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[电脑] 设计师风冷主机,机械大师 D36 + 华硕 TUF X870 + 索泰 5070 SOLID 装机展示

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发表于 2025-11-21 12:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 luo 于 2025-11-21 12:00 编辑

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前言

今天装一台设计师风冷主机,使用了机械大师 D36 机箱,D36属于设计师系列,标准中塔规格,机箱尺寸为455 × 235 × 480 mm(长 × 宽 × 高),前面板采用超大镂空设计,能构成前进后出风道,帮助机箱内部热量迅速排出,面板部分使用了格栅设计元素,符合设计师主机的风格,并使用磁吸固定,方便拆卸清洁灰尘,硬件支持方面,支持E-ATX/ATX/MATX/ITX规格主板,支持ATX背插主板,风冷支持到185mm,前部和顶部均支持360mm规格水冷,显卡支持到435mm,电源支持到200mm,存储方面支持2个3.5寸硬盘和2个2.5寸硬盘,整体中规中矩,相当实用的一款机箱。

此次装机平台是R7 9700X + X870 + RTX 5070,主板选择了华硕 TUF GAMING X870-PLUS WIFI,功能实用,用料扎实,内存搭配使用了宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2,显卡选用了索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC,适合黑色主题装机,固态硬盘使用了宇瞻 AS2280Q4X 1TB,散热方面选择了思民 ZET5 黑色 风冷散热器,电源选用了振华 LEADEX VIIIP BD 1000W 白金牌全模组电源,通过80 PLUS 白金牌认证,符合Intel ATX3.1 电源标准,带有PCIe Gen 5.1 原生供电接口,125mm小尺寸设计,带有10年质保。

配置清单:
处理器:AMD 锐龙 7 9700X
主板:华硕 TUF GAMING X870-PLUS WIFI
内存:宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2
显卡:索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC
固态硬盘:宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器:思民 ZET5 黑色
风扇:机械大师 卡卡洛克 KL120-Wild RGB 黑色
电源:振华 LEADEX VIIIP BD 1000W
机箱:机械大师 D36

整机展示

整机多角度展示,统一成橙色灯效,机箱前面板使用了格栅设计,非常契合设计类主机的风格。
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俯视角度。
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主板侧展示。
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侧后方视角。
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桌面摆放效果。
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主要部件区域。
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思民 ZET5风冷散热器及灯效展示,圆形的塔体设计让人眼前一亮。
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双风扇设计,涡扇造型风扇也很有辨识度。
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风扇框和塔体部分都有灯圈设计,能与主板实现灯效同步。
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内存灯效,灯带很宽大,灯效相当柔和。
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主板接口保护罩。
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机箱尾部风扇灯效。
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显卡部分。
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待机状态下显卡风扇停转。
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金属材质的显卡背板。
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前部为贯穿开孔设计。
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GEFORCE RTX 字样。
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型格 ARGB 信仰灯。
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显卡供电线走线。
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主板下方的跳线。
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电源仓部分。
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配件展示

