金属框架的魅力，酷冷至尊 MasterFrame 600 装机展示

tommylin

高端 DIY 装机领域，机箱是决定整机体验的关键核心 ——酷冷至尊 MasterFrame 600 便是将 “性能释放” 与 “定制自由” 做到极致的旗舰级框架机箱。作为框架式机箱领域的代表性产品，从设计根源上打破了传统封闭机箱的局限，以 “释放硬件性能 + 满足个性化需求” 为核心，瞄准追求极致散热与高颜值定制的高端 DIY 玩家，无论是打造超频主力机，还是搭建视觉效果拉满的光污染平台，都能提供充足的适配空间与操作自由度。



正因为 MasterFrame 600 有强大 “承载能力”，本次装机搭配了同级别高性能硬件：英特尔 Ultra 265K 处理器凭多核超频实力，成为重度应用与游戏的 “算力引擎”，机箱开放式散热恰好释放其超频潜力；技嘉 Z890 AORUS PRO ICE 主板的散热装甲与扎实供电，可与机箱实现散热协同；索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB 显卡的雪白外观与机箱金属质感呼应，大尺寸也能轻松适配；宏碁掠夺者高频内存与高速 SSD 的组合，在开阔机箱空间中无散热干扰；酷冷至尊龙影二代白色电源则兼顾风格统一与稳定供电，模块化走线设计更显整洁。接下来，就让探索这款 “全能框架机箱” 如何撑起本次装机方案。



装机配置

• CPU：INTEL Ultra 265K
• 主板：技嘉 Z890 AORUS PRO ICE
• 显卡：索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE
• 内存：宏碁掠夺者 Hermes DDR5-8000 24G*2
• SSD：宏碁掠夺者 GM9000 2TB
• 散热：酷冷至尊 冰神G360 龙影Ⅱ 白色 LCD版
• 机箱：酷冷至尊MasterFrame 600
  

整机展示







































装机配件介绍

技嘉 Z890 AORUS PRO ICE主板采用INTEL最新的Z890芯片组，支持Intel® Core™ Ultra 200系列处理器，获得INTE官方 IPO认证。外观上采用了AORUS家族的“冰霜”设计语言，纯白PCB上覆盖大面积银白色散热装甲，搭配斜切纹理和磨砂质感，视觉上干净利落。I/O护罩与M.2散热片采用一体化设计，棱角分明的线条强化了硬核风格，同时支持RGB FUSION 2.0灯效同步，可通过软件自定义灯光模式，满足玩家个性化需求。



技嘉 Z890 AORUS PRO ICE主板采用16+1+2相供电系统，核心供电采用90A规格Dr.MOS。搭配双8-pin 超耐久接口CPU 接口，采用2盎司铜8层抵抗组PCB。优秀的电器性能可稳定支持Intel® Core™ Ultra 200系列旗舰处理器，保障其在高负载运行时的稳定性，充分发挥处理器性能。



全新一代的LGA1851接口，兼容上一代LGA1700接口扣具安装。采用了RL-ILM(减少负载独立加载机制)显著提高了散热，最高可达4°C，并避免了CPU IHS(集成散热器)可能的弯曲，允许发烧玩家毫无顾虑地进行CPU超频。



技嘉 Z890 AORUS PRO ICE主板4根DDR5内存插槽，支持双通道模式，在2/4两个槽位上采取了一体式抗干扰金属遮罩设计，从而加强了内存插槽，最大限度地提高了信号完整性和超频潜力。最大支持9500MT/s的内存频率，以及最大256GB的容量。在DDR5 XMP Booster功能的辅助下，能够进一步优化 DDR5 内存的性能。



主板提供3根PCI-E x16规格的插槽，在上方的PCI_E1是由CPU所提供，支持PCIe 5.0及x16运行规格(PCIEX16)；下方PCI_E2和PCI_E3是由Z890芯片组提供，分别支持PCIe 4.0及x4运行规格(PCIEX4)和PCIe 4.0及x1运行规格(PCIEX1)PCI_E1主插槽为超耐久显卡插槽设计，加入橡胶内衬条，保护显卡PCB免受潜在的划伤风险。显卡还支持易拆装设计，在主板边缘处提供PCI-E EZ-Latch Plus 快拆按钮，轻轻一按即可快速取下显卡，安装和拆卸极为方便。



