AMD ATX 白色装机新宠——微星 MPG B850 EDGE TI WIFI 刀锋钛开箱简测

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今天带来：AMD ATX 白色装机新宠——微星 MPG B850 EDGE TI WIFI 刀锋钛开箱简测。这是微星 MSI 专为 AMD 锐龙 9000 桌面处理器设计的全白色款 B850 刀锋钛主板，外观延续了微星刀锋家族银白配色风格，表面覆盖大面积银色散热装甲，配合纯白色 PCB 适配多种白色装机风格需求。作为微星 B850 系列中集颜值和性能于一身的旗舰级产品，在性能方面配备了 14+2+1 Duet Rail 数位供电，最大电流可达 80A，轻松驾驭 AMD Ryzen 9000 全系列 CPU。整张主板厚实的扩展型散热片和高品质导热贴，可以确保供电区域所有的电感、南桥芯片组以及 SSD 都能以最佳效能且保持低温稳定运行。搭载真正的 Wi-Fi 7 解决方案、5G LAN、USB 20Gbps、PCIe 5.0 解决方案，以及独家 EZ DIY 功能，确保即使是第一次装机的用户也可以轻松安装显卡。好了，介绍这么多，下面进入开箱环节。

一、开箱环节。
微星 MPG B850 EDGE TI WIFI 刀锋钛主板包装沿用了该主题一惯的清新风格，黑灰+天蓝色点缀配色风格，中央则是淡蓝色镭射主板名称，左上角为微星龙盾 Logo，左下角印有“AMD Ryzen 9000 Ready”字样以及安全警示，这是微星新一代主板统一加的，主要是针对主板上为 BIOS 芯片供电的 CR2032 纽扣电池，提醒用户注意远离火源、避免小孩吞食。右侧为主板渲染图局部，右下角则是灰橙配色的 AMD B850 芯片组标识。

包装背面同样为黑灰+天蓝色点缀配色风格涂装，图文并茂的介绍了主板主要规格和特色功能。

附件方面非常丰富。首先是纸质附件，包括快速使用指南、欧盟认证书，一张线材标注贴、彩贴纸以及售后质保卡。

其他附件方面，包括：1x WiFi 7 鲨鱼鳍白色天线，1 x SATA3.0 数据线、1 x 机箱前置 I/O 延长线、1 x PWM+5V ARGB+USB 2.0 三合一扩展线、1 x 5V3Pin 延长线、3 x M.2 备用固定螺栓、1 x M.2 螺栓拆卸钥匙。配套的 M.2 螺柱则都升级为了新一代的 EZ M.2 快拆版本，螺柱顶部圆头具有弹性，只需按下即可卡住 M.2 SSD 的尾部，相当方便。

取出主板本体。主板采用标准 ATX 版型，延续了微星 MPG 刀锋钛一贯的银白配色风格，大块的金属散热片实现了全板覆盖效果，包括芯片组、SSD 区域在内的大面积散热片可以确保芯片组和 M.2 硬盘有着良好的散热效能。主板纯白色 PCB，配合银色装甲一白到底，采用 8 层服务器等级 PCB，2oz 厚度铜，PCB 设计针对更高频宽与更快传输速度进行优化，让电路讯号传输更可靠稳定。

供电区域覆盖大面积 I/O & VRM 散热装甲采用常规的两段式 L 形布局，这两块散热装甲采用铝合金材质 CNC 而成，非常厚实，表面采用了银色阳极氧化和镜面 PVD 多重工艺，质感十足。微星 MPG B850 EDGE TI WIFI 刀锋钛主板采用了 14+2+1 Duet Rail 数位供电相数，加上双电源连接埠与 80A SPS 智能供电模组，充分释放处理器最佳效能。

来看主板上半部分，中央为 AMD Socket AM5 LGA1718 底座，支持 AMD Ryzen 9000 & 8000 & 7000 系列台式机处理器。CPU 顶盖为黑色搭配品红配色，印有 MSI MPG Logo。主板搭载微星最新的 AI MSI Click BIOS X 设计多款一键超频功能，可快速智能评估处理器超频潜力与系统散热条件，提供超频设置建议，增强的计算能力，加速 AI 处理性能，充分挖掘性能上限。同时，通过多重过热和过流保护、电源相位的接地措施保护您的主板，电源相位的接地架构是微星独家设计。这项专利设计能够抑制电源相位所产生的电磁干扰（EMI），并有助于有效地将热能传导到具有接地特性的铜平面。

