「 废话前言 」
提到 ZALMAN 思民这个品牌，或许只有老玩家才会知道吧！在沉寂好些年后，今年带着新品重回玩家的视野，那么这次装机所用到的机箱与散热也就是其新品。其中，Z10 DS 机箱搭载了一块嵌入前面板的 15.6 英寸高清大屏幕，将传统机箱从单纯的硬件容器，变换成具有 " 一体机 " 视觉体验的展示平台，而 ZET5 风冷散热器更是别具一格，沿用品牌经典型号 CNPS12X 的圆形外观设计，融入了航空涡轮引擎的设计灵感，使其有别与大部分的常规塔式风冷，具备有非常不错的视觉效果，在如今水冷当道的时代，唤醒玩家对于风冷的选择。
Emmm ... 那么废话不多说！后看图描述，希望能够给到大家一些有用的参考吧。
「 具体配置 」
CPU：INTEL U7 265K
主板：华硕 ROG STRIX Z890-E GAMING WIFI
内存：宏碁 掠夺者 PREDATOR Hermes DDR5 8000MHz 24GB×2
存储：宏碁 掠夺者 PREDATOR GM9 PCIe 5.0 M.2 SSD 2TB
显卡：影驰 GeForce RTX 5070 Ti HOF OC LAB 黑魂 X
散热：ZALMAN 思民 ZET5 风冷 黑色款
电源：安耐美 金竞蝠 GM850W ATX3.1 金牌全模组
机箱：ZALMAN 思民 Z10 DS
机箱标配屏幕虽不新鲜，但 Z10 DS 搭载的 15.6 英寸 1080P 60HZ 高清大屏，其尺寸与实用性远非一般副屏可比，甚至可以充当主屏使用。
采用翻门式设计，开合灵活自如，翻开能够扩大进气规模，提升散热效率，而当机箱放置右侧，也便于作为副屏使用。
屏幕亦可取下来放置桌面 （ 附件配有屏幕底座，前置也还有额外的透气面板替换 ）。
Z10 DS 机箱采用中塔规格，官标具体尺寸 474×220×488mm（长宽高），体积约为 51 升左右。
硬件兼容性方面，最大支持 ATX 主板，向下兼容 MATX/ITX 主板，塔式风冷最高 173mm，显卡最长 396mm，电源最长 200mm 等等等。
散热拓展方面，前置与顶部支持安装 120/140mm×3 风扇与 360/280/240mm 冷排，内侧与底部支持安装 120mm×2 风扇，尾部 120mm×1 风扇。
采用风冷方案搭建，选用的是 ZALMAN 思民自家最新 ZET5 风冷。
选用 INTEL 平台，CPU U7 265K，选用华硕 ROG STRIX Z890-E GAMING WIFI 主板。
主板定位高阶玩家，采用 18+1+2+2 相供电设计，具备内存 8800MHz OC 与 M.2 SSD ×7 拓展接口，提供硬核的超频能力与丰富的拓展空间。
主板的外观设计延续了 ROG 家族一贯式的、以深邃的黑色搭配具有科技感的线条与灯饰构成的设计语言。
覆盖了大面积的金属散热马甲，STRIX Z890-E 特别增大了显卡与 CPU 的间距，使得位置上 M.2 散热模块更为的注目，配备模块也更为的厚实。
M.2 SSD 选用的是宏碁 掠夺者 PREDATOR GM9 PCIe 5.0 M.2 SSD 2TB。
采用联芸 MAXIO 高性能主控芯片 MAP1806A，HMB+SLCcache 智能缓存设计，TLC 存储颗粒。
官标最大顺序读写速度分别为 14500 MB/s 和 11000 MB/s。
内存选用的是宏碁 掠夺者 PREDATOR Hermes DDR5 8000MHz 24GB×2。
这是一款宏基专为英特 IPO 项目特制的内存，采用 48GB 容量，XMP 频率高达 8000MHz，准高端规格！
