受移动及HPC客户需求推动， 预计台积电尖端工艺明年提价10%

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目前全球对半导体的需求正处于顶峰，一方面由于人工智能（AI）热潮的推动，另一方面来自于移动终端设备行业内的消费者升级周期到来。无论芯片需求哪个方面，都使得台积电（TSMC）受到了各个厂商的关注，前沿的3nm和5nm生产线的利用率近期都达到了100%。

据Wccftech报道，台积电已经开始与客户洽谈新的供应合同，预计明年芯片价格可能上涨10%。

台积电对于外界的涨价传言一般都会保持谨慎，主要是其尊重与客户的长期合作伙伴关系，多年来不同制程节点的涨价幅度一般不会太大。据了解，进入2026年后，台积电的先进制程节点生产线面临巨大生产压力，产能出现较大的瓶颈，原因是高性能计算（HPC）芯片客户的订单占比较大，而过去一直都是由智能手机移动芯片所主导。

另外台积电正在大力投资海外生产设施，导致连续多年资本支出剧增，为了保持利润率，需要通过提高定价来维持。幸运的是，过去几年里台积电在晶圆代工领域建立了较为明显的优势，竞争不是那么激烈，这意味着在价格谈判中，可以更多地掌握主动权。加上一直以来与客户之间的良好关系，即使涨价10%也被认为是适中的。