AMD 锐龙 7 9700X。
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内容物一览,包括安装与保修指南、经典透明塑料托盘收纳的CPU和贴纸、社区广告页。
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CPU本体。
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华硕 TUF GAMING X870-PLUS WIFI 主板,标准ATX板型,黑色PCB,表面覆盖了大面积散热装甲,融入了TUF元素,适合黑色主题装机。
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主板背面一览,这块主板采用了8层PCB,焊点饱满,做工扎实,并印刷了各种认证标识logo和TUF元素。
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一体式I/O+VRM散热装甲,表面有TUF字样和装饰元素。
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带亮面的TUF logo。
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VRM供电散热装甲,开有格栅增大散热面积。
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CPU插槽保护盖,上方印有TUF logo。
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AMD AM5 LGA1718 插座,支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU。
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CPU供电和散热模组,采用主流的两段式L型排布。供电部分,采用16+2+1供电模组(80A),采用TUF电感,能为CPU稳定供电,TUF 5K黑金电容可提高温度耐受性,延长使用寿命。
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8+8 Pin ProCool CPU供电接口,ProCool II 使用特制接针,确保与12V电源线连接更充分,降低阻抗,坚固耐用。
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4条DDR5内存插槽,最高支持DDR5 8000+ MT/s(OC),至高256GB 内存容量,支持EXPO/XMP 3.0。主板搭载了华硕AEMP II技术,可以自动监测内存芯片,优化频率、时序以及电压,轻松释放性能。前置接口方面,包含前置USB 5G 接口(支持2个额外的USB 5Gbps接口)、前置USB 20G Type-C 接口(支持30W PD快速充电)。
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2个SATA 6Gb/s 接口。
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主板下半部分,采用了大面积的散热装甲覆盖。扩展方面,主板带有1条PCIe 5.0 x16插槽、1条PCIe 4.0 x16插槽(支持x8/x4模式)。
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显卡易拆键。
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带有金属包边加固的PCIe 5.0 x16显卡插槽。
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集成声卡部分,采用Realtek ALC1220P 7.1 环绕声高清音频芯片,带有音频保护罩,支持杜比全景声,支持高品质120 dB SNR 立体声播放输出和113 dB SNR 录音输入,支持DTS音效定制,PCB部分带有音频分割线。
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带有TUF logo的芯片组散热装甲。
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主板下方的跳线区域。
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拆卸掉M.2散热装甲后,可以看到4个M.2 SSD插槽,上面2条支持PCIe 5.0,下面2条支持PCIe 4.0。
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M.2散热装甲背面设有散热垫。
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主板背面,CPU插槽底座左侧有各种认证标识。
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PCB上印有TUF GAMING字样及装饰条纹。
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集成声卡部分的隔离线。
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主板后方I/O接口,包括1个Realtek 2.5Gb 有线网卡接口、3个USB 10Gbps 接口(3 x Type-A)、1个HDMI接口、1个USB 2.0 接口、4个USB 5Gbps 接口(4 x Type-A)、Wi-Fi 7双天线无线网卡天线接线端、1个BIOS FlashBack 按钮、5个3.5mm音频接口。
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宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2 套装,内存本体,采用黑色散热马甲,上方有装饰条纹,中间印有宇瞻logo,整体上较为简约。
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摆拍效果,外观较DDR4的暗黑女神 NOX有较大变化。
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内存背面,设计上与正面一致,右下角贴有铭牌贴纸。
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内存顶部的灯带较为宽大,中间有NOX字样。
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宇瞻 AS2280Q4X 1TB。
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索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC 显卡,作为新推出的SOLID系列,采用硬朗科技风设计,外观简约,显卡尺寸为305mm × 117mm × 43mm,正面采用3风扇设计,风扇罩为白色,表面采用错落排列的栅条元素,构建出简洁而有序的韵律美,使显卡更具立体感。
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显卡背面,采用高强度合金材料铸形而成的金属背板,增加显卡结构强度,并能辅助散热,提升静电防护能力。
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显卡立起来的效果。
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显卡顶部一览。
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显卡顶部左侧的GEFORCE RTX字样。
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右侧为型格 ARGB 信仰灯,提供充满活力的 1600 万色彩及多种动态光效。
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显卡采用ATX 3.1规范的12V-2x6电源接口,反扣设计,方便插拔更轻松。接口采用镀金设计,导电性更好,耐氧化腐蚀。
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显卡采用ICE STORM 2.0 散热系统。风扇为环刃风扇,采用高强度新型复合材质,增加环形导流风罩,优化叶片曲率,增加结构稳定性,降低风噪,提升风量、风压和垂直风流穿透力,提升散热效率。镀镍复合热管,升级加厚高导热纯铜热管、更高导系数的导热介质,增加热管内壁脉络状导液沟槽密度,加大冷凝液与热管内壁接触面积,加快冷凝液导热循环。密集合金鳍片阵列并加长设计,增加与空气的接触面积,进一步提升散热效能。
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风扇罩上的栅条设计元素。
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金手指细节。
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显卡背部细节,金色印刷提升了整体质感。
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显卡前部的贯穿开孔设计。
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显卡接口部分,包括1个HDMI 2.1b和3个DP 2.1b。
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显卡前部,同样使用了栅条元素设计。
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思民 ZET5 黑色 风冷散热器,瓦楞纸包装,正面有品牌logo和产品型号,右下角是产品轮廓图。
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背面是产品型号。
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侧面是产品简图、尺寸及规格参数说明。
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另一侧是多国语言介绍。
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打开后,顶部为二次元图案。
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附件一览,包括产品说明书、安装附件及宣传卡。
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内部有一个圆柱形的透明包装盒,散热器本体被很好的固定在中间。
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散热器本体,圆形塔体设计,比较有意思。
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类似飞机发动机造型,顶部有思民logo,中间为灯环。
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散热器正面,配备AF120 120mm环形风扇。
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散热器侧面一览,尾部同样有风扇配置,双风扇协同运作,能产生强效气流。
