡-AI.jpg

Video Playback:Z2E => 14h 36min;
39-Z2E-UL-VIDEO-平衡-AI.png

Video Playback:258V => 20h 24min (+39.72%);
40-258V UL-VEDIO-平衡-AI.jpg

以上测试设定较符合个人惯用的环境,若透过更低耗电的设定,例如关闭Wi-Fi、蓝芽、屏幕更新率60Hz能追求更长的续航力表现。
将两台掌机更新到当下最新的操作系统做完整的测试,尤其是258V重新测试做对比,应该会比直接拿先前的测试数据更为精准。
作为Mini PC使用可以看到258V在影片或待机比先前测试文还高,明显大幅领先Z2E;而办公文书软件比先前近16小时较多一点,仍然领先Z2E。
比较过MSI官网用省电模式设定在1080p影片拨放提供的数据,Z2E为19小时以上,258V为28小时以上,虽然测试环境更为低耗电,但在相同设定下还是有明显的差距,较佳的续航力表现能让行动装置减少充电次数并有效延长电池寿命。

游戏续航力部分,使用在PC上让显示适配器常态性风扇处于高运转与高温的Diablo IV,应是一款3D负载率很高的游戏。
情境开启人工智能引擎,进行任务关卡的活动,在1小时后电力下降约40% (30%),推估此游戏时间可达约2小时20分 (约3小时10分),过程中风扇约6000 (3000)转;
仿真器执行Android游戏猫咪大战争,在1小时后电力下降约18% (20%),推估此游戏时间可达5小时以上(近5小时)。

烧机温度测试:
室温约29度,运行AIDA64 Stress CPU、FPU全速时:
HWMonitor中Package在Temperatures,Package最高98.9 (92)度、实时74.8 (258V P-Cores 67、LP-Cores 71)度;
大核频率2717~2747 (2700)MHz,小核频率1905~1965 (3200)MHz。
41-T-Z2E-28.9度.jpg

两款散热模块采用相似的体积与相同的技术,看起来温度是258V较为占优势;尤其是258V在小核心同频率IPC效能明显高上许多,烧机时258V的小核心频率也比较高。

GPU进行FurMark全速烧机:
Z2E设定17W,瞬间最高72 (67)度。
42-Z2E-28.3度-鎖17W-APU17W.jpg

Z2E设定37W,瞬间最高92 (84)度。
43-Z2E-28.3度-鎖37W-APU36W.jpg

两款手动设定17W,此时GPU温度258V表现较佳;改为37W同样258V温度较低。

室温约25.5度,FurMark运行GPU全速模式,红外线温度图在正面外壳温度,最高温度出现在屏幕下方约54 (46.2)度,屏幕边缘约45 (39)度。
照片为温度较高的背面红外线温度图,最高温在散热孔达65.1 (64.7)度。
两款在散热孔最高温度差不多,正面最高温位置一样,不过Z2E温度较高一些。
44-Z2E-背面.JPG

噪音测试同样使用FurMark,冷气房环境背景约39dB,Z2E风扇转速达到最高约7164 (4173)转,距离15公分收音约43.4 (39.1)dB。
虽然看似dB值差距不大,不过实际玩游戏时,Z2E风扇约6000多转,而258V约3000多转,近两倍的转速差距,让Z2E噪音明显较大也略偏高频,这也是印证先前网友回文时所提到的痛点。
45-Z2E-噪音.JPG

除了Windows游戏以外,MSI与BlueStacks 合作推出专属的App Player,透过仿真器执行Android手机游戏,实际游玩猫咪大战争,通关中的画面顺畅度相当好,反应时间感觉比手边Samsung Tab S9 FE+ Android平板计算机还顺。
虽然两台掌机内建喇叭用同样技术,音效有一定的水平,实际聆听音乐时258V机款在声音大小(同音量50)、饱和度、音场等表现都明显较佳。
46.JPG

从外型看到Claw A8与Claw 8 AI+这两款游戏掌机按钮配位置相同,A8机身较轻30克,但厚度较高,线条设计相似度蛮高的,主要是A8在下方线条再往内切一点。
Claw A8手把握感:透过喇叭位置调整与钻石边缘设计,握持时手掌较为朝内,降低8吋掌机手感偏宽的情况,厚度略高也让握感更为厚实。
Claw 8 AI+手把握感:流线设计与较薄机身,握起来更滑顺服贴,同样搭配霍尔效应传感器的按键让按压感相当精准。
先前网友回文提到Claw 8 AI+只是太大台,但握感蛮舒适的,相较前一代Claw A1M整体进步非常巨大,觉得手感甚至还超越ROG Ally X。
和以前手边玩游戏惯用Xbox手把做比较,两款掌机都强调人体工学设计,对于按键与操作有着不错手感与精准度,实际握感建议去寻找展示中心用看看,毕竟每个人的手掌大小与使用习惯皆有所不同。
47.JPG