主板提供了5个M.2槽位，其中M.2_1、2槽位由CPU提供，M_3、4、5槽位由芯片组提供。除了M.2_1槽位支持PCIe 5.0 x4模式外，其他四个均为PCIe 4.0 x4模式。M.2_1槽位配备了独立的堆叠式M.2 散热装甲，其他4个槽位共享一体化M.2散热装甲，底部和散热装甲对应位置双面都安装了导热垫，保证SSD得到充分散热。并配备了散热装甲和M.2快易拆设计，进一步简化装机过程。



IO接口方面，从上到下依次提供了4 个 USB 2.0/1.1 接口；4 个 USB 3.2 Gen 1 接口；1个10G网口；2 个 Thunderbolt ™ 4 接口 (USB Type-C® 接口 )；2 个 USB 3.2 Gen 2 Type-A 接口WIFI 7；1 个5G 网线接口；1个无线网卡快插接口；一组音频接口和1个数字光纤输出接口。



内存方面则是搭配宏碁掠夺者针对INTEL的IPO专门推出了Hermes DDR5-8000 IPO专属内存，精挑Hynix 3GB 新M-die超频颗粒，该颗粒具备极为显著的可超高频+控制时序特性，运行时序CL38-48-48-72，工作电压为1.35V。



Hermes冰刃系列DDR5内存采用白色全金属散热片，通过斜切线条堆叠和压铸工艺突出了“刃”的主题造型，表面雾面柔光处理并辅以撞色蜂窝涂装进一步提升整体的科技感。



从底部角度可以看出Hermes冰刃系列DDR5内存的散热马甲十分厚实，实测达到了1.9mm。10层PCB上使用了单面颗粒排布，并加上高性能的导热垫，确保内存颗粒和PMIC的热量能快速散出。





顶部的RGB导光条内部有8个独立灯光区域，支持1680万色，自带10多个灯效，支持主流厂商的主板ARGB 神光同步，分段式的散热装甲嵌入设计配合柔光雾面工艺，整体灯效柔和且绚丽。



SSD同样来自宏碁掠夺者：GM9000，支持最大带宽为 PCIe Gen5 x4，且遵循 NVMe 2.0 协议 。其 2TB版本的最大顺序读取速度可达 14000MB/s，最大顺序写入速度为 13000MB/s，2TB 版本提供 1600TBW，产品附带 5 年的有限保修服务 。



宏碁掠夺者GM9000 2TB 固态硬盘 为标准M.2 2280规格， 采用单面颗粒设计，黑色PCB,表面为带有掠夺者LOGO涂装的有薄铜箔石墨烯散热贴。背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘，仅有各种认证标识及SN条形码的贴纸。单面板轻设计相比双面元件的产品发热量更低，对于内部空间狭窄的笔记本电脑级PS5等设备有更好的兼容性。



宏碁掠夺者 GM9000 自带轻薄铜箔石墨烯散热贴，其功效类似散热马甲，但在安装和拆卸方面更为便捷 。针对不具备散热马甲的主板插槽和笔记本以及PS5设备，可以进一步提升散热效能。



移除表面的铜箔石墨烯散热贴后可以看到正面的PCB靠近金手指的位置部署了慧荣科技的 SMI SM2508，作为旗舰级 PCIe Gen5 固态硬盘主控，采用 6nm 制造工艺 ，支持 NVMe 2.0 协议，内建 8 个闪存通道，最高支持 3600MT/s 的数据传输速率，能够实现高达 14.5GB/s 连续读取和 14GB/s 的连续写入速度。



PCB中央位置则是DRAM独立缓存，出自储存大厂佰维，丝印编码为“BWCC2X32N2A-16G-X”，在PCB左右边则是Nand颗粒，丝印编号为“BWT2BN8FF-001T”，单颗1T容量，一共两颗组成2TB存储容量，同样由佰维进行封装。