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45°视角。
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散热器底部,镀镍铜底,带有保护膜。
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5条热管,热管与鳍片采用一体焊接设计。
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风扇采用磁吸方式固定,方便拆装。
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连接触点。
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风扇本体,转速600~2000 RPM±10%,最大噪音30.4 dB(A)±10%,最大气流44.8 CFM ±10%,最大静压1.4 mmH₂O。
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触点细节。
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振华 LEADEX VIIIP BD 1000W 白金牌全模组电源,通过80 PLUS 白金牌认证和Cybenetics 白金认证,符合Intel ATX3.1 电源标准,带有PCIe Gen 5.1 原生供电接口,125mm小尺寸设计,带有10年质保。包装正面是产品型号及简图。
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包装背面,印有详细的规格参数,右侧用图文方式介绍了电源的主要特性。
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包装侧面的特性说明。
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用多国语言印刷了产品特性。
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附件一览,产品说明书、产品保修卡、黑色模组线、电源供电线、安装螺丝。
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电源本体,125mm小尺寸设计。
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电源顶部,顶部贴有铭牌贴纸,信息非常详细。
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电源风扇侧,采用120mm高性能九叶H.D.B风扇,负载低于45%停转,满载噪音小于50dB(A)。
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电源侧面是产品型号及振华logo。
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电源尾部,左侧是电源输入接口、ECO模式切换按钮和电源开关。电源带有完善的电源保护设计,包括OVP 过电压保护、OCP 过电流保护、OPP 过功率保护、SCP 短路保护、UVP 欠压保护、OTP 过温保护、NLO 无负载保护、SIP 抗浪涌保护。
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全模组接口部分,布局规整,方便连接模组线。
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安装CPU风冷散热器。
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假组上显卡。
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机械大师 D36 机箱,属于设计师系列,标准中塔规格,机箱尺寸为455 × 235 × 480 mm(长 × 宽 × 高),前面板采用超大镂空设计,能构成前进后出风道,帮助机箱内部热量迅速排出,面板部分使用了格栅设计元素,符合设计师主机的风格,并使用磁吸固定,方便拆卸清洁灰尘,硬件支持方面,支持E-ATX/ATX/MATX/ITX规格主板,支持ATX背插主板,风冷支持到185mm,前部和顶部均支持360mm规格水冷,显卡支持到435mm,电源支持到200mm,存储方面支持2个3.5寸硬盘和2个2.5寸硬盘,整体中规中矩,相当实用的一款机箱。
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机箱前面板。
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机箱尾部。
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45°视角,左侧为钢化玻璃侧板,采用免工具卡扣速拆设计。
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右侧为钢板,同样为卡扣固定方式。
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主板侧一览。
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机箱顶部一览,开有大面积的散热网孔,右侧是接口及按钮。
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前置接口及按钮,从上至下依次是Fn按钮、Type-C 10G、USB 3.0 × 2 5G、音频二合一接口、重启按钮、开机键。
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前面板细节,左上角有为设计师制造的宣传语,右上角为机箱型号D36。
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前面板格栅细节。
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底部下方中间为机械大师logo。
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机箱尾部,上方为后置风扇位,支持120/140mm规格风扇,左侧为主板I/O区域。
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下方为7个PCI槽位和电源位。
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机箱底部一览,贴有一大块防尘网。
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机箱脚垫细节。
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防尘网细节。
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移除左右侧板后,机箱内部一览。
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侧面视角。
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主板安装区域,支持E-ATX/ATX/MATX/ITX规格主板,支持ATX背插主板。
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遮线盖,可以左右两档移动。
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前部风扇位,支持420/360mm规格冷排。
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尾部风扇位。
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PCI槽位,支持逆时钟旋转90°实现显卡竖装。
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底部电源仓。
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主板背部区域开孔较大,方便更换散热器。
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背线部分,预留28mm走线通道,能实现不错的背线效果。
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底部为电源位和硬盘位。
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性能测试

CPU-Z截图。
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主板BIOS已经更新到最新版本。
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内存信息。
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CPU-Z 04.png

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显卡信息。
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CPU-Z跑分测试。
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GPU-Z截图。
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Cinebench R23 测试结果,CPU多核为23458 pts。
Cinebench R23 01.jpg

Cinebench R23 测试结果,CPU单核为2071 pts。
Cinebench R23 02.jpg

AIDA64 内存性能测试。
AIDA64 内存测试.png

SSD 性能测试。
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3DMark Fire Strike Ultra 得分14805,显卡得分14551。
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3DMark Time Spy 得分21485,显卡得分22830。
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3DMark Port Royal 得分为14429。
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3DMark CPU Profile 得分。
CPU Profile.jpg

AIDA64 FPU 拷机测试,R7 9700X 全核心4.4GHz,测试10分钟,
CPU核心平均温度:67.2℃ 73.1℃ 75.7℃ 78.2℃ 78.1℃ 78.4℃ 79.1℃ 76.0℃。
AIDA64.jpg

使用Furmark显卡进行测试,满载下测试10分钟,温度最高为62℃。
FurMark.jpg

完。
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发表于 2025-11-21 13:21 | 显示全部楼层
cpu风扇蛮可爱的,感谢分享!
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