手提风冷MATX主机，机械大师 iF25 + 华硕 ROG B850-G 吹雪 + 华硕 天选 5070 装机

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前言

今天装一台手提风冷MATX主机，机箱选用了机械大师 逻辑库 iF25 白色 机箱，尺寸为388 mm × 200 mm × 341 mm（长×宽×高），约26L，支持MATX/ITX规格主板，侧板采用一体式防掉螺丝和卡扣式方式固定，拆装方便，风冷散热器支持到170mm，水冷支持240mm规格，显卡限长350mm，机箱顶部支持2把12cm风扇，底部支持2把12cm风扇，前部支持1把12cm风扇，尾部支持1把12cm风扇，电源支持14-16cm ATX或SFX/SFX-L，机箱带有提手设计，方便移动。

此次装机采用了较高的硬件配置，平台是R7 9800X3D + B850 + RTX 5070，主板选择了华硕 ROG STRIX B850-G GAMING WIFI S 小吹雪，银白配色，功能实用，用料扎实，内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2，显卡选用了华硕 TX-RTX5070-O12G 天选，适合白色主题装机，固态硬盘使用了宇瞻 AS2280Q4X 1TB，散热方面选择了酷冷至尊 Hyper 612 白色，电源选用了安耐美 D.F.12.850W 白色，122mm短小机身设计，金牌全模组，带有原生PCIe 5.1接口，全日系电容，二代逆转弹尘技术，带有10年质保。整机性能满足日常办公、图像后期、视频剪辑和主流网游运行的需求。

配置清单：
处理器：AMD 锐龙 7 9800X3D
主板：华硕 ROG STRIX B850-G GAMING WIFI S 小吹雪
内存：ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2
显卡：华硕 TX-RTX5070-O12G 天选
固态硬盘：宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器：酷冷至尊 Hyper 612 白色
风扇：追风者 D30-120 积木风扇 白色 正叶 × 3
风扇：追风者 D30-120 积木风扇 白色 反叶 × 3
电源：安耐美 D.F.12.850W 白色
机箱：机械大师 逻辑库 iF25 白色

整机展示

整机为白色，灯光颜色统一橙色，以下为主机多角度展示。






主板侧一览。










侧后方视角。




前面板细节，采用格栅设计，内侧有通风的防尘网。




前置按钮及接口，从上至下依次是开关键、重启键、音频接口、麦克风接口、USB 3.0 5G接口、Type-C 10G接口。


机箱尾部细节。




主要部件区域。










酷冷至尊 Hyper 612 白色 风冷散热器。




内存部分灯效，颜色统一成橙色。




前置电源位。


梳理后的供电线缆。


主板接口保护罩上的败家之眼灯效。


机箱尾部风扇灯效。




机箱顶部风扇灯效。


CPU供电线。


机箱前部风扇灯效。


显卡部分。




待机状态下显卡风扇停转。


显卡采用了全金属背板。


显卡顶部的GEFORCE RTX字样。


显卡背板延伸的金属装饰。


显卡前部的格栅装饰，带有RGB灯效。


“X”字样的贯穿风道开孔。


显卡供电线走线。


主板下方的跳线。


机箱底部风扇及灯效。


配件展示

AMD 锐龙 7 9800X3D。


内容物一览，包括安装与保修指南、经典透明塑料托盘收纳的CPU和贴纸、社区广告页。


CPU本体，采用TSMC 4nm FinFET工艺，ZEN 5 架构，8核16线程，基础时钟频率4.7GHz，至高加速时钟频率5.2GHz，104MB游戏高速缓存（L2+L3）,120W TDP，有2个显卡核心，显卡频率为2200MHz。


华硕 ROG STRIX B850-G GAMING WIFI S 小吹雪 主板，标准M-ATX版型，尺寸为24.4 cm × 24.4 cm，白色PCB，表面覆盖了大面积银白色散热装甲。主板融入了雪舞战姬元素，适合二次元爱好者和游戏玩家，适合白色主题装机。