左侧主供电 I/O 散热装甲，多层堆叠扩展式设计，中央为镜面微星龙图腾 Logo，既是装饰优势 LED 灯，支持主板 ARGB 神光同步。下方印有 MSI 字样及斜纹 UV 点缀。

微星龙图腾 RGB 灯效展示。

可以通过 MSI Center 进行丰富的个性化设置颜色和动态效果。

灯效不仅在龙图腾区域，多层堆叠的上下夹层也会渗透处延伸灯效，效果非常好。

模块顶面与上盖呈现阶梯式设计和斜向过渡，并增加斜向开槽装饰来增强外观立体视觉感，下方印有白色 MSI Logo UV。后部散热模块表面覆盖有额外 PC 磨砂半透明 I/O 上盖，透明顶盖上还刻有 MSI Performance Gaming 字样。

散热片右侧采用层叠设计，后部散热模块设有多道横向开槽以增加散热面积，带来更好的散热效能。下方同样覆盖高品质 7W/mK MOSFET 散热垫和并附加 choke 散热垫，确保所有核心以高性能运行。

厚实的 VRM 散热片覆盖上方 MOS ，上部的散热模块同样设有多道斜向 CNC 开槽，顶部后侧和后部内侧皆具有额外延伸段，让散热面积更大，效能更好。下方同样覆盖高品质 7W/mK MOSFET 散热垫和并附加 choke 散热垫，确保供电电感低温稳定运行。上方为 PVD 亮面长条装饰，右侧为 MPG 标识。

CPU 供电接口在主板左上方，为双 8Pin 接口，充足的电力为多核心处理器超频提供强大电流保障。MSI 主机板 4Pin、8Pin 和 24Pin 电源接头均采用实心针脚设计。实心针脚设计优点在于处理高电流负载时，能更安全且稳定地将 12V 电力传输至处理器。

微星 MPG B850 EDGE TI WIFI 刀锋钛主板配备了 4 根 DDR5 内存插槽，便捷的单边卡扣设计，采用先进的 SMT 焊接工艺（Surface Mount Technology），降低插槽焊点、电磁波和杂讯干扰的不良率，提供 DDR5 高时脉干净纯净的信号。容量最大可安装 256GB(4*64GB)，支持 XMP 3.0 超频档以及 AMD EXPO 超频档。最高可支持超频至 DDR5-8400MHz（OC+）。搭配微星特有的“Memory Try It！“、“High-Efficiency“高效模式旨在透过增加记忆体频宽并降低延迟来优化记忆体性能。

内存槽右上角为最上方配备：1 x CPU Fan、1 x Pump-Sys Fan、2 x Sys Fan、5V3Pin ARGB 接口各一。其中，灰色的接口为多功能风扇连接埠，拥有多用途，既可作为帮浦连接埠，也可作为风扇连接埠。该连接埠会自动侦测是否为帮浦或 PWM/DC 风扇，其独特的灰色设计，更容易识别。所有接口均配置在最佳的位置（包含专用的水泵供电接头），并可以连接 MSI 散热器和机箱，进行整合同步。下方为主板 4 颗 LED 自检灯以及 数字 Debug 侦错灯。最下方为主板 24Pin 供电接口。


24Pin 供电接口下方增设的 1 x EZ Conn 接头搭配转接线也扩充了风扇、数据和 ARGB 灯光接口。下方为 MSI EZ 显卡快拆按钮。微星 MPG B850 EDGE TI WIFI 刀锋钛第一条 PCIe 5.0 x 16 显卡插槽支持显卡快拆设计，轻轻一按右侧按钮，就会让显卡卡槽的卡扣保持开启，不需要一只手按住按钮的同时，用另一只去拆显卡，对于玩家来说更加方便。按钮旁边还有一个会随着锁扣状态变化而变换的图标，提示用户当前锁扣的状态。

