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[电脑] 实用型游戏主机,追风者 XT M3 + 七彩虹 橘猫 B850M + 索泰 5070 Ti 装机展示

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发表于 2025-11-20 16:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 luo 于 2025-11-20 16:00 编辑

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前言

今天装一台实用型游戏主机,机箱选用了追风者 XT M3 小旋风 黑色。追风者 XT M3 机箱,中塔规格,机箱尺寸为445 × 235 × 372 mm,37.2L,采用全模块化设计,易拆易装,硬件支持方面,支持MATX/ITX规格主板,支持背插主板,CPU散热器限高175mm,支持360水冷安装(水冷排限长415mm),显卡限长425mm,支持ATX规格电源(电源限长160mm),共带有9个风扇位,存储方面支持1个3.5寸硬盘和2个2.5寸硬盘。

此次装机硬件平台为R7 9800X3D + B850 + RTX 5070 Ti,主板搭配了七彩虹 B850M-MEOW WIFI7 V14,全白配色,用料扎实,内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2,显卡选用了索泰 GEFORCE RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC,固态硬盘使用了宇瞻 AS2280Q4X 1TB,散热方面选择了追风者 冰灵 360 M25 V3 黑色,电源选用了追风者 AMP BH 850W 铜牌,14cm小机身设计,支持ATX3.1规范,带有原生PCIe 5.1供电线,自带蟒纹线和理线梳,采用日系主电容,并带有5年质保。

配置清单:
处理器:AMD 锐龙 7 9800X3D
主板:七彩虹 B850M-MEOW WIFI7 V14
内存:ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2
显卡:索泰 GEFORCE RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC
固态硬盘:宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器:追风者 冰灵 360 M25 V3 黑色
风扇:追风者 M25 G2 正叶 黑色 × 3
风扇:追风者 M25 G2 反叶 黑色 × 3
电源:追风者 AMP BH 850W 铜牌
机箱:追风者 XT M3 小旋风 黑色

整机展示

整机灯光颜色统一蓝白色,以下为主机多角度展示。机箱正面,带有两把120mm风扇,配合前面板的网孔+格栅面板,颜值拉满。
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机箱尾部一览,机箱后部开有大面积的散热网孔,保证气流通过性。
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俯视角度。
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机箱顶部一览。
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前面板左侧采用网孔设计,右侧采用格栅设计,左侧能看到前置风扇。
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前置按钮及接口,从上至下依次是开机键、Type-C(USB 3.2 Gen 2x2)、USB 3.0、耳机/麦克风二合一接口。
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移除侧板后,45°视角。
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主板侧一览。
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侧后方视角。
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主要部件展示。
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水冷头上的无限镜灯效。
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内存灯效。
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主板接口保护罩。
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机箱尾部的12cm排风风扇。
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360冷排安装在机箱顶部。
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冷排风扇灯效。
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机箱前部的2把进风风扇。
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显卡部分。
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显卡背板部分,并没有灯效部件,表面印有XGAMING字样。
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对流穿透设计,使风扇风流可以垂直穿透鳍片,迅速导出热量,提升散热效能。
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索泰logo灯,支持1600万色调光和多种灯效模式调节。
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机箱底部的3把12cm进风风扇。
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配件展示