主板背面一览，这块主板采用8层PCB，焊点饱满，做工扎实，并印刷了各种认证标识logo、主板型号和雪舞战姬元素。


一体式I/O+VRM散热装甲，装甲顶部有支持ARGB灯效的ROG败家之眼及ROG元素。CPU供电和散热模组，采用主流的两段式L型排布。


VRM散热装甲内侧为格栅设计，增大散热面积。ROG败家之眼logo灯及ROG元素。


CPU插槽保护盖，上方印有雪舞战姬图案。


AMD AM5 LGA1718 插座，支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU。


供电部分，采用14+2+1供电模组（80A），采用高品质电感及耐用固态电容，支持三档性能调节（PBO增强）。


VRM供电模块采用了厚重的铝合金多层堆叠工艺，并做了斜纹镂空切割，增大散热面积。散热装甲内侧贴有高效导热垫，加速降温，确保高负载时平台的稳定。


8Pin+8Pin ProCool CPU供电接口。


4条DDR4内存插槽，最高支持DDR5 8000+ MT/s（OC），至高256GB 内存容量，支持EXPO/XMP 3.0。主板搭载了华硕AEMP II技术，可以自动监测内存芯片，优化频率、时序以及电压，轻松释放性能。


主板下半部分，采用了大面积的散热装甲覆盖。


显卡易拆键。


金属包边的高强度PCIe 5.0 x16显卡插槽。


芯片组散热模块，上方有雪舞战姬图案。


M.2 SSD散热片采用整体设计，即可以给正面的所有M.2 SSD进行散热。


3个M.2 SSD插槽，采用M.2便捷卡扣2.0，无散热背板设计。最上方的为M.2_1插槽，最大支持PCIe 4.0 x4，由CPU提供通道，尺寸规格上兼容2242/2260/2280三种。中部的为M.2_2插槽，最大支持PCIe 5.0 x4，由CPU提供通道，尺寸规格上兼容2242/2260/2280三种。下方的为M.2_3插槽，最大支持PCIe 4.0 x4，由芯片组提供通道，尺寸规格上仅兼容2280一种。


M.2 SSD散热片内侧设有3条散热垫。


集成声卡部分，搭载ROG SupremeFX ALC 1220P 音频芯片，带有音频保护罩，支持杜比全景声，搭载了Savitech SV3H712放大器、采用高品质音频电容，带有音频分割线。


主板背面，CPU插槽底座左侧有各种认证标识。


集成声卡部分的隔离线。


主板背部PCB上印刷的雪舞战姬图案。


主板背面的M.2 SSD 插槽，标号M.2_4，最大支持PCIe 4.0 x4，由芯片组提供通道，尺寸规格上仅兼容2280一种。


主板后方I/O接口，提供1个HDMI 2.1接口、1个DP 1.4接口、4个USB 5G Type-A、2个USB 10G Type-A、1个USB 10G Type-C、2个USB 2.0、1个Clear CMOS按钮、1个BIOS FlashBack按钮、1个2.5Gbps 有线LAN、1个USB 20G、Wi-Fi 7 双天线无线网卡天线接线端、以及2个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组。


ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2。


白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。


内存本体，采用银白色设计，上方采用了铝合金罩包裹，下方为白色散热装甲。


内存背面贴有铭牌贴纸。


内存顶部的导光灯带。


宇瞻 AS2280Q4X 1TB。


华硕 TX-RTX5070-O12G 天选 显卡，三风扇设计，整体为白色，辅以蓝绿色点缀，显卡符合SFF-Ready 规范 2.5插槽设计，适用于SFF机箱。


显卡背面，全金属背板，下方印有GEFORCE RTX字样，右侧有“X”字样的贯穿风道开孔。


显卡立起来的效果。


显卡顶部一览。




风扇正面采用三把轴流风扇，风扇采用较小扇毂，有利于增加扇叶长度，同时配备阻隔环增加向下风压，可降低温度、减少噪音并提升性能。显卡内部采用MaxContact镜面直触设计，增加了GPU散热器的接触面积（多达5%），以增强散热效果。显卡使用了相变GPU导热垫，优化散热，延长GPU使用寿命。中央风扇采用反转设计，减少模组内部的湍流和震动带来的意外噪音，同时具备风扇智能停转模式。


