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[电脑] 联力217 INF + TUF B850-BTF + TUF RTX 5070Ti BTF 装机分享!

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发表于 2025-11-26 00:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 AC♥小武 于 2025-11-25 21:23 编辑

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       今天为大家带来一套以联力新品 —— 鬼斧 217 INF 无限镜版机箱为核心的装机分享!作为经典设计的迭代升级,这款机箱延续了联力标志性的高效气流架构,将原有的木制装饰升级为深邃吸睛的无限镜前面板,在光影流转间打造出极具沉浸感的视觉张力;而双通风口前置结构则巧妙兼顾颜值与实用性,确保气流循环畅通无阻。机箱预装两把 170mm 超大尺寸 RGB 风扇,搭配无限镜面灯效面板,点亮瞬间即可呈现美轮美奂的光影盛宴,让玩家身临其境感受电竞氛围,同时背部集成 HUB 无线接收器,配合联力风扇水冷套装使用,能大幅简化理线流程,降低装机难度。核心性能部分,本次装机选用华硕 TUF GAMING B850-BTF WIFI W 主板与 TUF GAMING RTX 5070Ti BTF EDITION 显卡作为性能载体,既保证了硬件兼容性与运行稳定性,更能充分释放旗舰级游戏性能。接下来,就让我们一同见证这台 “境界无限、光影永恒” 的高性能电竞主机全貌。

硬件配置:
  • 处理器   AMD Ryzen9 9900X
  • 主    板   华硕 TUF GAMING B850-BTF WIFI W
  • 机    箱   Lianli LANCOOL 217 INF
  • 硬    盘   闪迪 WD_BLACK SN850X 2TB
  • 散    热   Lianli HydroShift II LCD S 360 TL
  • 风    扇   Lianli Uni fan SL-INF WIRELESS 120
  • 电    源   ROG STRIX 1000W PLATINUM
  • 显    卡   华硕 TUF GAMING RTX 5070Ti BTF EDITION
  • 内    存   Apacer宇瞻 NOX DDR5 32G 6000 C28





整机展示


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硬件展示



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机箱来自LIANLI联力 LANCOOL 217 INF无限镜 白色版本,延续了标志性的高效气流设计,用无限镜前面板取代木制装饰,创造更深邃、更引人注目的外观,而双通风口前部结构则使气流保持畅通。

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顶部面板为通风mesh网孔设计,前方 I/0 面板集成用于前面板灯效控制的 M1 按钮和用于风扇灯效的 M2按钮,可以轻松定制灯效风格。用户可以选择三种灯效控制方法:通过L-Connect3(需要无线控制器)、通过 I/0按钮或使用主板同步。

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机箱前部、后侧配备高性能风扇。
前置两把170mm大尺寸风扇(厚度30mm),采用FDB轴承,确保运转时的低噪音,同时延长风扇使用寿命,相比217木头版前面板风扇在相同性能下噪音降低1dBA,并且配有金属防尘过滤网,防止灰尘进入机箱,滤网拆卸简单,方便快速清洁。
后部配备1个140mm风扇(30mm厚),可有效排出热量,保持稳定气流和系统散热,也可在机箱底部或顶部灵活增加风扇,提升散热性能,保障内部组件稳定运行。

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机箱内仓,主板支持EEB/E-ATX/ATX/MATX/ITX,同时支持BTF背插主板,支持最长380mm显卡。

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机箱侧面预留理线孔。

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配备可调节显卡支架。

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提供两种电源安装方向,满足不同装机需求。双安装设计让用户能根据电源尺寸,理线偏好及系统配置自由选择,提升装机便利性与兼容性,同时底部配有硬盘安装支架,硬盘笼:2x3.5"HDD+2x2.5"SSD+(2x3.5"HDD或2x2.5"SSD)电源仓盖:1x2.5"SSD。

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IO接口位于机箱侧前方,提供1个开机键,2个USB3.0,1个USB3.2 Type-C,1个3.5mm音频接口。