内存采用高马甲散热模块设计，造型锋锐硬朗！机甲感十足！
采用雾化导光条，内嵌式夹层设计，具备 1680 万色与 8 个独立灯光区域设计，支持各大主流主板的灯控软件。
ZALMAN 思民 ZET5 散热器的设计灵感汲取自喷气式发动机，整体采用圆润的圆柱造型。
突破了传统风冷散热器的方形框架结构，兼具科技美感与视觉冲击力。
两侧各搭载了一颗一体化设计的 120mm 环形风扇，风扇外壳与塔体实现高度一体化设计。
此外，采用了磁吸式接口与主体相连，兼具安装便捷性与外观整洁度。
风扇转速可在 600-2000RPM±10% 范围内智能调节，最大风量达 44.48CFM±10%，最大噪音为 30.4dB(A)±10%，最大静压为 1.4mmH2O±10%。
搭载 5 根 6mm RDTH 反向直触式热管，热管采用全嵌入式工艺与底座完成一体化封装，有效增大散热面积，提升散热效能。
机箱的风扇统一选用的是追风者 D30-120 ARGB 幻彩积木风扇，采用十分便捷的组装结构设计，外观及灯光样式颇具硬朗机甲风格。
此外，风扇 30mm 的厚度，装机效果会更为饱满，当然也还具备有更强的散热效能。
显卡选用的是影驰 GeForce RTX 5070 Ti HOF OC LAB 黑魂 X。
影驰 50 这代 HOF 出乎意料的推出了纯黑款，相比白色款，纯黑款在质感上貌似会更为出众一些，同时也会更百搭一些，适配各种的装机风格。
搭载三颗全新的霜环风扇，其中居中风扇配有六边形灯带外框与 HOF 皇冠图案灯带。
皇冠图案采用分离式设计，主体部分为磁吸可拆卸模块设计，亦可通过连接线，随意个性化放置到其它位置上。
显卡官标尺寸：349.4×160×60mm（ 含挡板 ）/ 338×145×60mm（ 不含挡板 ）。
采用一体弯折的覆盖式金属背板设计，采用高效贯穿式风道设计，大幅增强气流通过性，显著提升散热效率。
另值得一提的是 ZALMAN 思民 Z10 DS 机箱所附带的磁吸显卡支架，使用起来会比较的灵活。
再就是机箱的电源仓带有外漏开孔展示，选用的是安耐美的金竞蝠 GM850W ATX3.1 金牌全模组电源。
符合 ATX3.1 规范，配备原生 12VHPWR 接口，采用全日系高品质电容，具备 80PLUS 金牌认证。
全模组接口设计，附带黑色压纹模组线，可以让走线来得更加的美观。
整体装机效果展示。
「 配件开箱展示 」
平台选用 —— 华硕 ROG STRIX Z890-E GAMING WIFI 主板 + 英特尔 i5-14600KF 处理器。
主板包装延续了该系列的设计风格，正面配主板渲染图，型号采用镭射印刷工艺处理，下沿标注了各种特性图标示意，背面图文展示具体的规格信息。
里头附件包含：主板本体、说明书/记事本、信仰贴纸、钥匙扣、M.2 垫片与螺丝、SATA 数据线、扎带、ARGB 固定件、WI-FI 天线等等等。
主板的外观设计延续了 ROG 家族一贯式的、以深邃的黑色搭配具有科技感的线条与灯饰构成的设计语言。
覆盖了大面积的金属散热马甲，表面ROG 标识与图案元素点缀 ，信仰感非常的足！
主板的背面亦是如此。
主板采用标准的 ATX 版型规格，定位高阶玩家，采用 18+1+2+2 相供电设计，即便对极限超频玩家来说也绰绰有余。
结合酷睿 Ultra 200 系平台内置的 NPU 所实现的 NPU Boost AI 超频功能，可进一步释放 AI 性能，助力玩家获得更出色的性能体验。
给到MOS 散热模组份量相当的足，并配有热管加持，确保供电的稳定输出。