本篇MSI CLAW A8(Z2E)与8 AI+(258V)效能对比表格:
48-表格.png

最后整理两款不同架构的游戏掌机特色:
MSI Claw A8 (AMD Z2 Extreme)
1.效能较上一代Z1 Extreme平均高出约20%;
2.设计采用钻石边缘处理,让外观看起来较为年轻化;
3.人体工学设计拥有较佳的手把握感,也有不错的舒适度;
4.在37W高功耗的游戏表现较常比258V更出色;
5.支持FSR或有些游戏可开启XeSS,还有AMD RSR、RIS、AFMF等功能;
6.USB4 x2外接可作为Mini PC使用,并拥有不错的多任务效能与更多的线程。

49.JPG

MSI Claw 8 AI+ (Intel Core Ultra 7 258V)
1.效能较AMD Z1 Extreme平均高出约20%;
2.流线外型搭配人体工学手把设计让握感滑顺舒适;
3.在低功耗17W甚至8W都能有不错的游戏FSP表现;
4.内显140V可达16GB,支持XeSS或有些游戏可开启FSR,另外XeSS画质表现清晰许多;
5.小核效能媲美大核,降低大小核切换时可能造成效能落差的疑虑;
6.延续Intel Lunar Lake架构在高阶轻薄笔电市场同级最佳的续航力表现;
7. TBT 4 x2外接可作为Mini AI PC使用,内建NPU达47 AI TOPs,并符合微软最新Copilot+ PC规范。

AMD前年推出2款Z1系列,强调是计算机掌上型游戏机CPU始祖,今年最新Z2系列推出4款,这几年来积极经营掌机市场。
Windows游戏掌机到目前为止还是以AMD为主流,今年市场上将推出的清一色都是搭载AMD系列的机种,从2年前刚推出Z1系列到目前市场依然颇为看好。
此回MSI推出自家品牌首款AMD系列掌机,搭载最新Z2E在极致效能有很好的表现,也是目前唯一同时拥有AMD Z2与Intel Lunar Lake双架构可选择的游戏掌机品牌,提供给消费市场更大的自由度。
近期Windows游戏掌机热门话题莫过于有机会导入Xbox游戏新接口,目前已于微软网站看到支持Claw 8 AI+,相信未来A8也很有机会可以支持,期待未来推出。
50.JPG

windwithme风花费相当多的时间进行本篇测试,包含更新到当下新版本,完稿前若发现显示适配器驱动或相关韧体更新会再度测试,几乎是将两台游戏机都测过好几遍以上的概念,算是有累积到不少测试与使用的经验值。
呈现不同功耗、游戏表现、温度、噪音、PC效能、握感等多方面的深度对比。
将使用体验与测试到的细节完整呈现给屏幕前的您,相信每个使用者在意的点或多或少有些不同,希望以上内容对于AMD或Intel的游戏掌机提供更多详细信息可参考,您的回文依然是我前进的动力😊

评分

参与人数 1邪恶指数 +5 收起 理由
Wolverine + 5

查看全部评分

发表于 2025-10-11 20:27 | 显示全部楼层
风大 辛苦了, 评测很详细
感谢感谢
发表于 2025-10-11 21:53 来自手机 | 显示全部楼层
感谢分享!
发表于 2025-10-12 02:08 | 显示全部楼层
支持一下
发表于 2025-10-12 02:43 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 用户 于 2025-10-12 02:46 编辑

这两个u已经很强了,下代还会更猛。但外设也要跟上。win掌机相对sd更需要配套键鼠。保护壳上加个支架、键盘、触控板、充电宝啥的。
发表于 2025-10-12 08:35 | 显示全部楼层
还在用z1e的路过 这2个17w低功耗下确实厉害
发表于 2025-10-12 09:49 | 显示全部楼层
感谢分享!
发表于 2025-10-12 11:09 来自手机 | 显示全部楼层
试一试2077 1920*1080 高画质,打开光线追踪反射、局部阴影、阳光阴影、中等全局光照,FSR3/XeSS开超级性能,两台机器分别能跑多少帧?
发表于 2025-10-12 14:48 来自手机 | 显示全部楼层
测得很细致,支持一下!
发表于 2025-10-12 14:50 | 显示全部楼层
A8这边的整体待遇比C8差很多 外在的塑料模具和质感  内在的散热风扇 都缩水了
 楼主| 发表于 2025-10-12 23:15 | 显示全部楼层
用户 发表于 2025-10-12 02:43
这两个u已经很强了,下代还会更猛。但外设也要跟上。win掌机相对sd更需要配套键鼠。保护壳上加个支架、键盘 ...

先前分享Claw 8 AI+与本篇图6有专属扩充底座,MSI Nest Docking Station可作为Mini PC使用。
后方扩充I/O左起CLAW主机连接USB-C、HDMI 2.0、2x USB-A 3.2 5Gb/s、RJ45以太网络孔(1000Mbps)、USB-C 3.2 5Gb/s、USB-C PD 3.0 100W(Max)。
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