EZ Conn 接口配合配套的 PWM+5V ARGB+USB 2.0 三合一转接线可实现风扇、ARGB 灯光和 USB 2.0 数据接口的扩充，同时让接口在狭小的装机环境中安装更加容易。

PWM+5V ARGB+USB 2.0 三合一转接线接头展示。

来看主板下半部分。PCH 芯片组和每个 M.2 插槽上方都配备了厚实的银色铝合金散热装甲，装甲表面同样采用了斜纹 CNC 加工，在提供了散热保障的同时，还保持了主板外观风格的统一。中部和下部配有两块 M.2 SSD 散热片，表面的装饰花纹与芯片组散热模组采用共同融合设计，设有黑白双拼色的 MPG Logo 标识，并做了一道斜切以及众多的白色斜线装饰以更加契合整体风格。

首先来看 PCIe 接口方面。主板配备 3 条 PCIe 插槽，上方两条为 LIGHTNING GEN 5 PCI-E 提供 x16 插槽介面，频宽可达到 128 GB/s，是上一代速度的两倍，PCI-E 插槽采用先进的 SMT 焊接工艺（Surface Mount Technology），降低杂讯干扰和电噪声、充分支援更高频宽和传输速度的 PCI-E 5.0 讯号。从上到下分别为：1 x PCIe 5.0 x 16 高强度显卡插槽（x 16），由 CPU 提供；1 x PCIe 3.0 x 1 插槽（x 16），由芯片组提供；1 x PCIe 4.0 x 4 插槽（x 16），由芯片组提供。第一条 PCIe 插槽附带最新的第二代钢铁装甲，抗干扰能力强，电气化性能更好。

来看主板 M.2 槽位。主板配备：2 个 PCIe 5.0 M.2 SSD 插槽、2 个 PCIe 4.0 M.2 SSD 插槽。最上方 M.2 槽位采用第 2 代磁吸式免工具 M.2 散热装甲，这块装甲是最其中最厚重的，左侧表面采用 CNC 斜向开槽提升散热面积，下方左侧为 M.2 快拆按钮以及英文操作提示。右侧印有 LIGHTNING GEN 5 M.2 装饰字以及 MPG Series Edge 标识字样。

取下散热装甲，可以看到快拆结构连锁机构。散热装甲背部预贴了高品质 7W/mK MOSFET 散热垫。

第一条 M.2 SSD 槽位展示，可以看到底部同样预贴了高品质 7W/mK MOSFET 散热垫，内建的双面 M.2 散热解决方案，让 M.2 SSD 运作更快的时候也不降速，保护资料安全。来看参数方面，M.2_1 为：1 x M.2 22110/2280（PCIe 5.0 x4），由 CPU 提供。M.2 SSD 安装采用 MSI 第二代独家 EZ M.2 CLIP 设计，M.2 SSD 插入插槽后，并轻轻推动闩锁即可锁住，确保 SSD 安装到位，取出时，也只需要将闩锁向外弹开，仅需一指，即可轻松完成拆卸。

下方中央散热装甲为四颗防丢螺丝固定，取下散热片可以看到散热装甲背部同样预贴了高品质 7W/mK MOSFET 散热垫。

中央两个 M.2 槽位参数方面：M.2_2 为：1 x M.2 2280/2260（PCIe 5.0 x4），由 CPU 提供；M.2_3 为：1 x M.2 2280/2260（PCIe 4.0 x2），由芯片组提供两个槽位底部没有配备导热贴，2 个插槽的左端都配备了固定旋钮，旋转一下即可固定 M.2 SSD 的尾部。

最下方单条散热装甲同样防丢螺丝固定，取下散热片可以看到散热装甲背部同样预贴了高品质 7W/mK MOSFET 散热垫。

最下方 M.2 槽位参数方面：M.2_4 为：1 x M.2 2280/2260（PCIe 4.0 x4 & Sata），由芯片组提供。槽位底部没有配备导热贴，插槽的左端同样配备了固定旋钮。

右侧芯片组散热装甲，加大 PCH 散热片设计，无风扇设计可以减少灰尘和噪音，同时保有更好的散热效率。芯片组散热装甲表面配有 PVD 亮面的装饰竖条，并构成双拼色的 MPG 标识装饰。