显卡风扇罩上的装饰元素。








左侧有GEFORCE RTX字样。


右侧为金属装饰。


16Pin（12V-2x6）电源接口，依旧是ASUS更偏爱的反置（卡扣侧朝背面）朝向，在插拔时更容易按压卡扣和确认连接状态。


显卡背部细节。


右侧为背板通风口，可实现贯穿风道。


双BIOS切换开关，切换静音或性能模式。


金手指有保护套保护。


显卡侧面一览，2.5槽厚度，符合SFF-Ready 规范，适用于SFF机箱。


输出接口方面提供三个DP 2.1b和一个HDMI 2.1b。安装I/O挡板以304不锈钢强化，更坚硬且具有更高的抗腐蚀性。


显卡前部一览，格栅装饰部分带有RGB灯效。


酷冷至尊 Hyper 612 白色 风冷散热器，单塔双风扇设计，顶部采用了磁吸顶盖，内置6根超导复合热管。


采用2把莫比乌斯风扇。


磁吸顶盖上有酷冷至尊logo。


安耐美 D.F.12.850W 白色，122mm短小机身设计，金牌全模组，带有原生PCIe 5.1接口，全日系电容，采用二代逆转弹尘技术，带有10年质保。电源顶部贴有白色的铭牌贴纸。


风扇侧，风扇罩中间有安耐美的logo，具备二代逆转弹尘技术，内部采用115mm双滚珠九叶风扇。


电源侧面，贴有型号贴纸。


电源尾部，采用了大面积的开孔用于出风散热，带有AC开关。


全模组接口部分。


机械大师 逻辑库 iF25 机箱，尺寸为388 mm × 200 mm × 341 mm（长×宽×高），约26L，支持MATX/ITX规格主板，侧板采用一体式防掉螺丝和卡扣式方式固定，拆装方便，风冷散热器支持到170mm，水冷支持240mm规格，显卡限长350mm，机箱顶部支持2把12cm风扇，底部支持2把12cm风扇，前部支持1把12cm风扇，尾部支持1把12cm风扇，电源支持14-16cm ATX或SFX/SFX-L，机箱带有提手设计，方便移动。




机箱前面板，有斜向和垂直的格栅设计，内侧有通风的防尘网。


机箱尾部。


侧面角度。




机箱侧面一览。




机箱顶部一览。


预装有提手，机箱顶部有磁吸防尘网。


拆卸掉防尘网后，可以看到机箱顶部的2个12cm风扇位。


前面板设计细节。




前置按钮及接口，从上至下依次是开关键、重启键、音频接口、麦克风接口、USB 3.0 5G接口、Type-C 10G接口。


黄色的iF25型号装饰片。


机箱尾部，上方开有较多的圆形通风网孔。


5个PCI槽位。


机箱底部一览。


机箱脚垫细节。


机箱底部同样贴有磁吸防尘网。


拆除机箱左右侧板后，机箱内部一览。








支持MATX/ITX主板。


尾部的12cm风扇位。


5个PCI槽位。


机箱顶部的风扇位。


电源安装位。


机箱前部内侧，下方支持安装12cm风扇。


机箱底部一览。


背线侧，主板背部区域开孔较大，方便更换散热器。


背线侧支持安装一块2.5寸硬盘。


下方的藏线空间。


拆卸掉机箱前面板后，机箱俯视角度。


上方部分，支持电源支架两档可调。


下方的前置风扇位。


机箱说明书和附件盒。


性能测试

CPU-Z截图。


主板信息。


内存信息。


使用的是海力士的内存颗粒。




显卡信息。


CPU-Z跑分测试。


GPU-Z截图。




Cinebench R23 测试结果，CPU多核为23353 pts。


Cinebench R23 测试结果，CPU单核为2011 pts。


AIDA64 内存性能测试。


SSD性能测试。


3DMark Fire Strike Ultra 得分14687，显卡得分14450。


3DMark Time Spy Extreme 得分10056，显卡得分10646。


3DMark Port Royal 得分为14139。


3DMark CPU Profile 得分。


AIDA64 FPU 拷机测试，R7 9800X3D 全核心4.7GHz，测试10分钟，
CPU核心平均温度：75.4℃ 81.8℃ 85.8℃ 88.2℃ 85.8℃ 88.3℃ 84.1℃ 85.8℃。


使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为65℃。


完。

ted88

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Wolverine

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