索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡，基于 NVIDIA 的 Blackwell 架构，拥有 8960 个 CUDA 核心，基础频率和 Boost 频率表现出色，能够轻松应对各种主流游戏和专业图形应用程序的需求。支持 NVIDIA DLSS 4 技术，通过 AI 驱动的深度学习超级采样，能够在不损失过多画质的前提下，大幅提升游戏帧率，使游戏运行更加流畅顺滑，同时还能减少显卡的性能消耗，提升能源效率。



显卡采用纯白极简主义设计理念，以硬朗科技风格为核心设计语言，创新融入条形栅格元素。通过同向交错的栅格条纹有序排布，与三枚大尺寸风扇形成协同设计，共同构建出规律性几何图案，营造出简洁有序的科技美学氛围。对于青睐白色系装机方案的用户而言，此款显卡是理想之选，能够轻松适配各类简约或现代风格的主机装配需求。



索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡采用了 IceStorm 3.0 先进散热系统，搭配更大的散热鳍片面积和优化的风道设计，能够有效提升散热效率。此外，Blade Link 风扇设计，在提供强大风力的同时，还能降低风扇运转时产生的噪音，实现了散热与静音的较好平衡。



索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡符合SFF-Ready规范，304.4mm x 115.8mm x 41.6mm的整体尺寸在中高端显卡里显得很友好。



索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡顶部右侧的logo信仰灯 支持 SPECTRA 2.0 RGB 灯光同步技术，玩家可以通过索泰的 FireStorm 软件对显卡的灯光颜色、模式等进行个性化设置，还能与其他支持 SPECTRA Link 灯光同步的硬件设备实现灯光联动，打造出炫酷的整机灯光效果。



索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡功耗为285W，官方推荐选用800W以上的电源。采用ATX 3.1规范的12V-2X6 16P供电接口，反向电源接口设计，方便用户插拔。同时提供了双8pin转12V-2X6 16P转接线，便于老款电源用户使用。



索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡配备了金属压铸背板，不仅能为显卡核心等部件提供良好的保护，防止 PCB 板弯曲变形，还能起到辅助散热的作用。同时，显卡采用了加固型金属中框，增强了显卡整体的坚固性，使其更耐磕碰和震动。



IO接口方面，配备了3个DP 2.1b接口和1个HDMI 2.1b接口，能够满足用户在单屏或多屏设置下的高分辨率和高刷新率需求。



酷冷至尊 MasterFrame 600 采用 531×261×544mm 的 ATX 中塔尺寸，主体框架由高强度铝合金打造，搭配可自由拆卸的铝制面板，无封闭侧板的设计让内部硬件完全暴露在高效气流中。



机箱边缘采用圆角处理，避免安装时划伤手部；内部预留充足的走线孔位与理线扎带，即便新手也能轻松整理线缆，让机箱内部保持整洁。侧面板、顶部支架、硬盘笼、前面板等核心部件均支持独立拆卸，玩家可根据实际需求调整机箱形态。





前部大面积六边形通风网孔进一步降低进风阻力，与传统封闭机箱相比，空气流通效率提升显著，能快速带走 CPU、显卡等高发热硬件产生的热量。



机箱侧板采用磁吸开合设计。安装时只需轻轻贴合即可固定，拆卸时无需拧螺丝，无论是日常清理灰尘，还是临时调整硬件，都能大幅提升效率，尤其适合频繁折腾的 DIY 玩家。



兼容性方面，支持 ATX、M-ATX、ITX 全规格，甚至对背插式等特殊版型主板也能完美适配；散热器方面，风冷散热器限高 190mm，水冷支持最大 420mm 冷排，无论是旗舰级风冷还是高端一体式水冷，都无需担心安装空间不足；显卡与电源兼容性同样出色，显卡长度上限达 485mm，电源支持最长 235mm，即便是超长旗舰显卡与大功率电源，也能轻松 “入住”。