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机箱尺寸为482mm*238mm*503mm,属于中塔式机箱,采用钢材打造,4mm钢化玻璃。

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机箱尾部特写,提供7个PCI槽位,同时另外的PCI挡板支架可旋转九十度兼容垂直显卡安装套件,这时可选择底部风扇移至电源仓下方,隐藏风扇,适配多种装机布局。

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机箱背板特写,底部预留了mesh网孔,为机箱进风提供条件。

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机箱背面特写,提供了大量理线魔术贴,方便玩家理线,同时背部提供两个2.5寸硬盘安装位。

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机箱底部特写,电源配有防尘网。

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主板来自华硕 TUF GAMING B850-BTF WIFI W,包装正面是华硕 TUF 主板的经典风格设计,有明显的 BTF 字样,预示着其背置接口的独特设计。

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主板正面有大面积的金属银白装甲覆盖,看不到传统的各种供电接口,显得简洁干净。

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采用 AM5 插槽,支持 AMD Ryzen 台式机处理器,8 层 PCB 设计。

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配备 14+2+1(80A)高品质供电模组,搭配大型银色拉丝金属TUF GAMING散热装甲。

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凹凸格栅纹路白色装甲覆盖整片区域。

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1 个 PCIe 5.0 x16 高强度显卡插槽(旁边为BTF背插供电接口,后端配 600W GC-HPWR 隐藏式供电接口)、和1个M.2 280 PCIe 5.0x4固态插槽。

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下方则为PCIe4.0x1和PCIe4.0x16插槽,1 个 M.2 2242/2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4 和 1 个 M.2 2280 PCIe 4.0 x4(与第三 PCIe 插槽互斥)。

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拥有 4 个 DDR5 UDIMM 插槽,支持双通道内存,借助 AMD EXPO 和华硕 AEMP,可实现 8000+MT/s 超频。

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BTF主板所有接口均布置于背面。

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显卡供电接口位于主板侧面,为正面的BTF背插接口供电。

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底部接针特写,提供两个USB2.0接口非常实用。

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ProCool高强度8+8Pin供电接口。

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IO面板提供接口: 1 个 HDMI 2.1 TMDS、1 个 DP 1.4、3 个 USB-A 10Gbps、2 个 USB-A 2.0、1 个 2.5G网口、1 个 USB-C 20Gbps、4 个 USB-A 5Gbps、快拆Wi-Fi 天线插孔、5 个音频插孔。

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本次装机CPU使用AMD RYZEN9 9900X。

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内存来自宇瞻 NOX DDR5 RGB 6000 C28 32G。

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正面以银色为主色调,中央印有「NOX」系列标识。

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内存正反设计一致,底部贴纸标注容量、频率等关键参数,,6000 CL 28 48 48 96,采用海力士A-die颗粒,兼容Intel XMP 3.0与AMD EXPO一键超频。

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内存提供提供暴雪银(金属质感)和经典黑两种配色,本次装机选用为暴雪银配色,集成PMIC电源管理芯片,提升供电稳定性与能效比,同时铝合金马甲结合单面颗粒布局,超频后温度控制在50℃左右。

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顶部搭载广角漫射导光条,支持主板灯控同步。

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铝合金散热片采用双层高低落差设计,下层辅以条纹装饰增强立体感,整体高度仅44mm,兼容主流风冷散热器。

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水冷使用的是联力隐流2代一体式水冷散热器 TL风扇版 ,隐流二代方屏版为便利性考量,为玩家提供三种版本/双色可选,尽情展示玩家DIY的乐趣。

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延续经典侧置水管设计,带来全新3.4寸IPS大屏体验,拥有更好的兼容性以及更炫酷的灯效表现。

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TL版本出厂预装了联力四代积木风扇无线版本,颜值出众,性能强大。

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侧置水管布局:创新将冷却管道沿散热器侧边隐藏,大幅减少视觉干扰,线材通过水管编织网穿入隐藏至水排侧端,呈现出简洁的“几乎无水管无线材”视觉效果。