I/O 装饰模块配有点阵 ROG Logo 灯板装饰。
IO 接口部分：DisplayPort 1.4 接口、HDMI 2.1 接口、BIOS 清除与更新按键、2×雷电 4 接口、2×10Gbps USB-C 接口、3×蓝色 5Gbps USB-A 接口、6×红色 10Gbps USB-A 接口、5GB LAN 接口、WIFI 7 / 蓝牙 5.4 快拆天线接口、数字音频光纤接口、2× 3.5mm 音频接口。
采用双 PROCOOL II 高强度 8PIN CPU 供电接口。
上沿四个 4PIN PWM 接口（ CPU OPT、CPU FAN、AIO PUMP、CHA FAN ），一个 5V ARGB 接口。
边角 Debug 纠错灯（ 监控 CPU、内存、显卡的运行情况），还有一个裸机开机按键。
标配四条 DDR5 内存插槽，最大可支持到 192GB 容量，配合华硕的增强型内存配置文件 ( AEMP )，使其最高频率可达 8800MHz+OC。
24PIN 供电接口一侧，提供一个 20Gbps USB 3.2 Type-C 接口、竖插与侧插 5Gbps USB-A 接口，四个 SATA 6GB 接口。
主板下沿，位置上其它的拓展接口该有都有，三个 USB 2.0 接口、两个 5V ARGB 接口、HD 音频接口等。
还配有 PCIe 模式切换开关 ，音频为 Realtek ALC1220P ，配备 Savitech SV3H712 AMP 耳放芯片，配有 5 颗尼吉康音频专用滤波电容提升音质。
PCIe 扩展方面，提供两条 PCIe ×16 卡槽。
第一条带金属加固设计的为 PCIe 5.0（ 支持 ×16 或 ×8 + ×8 模式 ），还有一条则由芯片组提供 PCIe 4.0。
STRIX Z890-E 特别增大了显卡与 CPU 的间距，使得位置上 M.2 散热模块更为的注目，配备模块也更为的厚实。
第一条 M.2 散热模块还带有热管加持！此外，采用了快拆设计，通过金属开关即可轻松拆卸与安装。
STRIX Z890-E 提供了多达七个 M.2 扩展接口，充分满足高速存储需求。
其中四个为直连 CPU 插槽，更可最高支持 8+4+4+4+4 灵活拆分模式，能完全释放 CPU 直出 PCIe 通道的全部带宽，带来极致的数据传输性能。
内存选用 —— 宏碁 PREDATOR 掠夺者 Hermes DDR5 8000MHz 24GB×2 IPO，采用特挑海力士 M-die 颗粒。
内存包装采用简约风格设计，正面配以三款配色内存外观展示，里头内存条采用透明塑封紧密包裹保护。
附带了一颗 40mm 小风扇，并配有安装支架，可以提供 4.72CFM 风量直吹，高效导出热量，确保内存高频运行的稳定性。
内存采用高马甲散热模块设计，造型锋锐硬朗！机甲感十足！黑金配色，表面饰以金色的蜂窝图案，并点缀金色的 “ 5 ” 与 “ PREDATOR ” 标识。
两侧造型一致！内侧附带规格贴标，标注 48GB 容量、8000 MHz、时序 CL38-48-48-72、电压 1.45V 等信息。
采用十层 PCB 板，具备更强电气性能，可在内存超频时承受更强的电压电流，超频性能大幅提升。
M.2 SSD 选用 —— 宏碁 PREDATOR GM9 PCIe 5.0 M.2 SSD 2TB。
内存包装采用简约风格设计，正面配以 M.2 SSD 外观展示，背面配有开窗露出本体的条码。
里头盘体采用透明塑封紧密包裹保护，附带有安装螺丝与导热贴，另还有份说明书。