针对 “长显卡下垂” 这一常见痛点，机箱附带显卡支架，可根据显卡长度自由调节支撑位置，官网标注 “支持最大 485mm 长显卡”，搭配支架后能有效避免显卡长期使用后的 PCB 弯曲，延长硬件寿命。



散热方面，出厂预装 3 把 14cm和一把12cm ARGB静音风扇，分别安装于前部和尾部，默认形成 “前进后出” 的基础风道，即便不额外加装水冷，也能应对日常使用中的散热需求。机箱支持 120mm/240mm/360mm/420mm 规格冷排安装，无论是 CPU 水冷还是显卡水冷，都能找到合适的安装位置，为硬件超频提供充足的散热保障。





散热同样来自酷冷至尊，本次采用水冷方案，使用酷冷至尊冰神 G360 龙影 Ⅱ 白色 LCD 版，作为一款面向高端 DIY 玩家与性能级主机打造的 360mm 一体式水冷散热器，它以 “四大核心升级” 为技术支撑，融合了模块化定制、高效散热、高清可视化与简易安装等多重优势，既能满足 旗舰级 CPU 的散热需求，又能通过白色外观与 LCD 屏设计，适配各类高颜值装机方案，成为兼顾性能与美学的标杆级产品。



冷排尺寸为 394×119.2×27mm，采用自主研发的高密度鳍片设计，有效散热面积较上一代提升，风阻控制更合理，能快速将水冷液中的热量传递至空气。水冷管长度 400mm，采用工业级 EPDM 合成橡胶，相比普通硅胶管，热性能更强，能降低水冷液蒸发率，同时具备耐腐蚀、抗氧化特性，延长使用寿命；管身附带 2 个固定管夹，可整理水管与风扇线材，让装机更整洁。



作为本次升级的核心亮点之一，Flex-Kit 模块化设计让散热器拥有极高的定制自由度。其支持多种上盖套件（如 LCD 面板、PIXEL LED 面板），且采用磁吸式安装结构，替换冷头顶盖时无需工具。搭配的 2.1 英寸 LCD 屏（分辨率 480×480px，刷新率 60Hz，亮度 300cd/m²），可通过 MasterCTRL 软件自定义显示内容





采用新开发的双腔体冷头设计，缩小腔体体积的同时，通过内部水道重构与铜底结构升级，缩短热源传递距离 —— 铜底微水道导热面积大幅增加，能更快将 CPU 热量传导至水冷液中，有效压制高频超频下的 CPU 温度。



搭配一体式 SICKLEFLOW EDGE 风扇，采用 LDB（动态循环轴承），性能较一代大幅提升 —— 最大风量从 62 CFM 提升至 70.7 CFM（增幅 12.3%），最大风压从 2.5 mmH₂O 提升至 3.61 mmH₂O（增幅 30.7%），转速范围 690~2500 RPM±10%，既能提供强劲风力，又能通过 ARGB 灯光支持，与冷头、机箱灯光联动。



附带适配 Intel（LGA1851/1700/1200/1151/1150/1155/1156）与 AMD（AM5/AM4）全主流平台的扣具，针对1851还特别配备了偏移扣具。安装步骤简化，即便新手也能快速完成组装，无需复杂工具。



性能测试

• 操作系统：Windows 11 专业版
• 显示分辨率及刷新：3840×1920，60Hz
• 环境温度：19℃（±1℃）
• 测试软件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、Cinebench R23、3Dmark、CrystalDiskmark
  

CPU-Z基本信息及BENCH成绩



CINEBENCH R23 测试成绩



AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩



CrystalDiskMark测试成绩





3DMARK显卡测试，主要对4K分辨率下D12和光追性能进行测试











游戏测试：《赛博朋克2077》、《黑神话悟空》、《CS GO》三款游戏在2K分辨率下帧率表现。







以上为本次装机全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流讨论。

DooDooDoo

金属质感没得说

zxy0619

好看啊！

gammi

这个机箱看着不错啊

ted88

感谢分享！~

itben

这机箱耐看啊

Wolverine

感谢分享！