ZEN6 IOD可能的改进？

新加坡妖王

ZEN6 IOD预计是AM5平台的第二代IOD，将会给ZEN6和ZEN7（预计2028年推出）两代AM5 CPU用。
1.工艺：估计是TSMC N4P或N3P，但肯定是哪个综合成本最低用哪个。
2.D2D连接：ZEN6 IOD最大的改进是CCD和IOD的连接，使用strix halo的那种高级封装，相对之前的IOD，提升带宽并降低延迟。
3.PCIE：PCIE通道数估计保持不变，最高还是PCIE5.0。服务器版可能会支持PCIE6.0，但桌面端可能很长时间内最高都是PCIE5.0。PCIE6.0使用PAM4信令会增加主板的成本。
4.USB：很可能会原生支持USB4
5.核显：预计会提升到RDNA3.5 2CU或4CU。但即使是RDNA3.5 2CU，相对于现在的RDNA2 2CU，加上频率提升，性能提升也能达到50%以上，至少可以保证流畅带4K 160HZ显示器
6.NPU：不清楚桌面端支持NPU的意义是什么。如果要跑AI，独立显卡的性能要强得多，还有独立显存。当然集成个10~20T的NPU跑轻量级AI也不是不可能。

皇冠3.0L

最大的改进是单CCD12核
其它都是浮云

vazkii

能不分频跑8000再说

zuochen

最重要的是用硅互联，把那if丢了

3060tig6x

肯定不是什么好事，这么费力大改，好像核显和小核都在iodie，感觉低端u就是给你一个iodie当cpu了

tengyun

这下能同步7200了吧？

fangl2002

猜测什么都不重要，重要的是看有没有偷跑的ES版

fj12210

下一代吗

af_x_if

vazkii 发表于 2025-10-17 18:46
能不分频跑8000再说

我猜测完全解耦，不但没有同步的预设，手动调成一致也没法降低延迟。

kilbadou

3060tig6x 发表于 2025-10-17 19:03
肯定不是什么好事，这么费力大改，好像核显和小核都在iodie，感觉低端u就是给你一个iodie当cpu了 ...

R924  16  
R7  12   R5  8      
再低端你也不想要了吧？
再低端直接7000系和9000系绝对够用了

kilbadou

fangl2002 发表于 2025-10-17 19:31
猜测什么都不重要，重要的是看有没有偷跑的ES版

AMD比牢英严太多了

sun1a2b3c4d

4K读写性能能追上我就满足了

zhjook

不是 说  把 IF  总线  给 改成 并行数据线了吗

3060tig6x

kilbadou 发表于 2025-10-17 20:37
R924  16  
R7  12   R5  8      
再低端你也不想要了吧？

有人在乎吗，不想要就只能捡5600了

wyb_security

cpu性能过剩
没意思
主要是显卡

af_x_if

wyb_security 发表于 2025-10-18 11:12
cpu性能过剩
没意思
主要是显卡

我猜测UDNA系列的低端GPU可以当iodie用。
传闻的4+4C+8CU只是替代350的

mhp265

之前论坛里不是已经有人发了贴说确定了zen6是CCD为N2P，IOD为N3P。明年是n2p的zen6，后年年底就应该是a16或a14的zen7，继续延用am5+DDR5，要到zen8才全面升级成am6主板+dd6内存