GM9 PCIe 5.0 M.2 SSD 2TB 采用联芸 MAXIO 高性能主控芯片 MAP1806A，HMB+SLCcache 智能缓存设计，TLC 存储颗粒。
官标最大顺序读写速度分别为 14500 MB/s 和 11000 MB/s。
附带散热贴采用底部铜箔 + 上方石墨烯复合设计，可以与主板的散热协同使用，更多还是为了满足笔记本用户的使用需求。
显卡选用 —— 影驰 GeForce RTX 5070 Ti HOF OC LAB 黑魂 X。
显卡包装采用极简风格设计，正面以黑色为基底搭配金色 HOF 系列文字标识修饰点缀。
下沿饰以 Nvdia 统一的品牌型号图标，包装背面图文罗列显卡的卖点与支持等各种信息。
彩盒里头还有一个黑盒子，内置黑色泡棉，包裹缓冲保护显卡及其附件。
里头附件给到了一个 HOF 皇冠灯光模块、一副黑色手套、一个金属显卡支架、一条主板灯光同步线、一条一拖三的电源转接线。
影驰 GeForce RTX 5070 Ti HOF OC LAB 黑魂 X 颠覆名人堂的传统，大胆采用了纯黑外观设计，融合了卓越用料规格，彰显其旗舰的定位。
采用 12 层高规格 OC 定制 PCB，搭配 14+6+6 相豪华供电，具备 70A 大电流 DR-MOS，应对极限超频毫无压力。
官标基础频率：2295MHz；加速频率：OC Mode 2640 MHz / Gaming Mode 2512 MHz；显存频率：28Gbps；TGP：300W ( MAX 350W )。
官标显卡尺寸：349.4×160×60mm（ 含挡板 ）/ 338×145×60mm（ 不含挡板 ）。
显卡散热器搭载了三颗全新的霜环风扇（ 102mm×2 + 92mm）。
采用了三折样式的 11 片大扇叶与环形链结构设计，具备有更好的扇叶整体强度，也有着更好的视觉观感与散热性能，且支持智能启停功能。
显卡正面侧面均带有灯光设计，支持自家 HOF Ai 软件灯效控制，支持通过连接线同步到各家的主板。
顶部的磁吸可拆卸的皇冠灯件，亦可单独放置连接至主板。
另值得一提的是灯光支持除错检测，当显卡或主板沒有正确接电时，开机时风扇灯效会呈现红色或黄色。
（ 显卡未正式接电时呈现黄色警示/主板未正式接电时呈现红色警示 ）。
采用反扣 12V-2x6 供电接口，边上 ARGB 灯光同步接口，另还有一个模式切换开关（ OC Mode 2640 MHz / Gaming Mode 2512 MHz ）。
散热模块采用全黑化处理，以 90mm×71mm 均热板为核心，搭配 4 根 8mm 与 4 根 6mm 复合热管，两侧大面积的鳍片外露进一步强化散热效能。
显卡风扇的插头设计在底部，保持正侧面的视觉简洁，此外，内置金属中框结构延伸至 PCI 挡板，不仅有效辅助散热，亦可增强显卡整体结构强度。
采用一体弯折的覆盖式金属背板设计，背板表面饰有对称设计的双皇冠标志图案。
左侧皇冠标志以线条勾勒，右侧则巧妙转化为镂空散热开孔，镂空区域形成高效贯穿式风道，大幅增强气流通过性，显著提升散热效率。
两者中间HOF 标识文字呼应点缀，提升丰富视觉效果。
右侧镂空的皇冠标识通过斜面过度到显卡末端，形成单独的 HOF 标识，细节感很足！
采用三卡槽 PCI 挡板，输出接口提供了三个 DP2.1 和 1 个 HDMI 2.1 接口。
挡板的散热开孔同样以皇冠图案呈现，边上配有 Hyper Boost 一键风扇加速按键，按键中间圆孔为指示灯（开启显示绿色）。
散热选用 —— ZALMAN 思民 ZET5 风冷 黑色款（ 另还有白色款 ）。