AMD 锐龙 7 9800X3D。
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七彩虹 B850M-MEOW WIFI7 V14 主板,包装正面印有MEOW字样和主板型号,左上角是COLORFIRE字样,下角标注使用了B850芯片组。
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包装背面是特性说明、规格参数和主板接口说明。
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主板正面,标准MATX规格,全白设计,覆盖了大面积的白色金属装甲,印有MEOW标识和装饰元素,颜值不错。
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主板背面,PCB表面处理很干净。
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带有MEOW元素的散热装甲,采用MEOW幻色铭板,加上猫猫波浪纹路,简约百搭,同时兼顾散热。
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多重导流槽增大热交换散热面积。
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细节。
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CPU插槽保护盖。
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AMD AM5 LGA1718 插座,支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU。
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供电部分采用10+2+1相设计,55A三合一高规格DrMOS(F.C.C铁素体电感)。
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8+4Pin强化CPU供电端子。
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4条DDR5内存插槽,支持双通道,PCB走线优化设计,卡槽采用合金加固,最大支持192GB,最高支持8000MHz (OC)。
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前置USB跳线接口。
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主板下方部分,覆盖了带有MEOW元素的纯白散热装甲。
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MEOW标识。
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2条PCIe插槽,都采用了合金加固,第一条支持PCIe 5.0 x16,第二条支持PCIe 4.0 x4。
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移除散热装甲后,下方的芯片组散热片,带有开槽增大散热面积。
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两条M.2插槽,分别支持PCIe 5.0 x4和PCIe 4.0 x4。
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M.2散热装甲。
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背面贴有导热垫。
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4个SATA 6Gbps接口。
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音频部分,采用Realtek ALC897 高保真解码芯片,支持5.1声道。
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主板背面,CPU插槽底座左侧有各种认证标识。
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主板背部PCB,印有MEOW装饰元素。
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音频部分分割线设计,有效隔绝主板上复杂线路的高频信号噪音干扰。
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主板后方I/O接口,包括1个HDMI 1.4接口、1个DP 1.2接口、1个BIOS更新按键、1个USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-A接口、1个USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-C接口、4个USB 2.0接口、2个USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-A接口、1个5G网络接口、2个Wi-Fi 7 天线接口、3个音频接口(音频输入/音频输出/麦克风)。
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附件部分,包括快速使用手册、2个Wi-Fi7 高增益天线、2条SATA数据线、M.2安装螺丝、M.2橡胶垫片。
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ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2,内存本体,采用银白色设计,上方采用了铝合金罩包裹,下方为白色散热装甲。
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白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。
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内存背面贴有铭牌贴纸。
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宇瞻 AS2280Q4X 1TB。
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索泰 GEFORCE RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC,显卡采用标志性时尚设计理念,鲜明活泼的色彩运用,珠光变彩设计,不同的角度呈现不同的色彩,吸睛度拉满,为年轻玩家注入更多GAMING POWER!显卡尺寸为320 mm × 125 mm × 53 mm,三风扇配置。
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显卡背面,采用高强度合金材料一体铸形而成的合金背板,增加显卡结构强度,保护显卡PCB,提升显卡静电防护能力。
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显卡立起来的效果。
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显卡顶部一览。
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左侧是GEFORCE RTX字样。
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右侧是索泰logo灯,支持1600万色调光和多种灯效模式调节。
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采用ATX3.1规范的12V-2×6电源接口,反向外接电源接口设计,方便插拔更轻松。
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新升级冰芯2.0散热系统,进一步优化整体设计,提升散热效能,轻松应对严苛挑战。风扇采用新型复合材质,增加环形导流风罩,优化叶片曲率,减少空气摩擦系数,降低风噪,提升风量、风压和垂直风流穿透力,提升散热效率。风扇支持智能启停,减小噪音,增加风扇寿命。
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风扇罩上印有XGAMING字样。
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显卡背部细节,中间应有XGAMING字样。
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对流穿透设计,使风扇风流可以垂直穿透鳍片,迅速导出热量,提升散热效能。
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输出接口方面提供三个DP 2.1b和一个HDMI 2.1b。
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追风者 冰灵 360 M25 V3 黑色。
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带有无限镜灯效的冷头,内置高导流低噪水泵,转速3000 RPM±10%,噪音15 dB(A)。
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贴有保护膜的加大纯铜底座,鳍片微水道,适配新一代中高端CPU。
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预装了风扇的冷排。
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3个连体风扇,转速2000±10 RPM,风量67.46 CFM,风压1.86 mmH₂O,噪音35.26 dB(A)。
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水冷管为尼龙纤维材质,强韧耐用,耐温性好,使用寿命长,易弯曲,可塑性强,连接处做了加固处理。
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360冷排,尺寸为394 × 119.2 × 27 mm。
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追风者 AMP BH 850W 铜牌,14cm小机身设计,支持ATX3.1规范,带有原生PCIe 5.1供电线,自带蟒纹线和理线梳,采用日系主电容,并带有5年质保。
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风扇侧,内置12cm低噪温控风扇,风扇罩中间有追风者logo。
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电源侧面印有电源型号。
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电源尾部。
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安装CPU。
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安装内存。
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安装SSD。
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性能测试

MEOW 主题BIOS,橙色配色非常醒目,默认进入EZ Mode,可以监控各种硬件的运行状态。
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按F7进入Advanced Mode界面,System界面。
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OC界面。
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Advanced界面。
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Boot界面。
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Monitor界面。
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Tool界面。
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Exit界面。
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风扇曲线设置界面。
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CPU-Z截图。
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主板信息。
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内存信息。
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使用的是海力士的内存颗粒。
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显卡信息。
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CPU-Z跑分测试。
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GPU-Z截图。
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GPU-Z 02.png

Cinebench R23 测试结果,CPU多核为23431 pts。
Cinebench R23 01.jpg

Cinebench R23 测试结果,CPU单核为2085 pts。
Cinebench R23 02.jpg

AIDA64 内存性能测试。
AIDA64 内存测试.png

SSD性能测试。
CrystalDiskMark8_0_5.png

3DMark Fire Strike Ultra 得分18357,显卡得分18314。
3DMark Fire Strike Ultra.png

3DMark Time Spy 得分24666,显卡得分28072。
3DMark Time Spy.png

3DMark Port Royal 得分为19552。
3DMark Port Royal.png

3DMark CPU Profile 得分。
3DMark CPU Profile.png

AIDA64 FPU 拷机测试,R7 9800X3D 全核心4.6GHz,测试10分钟,
CPU核心平均温度:69.4℃ 73.4℃ 80.3℃ 79.4℃ 81.5℃ 79.2℃ 79.9℃ 75.7℃。
AIDA64.jpg

使用Furmark显卡进行测试,满载下测试10分钟,温度最高为66℃。
FurMark.jpg

完。
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发表于 2025-11-20 18:22 来自手机 | 显示全部楼层
机箱有点宽,配置不错。感谢分享
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