铝制模组化风冷主机，酷冷至尊 MF600 + 铭瑄终结者 B850M PRO + 华硕天选 5070 装机

luo · 发表于 2025-10-14 12:00

本帖最后由 luo 于 2025-10-14 12:00 编辑

前言

今天装一台铝制风冷ATX主机，机箱为酷冷至尊 MasterFrame 600 银色，ATX中塔规格，尺寸为531 × 261 × 544 mm，机箱采用了铝合金材质边框，铝材质面板，并支持个性化定制，高效低阻气流风道设计让机箱具备不错的散热效能，硬件支持方面支持ATX/M-ATX/ITX规格主板，支持ATX/M-ATX背插主板，风冷散热器支持到190mm，水冷散热器最大支持到420mm冷排，显卡支持到485mm，电源支持到235mm，存储方面支持2个3.5寸硬盘和5个2.5寸硬盘，机箱采用全模组化设计，灵活适配各类硬件，可自定义可替换面板，玩法多样。

此次装机采用了较高的硬件配置，并且能在保证静音的同时充分发挥出硬件性能，平台是R7 9800X3D + B850 + RTX 5070，主板选择了铭瑄终结者 B850M PRO WIFI，银白配色，功能实用，用料扎实，内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2，显卡选用了华硕 TX-RTX5070-O12G 天选，适合白色主题装机，固态硬盘使用了宇瞻 AS2280Q4X 1TB，散热方面选择了酷冷至尊 Hyper 612 白色，电源选用华硕 ROG STRIX 白金雷鹰 1000W 白色，支持ATX 3.0和ATX3.1标准，采用高品质全日系电容，配备华硕独有显卡优先智能稳压技术，电源带有10质保。

配置清单：
处理器：AMD 锐龙 7 9800X3D
主板：铭瑄终结者 B850M PRO WIFI
内存：ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2
显卡：华硕 TX-RTX5070-O12G 天选
固态硬盘：宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器：酷冷至尊 Hyper 612 白色
电源：华硕 ROG STRIX 白金雷鹰 1000W 白色
机箱：酷冷至尊 MasterFrame 600 银色

整机展示

整机为银白色，以下为主机多角度展示，机箱前面板开有大面积的六边形通风网孔，能提供不错的气流通过性。

45°视角。

主板侧展示。

侧后方视角。

机箱顶部一览。

前置按钮及接口，从左至右依次是电源按钮、电源/硬盘指示灯、2个USB 3.2 Gen 1 Type-A接口、1个USB 3.2 Gen 2 x2 Type-C接口、音频接口、重启键。

前面板细节，中间有酷冷至尊的logo。

主要部件展示。

酷冷至尊 Hyper 612 白色风冷散热器。

内存部分灯效，颜色统一成冰蓝色。

主板接口保护罩。

机箱尾部风扇及灯效。

机箱前部预装了3把14cm风扇。

显卡部分。

显卡采用了全金属背板，右侧有“X”字样的贯穿风道开孔。

待机状态下显卡风扇停转。

显卡前部的格栅装饰，带有RGB灯效。

主板下方的跳线。

电源仓。

配件展示

AMD 锐龙 7 9800X3D。

内容物一览，包括社区广告页、经典透明塑料托盘收纳的CPU和贴纸、安装与保修指南。

CPU正面。

铭瑄终结者 B850M PRO WIFI 主板，包装采用了较为简约的设计，正面包括主板型号和散热装甲简图，右下角用橙色标注了所使用的芯片组。

包装背面是主板的特性说明、详细的规格参数和I/O接口说明。

附件方面，包括产品保修卡、WiFi天线和M.2螺丝包、2条SATA线缆。

主板本体部分，采用黑色PCB，覆盖了大面积的银白色散热装甲，布局规整，颜值在线。

主板背面，焊点饱满，PCB表面处理非常干净。

主板接口保护罩，采用全新的终结者系列设计语言，暗红条线搭配银白色散热装甲，表面印有MAXSUN的字样和灰色装饰纹路，采用含喷砂和拉丝工艺，尽显科技感，散热装甲采用格栅开孔设计，增大散热面积，覆盖供电部分MOS与电感，接触面之间采用高品质导热硅条，能充分发挥处理器的性能。

主板上方的散热装甲，同样有格栅开孔设计，增大散热面积。

AM5 插槽，CPU接口保护罩。

密集的CPU针脚。

供电部分，采用12+2+1相 Dr.Mos 供电设计，TDP至高解锁至300W，能跑满锐龙9 9950X3D，稳定释放处理器潜能，带来出色的性能体验。

8Pin+8Pin CPU供电接口。

内存插槽方面，这块主板配备了4条DDR5内存插槽，支持双通道内存技术，最高支持192GB，优化内存走线设计，超频最高支持到8000MHz+。

主板全新升级更精细优质的PCB板材，采用8层纯高速PCB，能降低信号损耗，减少电磁干扰，充分激发性能潜力，通过工艺优化，显著提升内存兼容性和超频能力。

主板24Pin供电接口，前置的USB 3.2接口组位于主板侧边中部位置，包含一组USB 5Gbps 19Pin接口和一个USB Type-C（10Gbps）接口。

主板下方区域，覆盖了银白色散热装甲，表面印有终结者英文字样。

扩展方面包括2条PCIe插槽，一条带金属包边加固的PCIe 5.0 x16，一条PCIe 4.0 x4。

显卡瞬拆结构，按下后即可快速取下显卡。

金属包边加固的PCIe 5.0 x16插槽。

芯片组散热片上方的散热装甲，为M.2 SSD提供散热，散热装甲上面印有铭瑄的英文logo，并开有格栅增强散热，表面采用拉丝和磨砂工艺，非常精美。

主板下方各种接口。

集成声卡，采用瑞昱ALC897声卡。

拆除M.2散热装甲后，可以看到3个M.2 SSD插槽，包括2个PCIe 5.0 x4 M.2 SSD插槽和1个PCIe 4.0 x2 M.2 SSD插槽，均支持2280规格。