产品外层环保纸盒，里头是一个独特的透明罐体，罐顶为星空图案，罐身则环绕着品牌专属的 IP 卡通形象，不知道还以为里头是公仔呢！
里头扣具兼容 Intel（LGA1851/1700/1200/115X）和 AMD（AM5/AM4）、附带 ZM-STC10 高效导热硅脂、说明书、票根形式的宣传卡片。
散热器外观的设计灵感汲取自喷气式发动机，整体采用圆润的圆柱造型，突破了传统风冷散热器的方形框架结构，兼具科技美感与视觉冲击力。
官标尺寸 130×117×158mm（长宽高），个头并不是很大，能适配大多数 ATX、MATX 机箱，甚至部分 ITX 主机也能容纳。
两侧各搭载了一颗一体化设计的 120mm 环形风扇，风扇外壳与塔体实现高度一体化设计。
风扇转速可在 600-2000RPM±10% 范围内智能调节，最大风量达 44.48CFM±10%，最大噪音为 30.4dB(A)±10%，最大静压为 1.4mmH2O±10%。
此外，采用了磁吸式接口与主体相连，兼具安装便捷性与外观整洁度。
本体与两风扇实现一线通，即单口 4PIN PWM 与 5V ARGB 接口。
散热器塔身主体结构由整整 53 层铝制鳍片有序堆叠构成圆形散热阵列，每一层鳍片均通过精密的扣 fin 工艺紧密连接。
搭载 5 根 6mm RDTH 反向直触式热管设计，其热管系统经由全嵌入式工艺与底座完成一体化封装，构建高效能复合导热结构。
电源选用 —— 安耐美 金竞蝠 GM850W ATX3.1 金牌全模组。
包装采用简约风格设计，左侧标注卖点，具备 80 PLUS 金牌认证、全日系电容、100-220V、FDB 风扇、五年质保。
背部多国语言介绍，电源的规格参数信息，还有模组线的接口信息。
里头附件有使用说明书、安装螺丝、理线扎带、电饭锅线、模组线。
标配黑色压纹模组线，可以让走线来得更加的美观。
线材包含有一条 24PIN、一条 12VHPWR 显卡线、两条 PCIe 8PIN、两条 CPU 8PIN ×2、 两条 3 口 SATA + 1 口 Molex。
电源本体采用短机身紧凑尺寸设计，具体尺寸 140×150×86mm，更易于安装与兼容。
表面磨砂质感，两侧 LOGO 与型号标注点缀。
采用高规格日系电容，具备更好的可靠性与稳定性。
额定功率 850W，100V 到 240V 交流输入，+12V 的额定输出电流为 70.8A，联合 849.6W，+5V 与 +3.3V 均为 20A 额定输出电流，联合 100W。
内置 120mm 直径 7 扇叶的 FDB 轴承风扇，支持 PWM 温控调节，具备有更好的静音表现。
模组方面均配文字的区域示意，其中 PCIE 和 CPU 供接口是通用的共计 4 组，通用使用起来会比较的方便，SATA 及 MOLEX 则为 3 组，而 24PIN 则为合二为一的两组，还有一个 12VHPWR 接口。
电源尾部，采用蜂窝状的大面积开孔出风设计，配有独立的 AC 开关。
最后看看 ZALMAN 思民 Z10 DS 机箱，采用中塔规格，单面钢化玻璃侧透，官标具体尺寸 474×220×488mm（长宽高），体积约为 51 升左右。
机箱外观采用极简风格设计，沉稳方正造型，没有一丝多余设计，整体干净利落。
前面板的竖式格栅是唯一的设计语言，灵感似源于现代建筑的百叶结构，既保留了工业风的粗犷，又通过对称排列的格栅增强了秩序感。
上部分采用翻门式设计，可以替换成屏幕模块，此外，整个面板可以轻松拆装，内置风扇支架，支持安装 120/140mm×3 风扇与 360/280/240mm 冷排，出厂预装了两个 120 无光风扇。