芯片组散热装甲右边配备：1x USB 3.2 Gen2 Type-C 20Gbps 前置接口（支持 27W PD 充电）、2x USB 3.2 Gen1 5Gbps 19pin 前置接口、4 个 SATA6 接口用于硬盘拓展，为芯片组原生。SATA 接口以及前置接口区域采用了侧置隐藏设计,以提升整体美观度。

主板左侧隔离线左侧为板载音频区域，AUDIO 线路独立区域，采高清晰度 ALC4080 音频处理器，高品质音效电容，耳机功率放大晶片，配备 DE-POP 保护机制，支持 Audio Boost 5，为你的耳朵带来录音室等级的音效品质，提供最沉浸的游戏体验。主板尾部音频 I/O 接口为了提供清晰的语音，为微星设计独特的——隔离结构设计。音效连接埠加上金属框架，与内部构造完全隔离，让音质更新清脆无杂讯。

来看主板下方接口情况。从左到右依次为：1 x 前置音频接口、1 x 12V4Pin RGB 接口、1 x 5V3Pin ARGB 接口、1 x JPWRLED 接口、1 x JDP1 接口、1 x JDASH1 接口、1 x Sys Fan 接口、1 x 8Pin 供电接口。8Pin 供电接口可以辅助显卡供电，为显卡极限超频提供助力。独家 PCIE 拓源架构设计，为高阶显示卡提供更稳定、更安全的专用电源，为未来 AI 运算智能世代做好准备。

右下角还有丰富的接口，2 x USB 2.0 9Pin 接口、3 x Sys Fan、1 x 5V3Pin ARGB、1 x Front Panel 等接口。

其中机箱前面板 Front Panel 接口配有专用延长线。可以方便在狭小机箱环境下接线，更人性化。

来看主板背面，浅灰色的 PCB，做工精良，焊点饱满。不过没有配备金属装甲。

全金属 AM5 底座背板。底座上方和右侧布满供电电感。

AM5 底座背板下方还有系列认证图标。

来看尾部 I/O 接口方面，接口非常丰富，从左到右分别为：1x BIOS FlashBack 按钮、1x Clear CMOS 按钮、1 x HDMI 2.1、1 x USB 3.2 Gen2 TypeA 10Gbps（支持 BIOS FlashBack）、1 x USB USB 3.2 Gen1 TypeA 5Gbps、4 x USB 2.0 TypeA、1 x USB USB 3.2 Gen2 TypeC 10Gbps、1 x USB 3.2 Gen2 TypeC 10Gbps、1x 5G LAN 网卡、2 x Wi-Fi 7 无线快拆接线端子（支持蓝牙 5.4）、1x 光纤 S/PDIF 输出、2 x 3.5mm 音频插孔。

附送的白色 Wi-Fi 7 鲨鱼鳍天线，上方阴刻有 MSI 标识。Wi-Fi 7 天线连接主板状态展示。微星 MPG B850 EDGE TI WIFI 刀锋钛主板采用 Wi-Fi 7 最新的无线网络方案，全新的 320MHz 频宽将最大带宽提升至 5.8Gbps，是 WiFi6/6E 的 2.4 倍。

Wi-Fi 7 无线接线端子采用微星全新易拆式设计，接口均为镀金端子。

卡扣式设计，使用时只需直接插入即可锁定，拆除也相当方便。

下面对主板进行拆解。

厚实的 CPU 供电散热装甲反面，散热模组内侧,还设有多道隐藏开槽以提高散热效能，通过导热垫接触 MOSFET 和电感，接触面压力良好。在内侧铺设有 RGB 灯板和主板连接线。

顶部 VRM 供电同样设有散热垫，为处理器稳定工作高效散热。

芯片组散热模块背面，也设有散热垫，以贴合芯片组散热。

厚实的 M.2 散热装甲内侧铺有高品质 7W/mK MOSFET 散热垫。主板预装白色一体化 I/O 背板。加上额外一层海绵和防锈不锈钢 IO 保护盖，减少静电和系统的电磁辐射噪音，与传统 IO 保护盖相较， 更耐用。