芯片组散热装甲，上方印有铭瑄logo。

2个PCIe 5.0 x 4 M.2 SSD插槽。

M.2散热装甲。

背面贴有导热垫。

AM5接口背板。

主板背面的元器件。

主板I/O接口部分，包括DP接口、HDMI接口、4个USB 5G Type-A 接口、4个USB 2.0 Type-A 接口、1个USB 10G Type-C 接口、CLR_CMOS 快捷按钮、1个2.5G LAN接口、Wi-Fi天线接口、5个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组合。

ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2。

内存本体，采用银白色设计，上方采用了铝合金罩包裹，下方为白色散热装甲。

白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。

内存背面贴有铭牌贴纸。

内存顶部的导光灯带。

宇瞻 AS2280Q4X 1TB。

华硕 TX-RTX5070-O12G 天选显卡，三风扇设计，整体为白色，辅以蓝绿色点缀，显卡符合SFF-Ready 规范 2.5插槽设计，适用于SFF机箱。

显卡背面，全金属背板，下方印有GEFORCE RTX字样，右侧有“X”字样的贯穿风道开孔。

显卡立起来的效果。

显卡顶部一览。

左侧有GEFORCE RTX字样。

右侧为金属装饰。

16Pin（12V-2x6）电源接口，依旧是ASUS更偏爱的反置（卡扣侧朝背面）朝向，在插拔时更容易按压卡扣和确认连接状态。

风扇正面采用三把轴流风扇，风扇采用较小扇毂，有利于增加扇叶长度，同时配备阻隔环增加向下风压，可降低温度、减少噪音并提升性能。显卡内部采用MaxContact镜面直触设计，增加了GPU散热器的接触面积（多达5%），以增强散热效果。显卡使用了相变GPU导热垫，优化散热，延长GPU使用寿命。中央风扇采用反转设计，减少模组内部的湍流和震动带来的意外噪音，同时具备风扇智能停转模式。

显卡风扇罩上的装饰元素。

双滚珠轴承风扇，使用寿命是油封轴承的两倍。

显卡背部细节。

右侧为背板通风口，可实现贯穿风道。

双BIOS切换开关，切换静音或性能模式。

显卡侧面一览，2.5槽厚度，符合SFF-Ready 规范，适用于SFF机箱。

金手指有保护套保护。

输出接口方面提供三个DP 2.1b和一个HDMI 2.1b。安装I/O挡板以304不锈钢强化，更坚硬且具有更高的抗腐蚀性。

显卡前部一览，格栅装饰部分带有RGB灯效。

酷冷至尊 Hyper 612 白色风冷散热器，单塔双风扇设计，顶部采用了磁吸顶盖，内置6根超导复合热管。

采用2把莫比乌斯风扇。

磁吸顶盖上有酷冷至尊logo。

华硕 ROG STRIX 白金雷鹰 1000W 白色氮化镓电源，外壳采用白色喷漆，开有ROG图腾文字的开孔，并印刷了灰色的ROG元素，较为有设计感。电源使用了使大功率氮化镓晶体管，对比传统硅晶体管体积更小，发热量低，转化效率更高，让整机运行更稳定高效。电源采用全日系电容，日系电容可以提升电源效率并减少发热量，降低噪音以及提高可靠性与稳定性，增加电源寿命。

电源的铭牌贴纸，信息非常详细。

电源侧面，印刷有电源的功率1000W，右侧为开孔ROG图腾文字，内侧有亮面装饰。

侧面另一侧，印刷有灰色的ROG logo和电源功率。

风扇侧，采用双滚珠轴承风扇，风扇叶片采用轴流设计，风扇尺寸为135mm，支持0dB模式，开启后电源负载低于40%，电源风扇将完全停转，不产生噪音，同时减少灰坐进入。

电源尾部，左侧开有散热开孔，能看清内部的元器件，右侧是0分贝模式开启/关闭按钮、电源输入接口和电源开关。

全模组电源接口，此款电源支持最新ATX 3.0和ATX 3.1供电标准，右侧紫色2Pin接口提供华硕独有显卡优先智能稳压技术，可以实现比普通电源快45%的稳压效果。

安装CPU。

安装内存。

内存上机后多角度展示。

安装SSD。

酷冷至尊 MasterFrame 600 银色机箱，ATX中塔规格，尺寸为531 × 261 × 544 mm，机箱采用了铝合金材质边框，铝材质面板，并支持个性化定制，高效低阻气流风道设计让机箱具备不错的散热效能，硬件支持方面支持ATX/M-ATX/ITX规格主板，支持ATX/M-ATX背插主板，风冷散热器支持到190mm，水冷散热器最大支持到420mm冷排，显卡支持到485mm，电源支持到235mm，存储方面支持2个3.5寸硬盘和5个2.5寸硬盘，机箱采用全模组化设计，灵活适配各类硬件，可自定义可替换面板，玩法多样。

机箱正面，前面板为磁吸开合设计，开启非常方便。

机箱尾部，标准的电源设计。

机箱侧面，机箱采用外露式结构设计，赋予机箱更强的适应性。

全铝材质的侧板，前部开有六边形散热网孔。

左右侧板均采用磁吸开合方式，拆卸掉后，机箱内部一览。in