机箱顶部配置磁吸式风尘网，位置上的风扇支架同样支持安装 120/140mm×3 风扇与 360/280/240mm 冷排。
顶部右侧 I/O 接口设计，三颗带 CD 纹路的按键（电源键、重启键、灯效键）、两个 3.5mm 音频接口、两个 USB 3.0 接口、一个 Type-C 接口以及两个指示灯。
机箱尾部出厂预装了一个 120mm ARGB 风扇，搭配 7 个无间隔的 PCI 卡槽，附带有显卡竖装支架，亦支持第三方支架。
下置电源安装结构，底部配备抽拉式防尘网，四角方式脚垫设计，表面配有橡胶防滑脚垫。
电源仓顶部配有蜂窝开孔，位置支持安装两个 120mm 风扇，内部左侧同样支持两个 120mm 风扇。
硬件兼容性方面，硬件兼容性方面，最大支持 ATX 主板，向下兼容 MATX/ITX 主板，塔式风冷最高 173mm，显卡最长 396mm。
电源仓带有外漏开孔展示，最长支持安装 200mm 电源。
右侧面板对应里头的风扇位带有散热开孔，并内附带有磁吸防尘网。
背部出厂附带三个理线魔术贴，多处给到有扎带挂钩，方便玩家整理线材，此外，标配的 ARGB 集线器，可通过 I/O 的按键一键切换灯效。
存储方面，主板背部设有两块 2.5 英寸硬盘位，电源仓内支架支持两块 3.5 英寸硬盘或两块 2.5 英寸硬盘。
「 性能测试 」
室温约为 28 度左右，BIOS 内存开启 XMP，CPU 设置 90° 温度墙， WIN11 的系统，实际测试结果或多或少会有些许出入，仅供参考！
CPU-Z 平台信息与基准跑分测试。
宏碁 PREDATOR 掠夺者 Hermes DDR5 8000MHz 24GB×2 IPO 套条，AIDA64 Cache & Memory Benchmark 测试。
宏碁 掠夺者 PREDATOR GM9 PCIe 5.0 M.2 SSD 2TB 跑分测试。
3DMARK 各种模式下的跑分。
游戏部分：《 赛博朋友 2077 》支持 DLSS4，2K/4K 分辨率，光线追踪：超级，开启 4X 帧生成的 DLSS4、选用最新的 TRANSFORMER 模型。
测试平均帧数：2K/305.8FPS，4K/211.31FPS，对比 DLSS3 提升确实是非常的大。
《 黑神话：悟空 》2K/4K 分辨率，，影视级画质与超高光线追踪，测试平均帧数：2K/89FPS，4K/75FPS。
3DMARK 最新的 Stell Normad 压力测试，帧率稳定度 99.2%。
FURMARK 满载测试，过程 10 分钟左右，核心温度 65.9 度，显存 62 度，显示功耗 300W 左右。
当 U7 265K 功耗达 230W 左右时，风冷基本很难完全压制 ，因此这边只能设置 90° 温度墙，用来测试 ZALMAN 思民 ZET5 风冷。
AIDA64 FPU 烤机测试 10 分钟，CPU Package 功耗稳定在 180W 左右，表现还是很 OK 的，实际 CPU 性能也不会有太大的影响。
双烤的话 10 分钟，GPU 核心温度一样也是 65.9 度，显存 62 度，显示功耗 300W 左右，CPU Package 功耗降至 168W 左右。
那么以上就是这次装机的全部内容了，如上仅供参考，所述仅代表个人观点，谢谢您的浏览，欢迎大家留言交流！
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发表于 2025-10-21 21:57