下方两个 M.2 散热装甲内侧同样铺有高品质 7W/mK MOSFET 散热垫辅助 M.2 高效散热。

拆除散热装甲的主板 PCB 正面展示，左上区域密布了众多电器元件。

采用 14+2+1 相供电设计，包含 14 相 CPU 核心供电，2 相 SoC 供电，1 相辅助供电。所有供电 MOS 均为 MPS MP87670 SPS DrMOS，单颗最高输出电流 80A；1 相 Misc 供电，搭配 1 颗 55A  BR00（绿色）；核心和 Soc 的供电控制芯片在 CPU 双 8Pin 供电接口的下方，为 MPS MP2857（蓝色）；RTD2151（紫色）负责给主板后部的 HDMI 视频输出接口提供支持；HD3220（深红色）Type-C 主控芯片，负责主板后部 10Gbps 带宽 TypeC 接口提供支持；GL9901VE（浅蓝色）10Gbps 带宽线性驱动器，负责主板后部 10Gbps 带宽的 USB 接口提供支持；GL850G（粉色）USB 2.0 HUB 芯片，负责主板后部 4 x USB 2.0 接口提供支持；BIOS ROM（黄色），为单 MOS。

两个 M.2 槽位中央为提供运行状态监控等功能的 Nuvoton NCT6687D-R 芯片（红色）；Realtek RTL8126（绿色） 5Gbps LAN 有线网卡主控；PCIe 5.0 Redriver IC（紫色）用于加强 CPU 与 PCIe 5.0 接口设备的高速讯号传输兼容性；左下角基于 Realtek ALC4080 Codec 单芯片（蓝色）音频方案；NUC1262Y（黄色）负责主板灯效控制。

右下角的 AMD B850 芯片组芯片（红色）；ASM1064（绿色）SATA 主控芯片；下方还有 GL3523（蓝色）USB 3.2 HUB 芯片，为主板右下角的 2 x USB 3.2 TypeA 前置接口提供支持。

主板背部一览。全金属 AM5 底座背板右侧还配有辅助供电电感。


二、测试环节。
测试平台介绍：
CPU：AMD Ryzen 9 9900X
主板：微星 MSI MPG B850 EDGE TI WIFI 刀锋钛
显卡：影驰 Galax Geforce RTX 5070Ti 金属大师白金版 OC
内存：阿斯加特 Asgard 雷神索尔 DDR5 6000 C28 32GB（16GB x 2）极夜黑
SSD：WD_BLACK SN8100 2TB

首先来看 BIOS 情况。微星全新设计的 CLICK BIOS X 提供美观更友善使用体验，让玩家可以更快速存取和调整系统配置，软件配色和主板相同为黑灰+荧光绿配色。BIOS 默认为 EZ Mode，可进行一些快速调整，可以进行 CPU 智能超频、XMP/EXPO 内存一键超频以及 PBO、Memory try it！等功能快捷操作。

EZ 模式界面左下角是 AMD 锐龙处理器 PBO 模式开关，无需进入超频高级模式寻找，更便捷。

内存 Memory Try It！超频模式选择，X3D 模式开关等关键性能设置。

按 F7 切换为高级模式。首先是系统状态选项。直观展示主板、处理器、内存、SSD 运行和占用情况。BIOS 的顶栏是不会随模式而变动的，有 M-FLASH BIOS 更新、常用功能收藏夹、BIOS 变更选项记录、PBO 超频开关等功能按键，BIOS 语言切换、搜索、截图以及退出功能都在顶栏上。

高级选项相关设置。可以对 PCIe、音频、USB 等功能进行细化调整。

Overlocking 选项。可以调整相关 CPU、内存等核心设备的电压以及频率、可选普通和专业模式。

高级 CPU 配置选项。可方便进行 AMD CBS、cTDP、AVX Control 等常用功能进行调整设置。

AMD Overlocking 选项。

Precision Boost Overdrive 选项。

Optimized Platform Profile 功能则是单独放在了超频菜单当中，打开之后可以识别到经过验证后的内存超频推荐方案（如图中主板内置的海力士 DDR5-6000（1:1）方案，与 AMD 官方推荐的甜点频率一致），一般与 EXPO 的预设方案不同，为用户提供更快更有效地完成内存超频选择。

支持 AMD EXPO、Intel XMP 3.0 内存一键超频。

微星 BIOS 里面非常好用的 Latency Killer 和 High-Efficiency Mode，前者是低延迟模式，后者是高带宽模式。开启高带宽模式后，还会多出 Memory Timing Preset 选项丰富的内存时序相关调节支持。

Memory Timing Preset 内存高性能模式，对 SK 海力士 A-die 颗粒的专属优化，通过优化小参让内存达到更高的传输速度以及更低的延迟。开启后根据模式优化内存小参，增强内存性能，属于终极压榨内存性能释放，可根据自身内存体质有选择开启，多模式可选。

除此以外，内存频率多项可调，亦可结合 Memory Try It 功能一键超频。

这里进行了简单的对比测试。首先是仅手动开启 EXPO 下的 AIDA 64 读写测试结果，可以看到整体读取为 76583 MB/s，写入为 75489 MB/s，延迟为 79.3ns。

然后开启：Latency Killer、High-Efficiency Mode 等微星主板特有的内存优化选项后重新进行读写测试。可以看到，整体成绩都有不小的提升，读取提升为 86369 MB/s，写入提升为 87606 MB/s，而延迟降低到了 64ns。

下面进行 PCIe 5.0 M.2 SSD 接口性能测试，这里使用了 WD_BLACK SN8100 2TB 配合进行测试，官方数据为顺序读取速度高达 14,900MB/s，顺序写入速度高达 14,000MB/s，CrystalDiskMark 读写基准测试（1GB）。WD_BLACK SN8100 NVMe SSD 2TB CDM8 SEQ 1MiB Q8T1 读取达 14778.30 MB/s，写入达 13717.47 MB/s；CDM8 RND 4KB（IOPS）随机读取达 1830.653K，随机写入达 1497.436K。均达到官方标称读写指标。

安全选项相关设置。

启动选项相关设置。

微星主板的特色 MSI CENTER 多功能软件。首先是性能概览，可以直观的展示各硬件性能指标。

功能选项页面涵盖众多实用功能。

微星 AI 智能引擎。利用 AI 根据使用场景提供实时、优化的系统调整。通过 AI 智能引擎，让玩家不必困扰与复杂的设置，大幅节约时间和精力。

微星游戏助手。可轻松更改设置并在游戏中显示系统信息。

炫光灯效。控制 MSI RGB 设备上的灯光效果，支持多种特效可选。

场景模式。可以针对不同场景调整系统性能和风扇转速。MSI Frozr AI 散热系统针对 CPU 与 GPU 温度进行调校。 AI 系统会侦测 CPU 和 GPU 的温度，自动调整系统风扇的转速，确保最佳效能。

酷冷指南。可根据需求进行风扇、水泵的微调，降温轻松一键调整。

真彩视界。一键轻松切换显示模式，适配不同的使用场景。

AI 网管中心。提供全面的网络监控功能，可帮助您监控网络性能，实时检测故障隐患，保障业务系统高效运行。拥有强大的实时可视化监控功能，让您获得对整个网络基础架构的完全可见性和性能控制。


总结
微星 MPG B850 EDGE TI WIFI 刀锋钛主板维持了该系列一贯的性价比高端风格，外观上也延续了 Edge Ti 系列经典的清新银白配色。用料考究，做工扎实，搭载 14+2+1 数位供电和扩展型散热片，采用 8 层服务器等级 PCB，2oz 厚度铜，PCB 设计针对更高频宽与更快传输速度进行优化，让电路讯号传输更可靠稳定，充分释放 AMD Ryzen 9000  系列处理器最佳效能且保持低温稳定运行。搭载真正的 Wi-Fi 7 解决方案、5G LAN、USB 20Gbps、PCIe 5.0 解决方案、以及独家 EZ DIY 显卡/M.2 快拆装等功能也都可圈可点。微星 MPG B850 EDGE TI WIFI 刀锋钛主板适合白色 ATX 主流用户装机使用，对于追求高颜值、高性能、高易用性以及高性价比的玩家是非常不错的选择。
以上，仅代表个人观点，如有疑问欢迎留言交流，谢谢观看！

AC♥小武

这板子规整好看。

Sholdier

无线接口比较特别

Wolverine

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