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紧凑型水排:尺寸缩减至400x122x24mm(相比与一代隐流厚度减少3mm,长度减少3mm,宽度减少2.5mm),兼容90%主流机箱,小体积使其适配更多机箱,化解安装难题,在减小体积的同时也能带来高效导热性能。

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全新设计的冷头USB供电与传输线材都集成到水冷管中,使得在水冷的正面没有任何的线材,使机箱空间更加简洁。

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冷排侧面有一整片铝金属拉丝装饰盖板装饰。

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高清视觉体验:480x480分辨率搭配500尼特亮度,即使在强光环境下也能清晰显示动态内容,60Hz刷新率确保画面流畅无拖影。

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采用磁吸式的弹簧针连接,使屏幕在不断电的情况下牢固地卡入到位。实现快速安装或拆卸,其精确的磁性对齐确保了安全可靠的安装。玩家可以在完成装机后方便地安装屏幕,以防止屏幕意外损坏。

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加大的一体铜底,水泵转速提升至每分钟3200转,性能更强劲且运行更安静。隐藏式边框设计,通过裙状盖板巧妙遮盖安装螺丝,让机身呈现更简洁流畅的外观。

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全配件展示,采用全新扣具设计,经研究用户痛点与行业趋势打造。基于操作便捷性深度考量与创新,优化后扣具逻辑性强安装更便利,用户能轻松完成,降低难度,使用升级版四点式 AM4/AM5 安装机构设计,将压力均匀分布到CPU表面,实现更好接触效果和散热性能,提升安装流畅性与效率。

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风扇来自联力SL-INF无线风扇,采用全无线设计,不仅安装轻松简单,还拥有高度自订的灯效表现,为RGB风扇创新树立全新标竿。

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积木风扇SL-INF无线系列提供黑色与白色两种颜色,并支援标准风向与反向风向两种风扇类型,无论是视觉风格还是散热配置,都能灵活搭配.推出单颗包装与三颗包装,满足不同装机需求。

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静中带劲,效能满载,积木风扇SL-INF无线系列提供高效能冷却风流,搭配FDB轴承设计,运转安静流畅,特别适合用于水冷排与高密度进气面板。

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积木风扇采用触点式拼接链接,一整套三联排风扇,仅需一根4PIN风扇线即可完成接驳,极大减少了装机难度,让理线更加轻松。

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三区灯效,无限可能,风扇中轴,双侧灯条,内圈边缘皆可独立控制,非对称无限镜面设计,每颗风扇采用双风格边框设计,一侧为斜切造型,另一侧为双矩形造型打造层次丰富的灯光效果。

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积木风扇SL-INF无线系列配备无线接收器,并升级使用4-PINPWM线材,不仅可传输12V电压,还支持主机板BIOS风扇侦测,接收器另附一组PWM延伸尾线,强化供电稳定性,同时,为避免静电损坏,积木风扇SL-INF无线系列的接点上出厂皆附有防静电保护盖请于安装时留意移除。

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显卡来自华硕 TUF GAMING GeForce RTX 5070 Ti BTF White OC Edition,白色外包装,正面是显卡外观图,包装盒上有 TUF 电竞特工的各种元素。

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整体为白色,采用三风扇设计,搭配银白相间主色调,搭配银色条带纹理与铆钉装饰,设计理念形似武器弹药箱。

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先进的散热设计采用华硕 MaxContact 制程工艺、相变GPU导热垫及高效的3个轴流风扇,确保显卡在高负载下也能维持出色的散热性能与优化的气流,实现静音运行,同时支持智能停转,GPU温度低于50℃时停转,降低噪音。3个升级的双滚珠轴承轴流风扇,提供比普通风扇更大的风量,两侧风扇逆时针旋转,可大幅减少空气乱流,并提升通过散热器的风量。

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金手指特写。

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显卡为3.125槽设计,创新的军规级显卡高功率(GC-HPWR)供电接口兼容于标准主板和 BTF 背插主板,先进的 BTF 2.5技术,整合创新的显卡高功率(GC-HPWR)供电接口,可承受高达 1000W 的功率,BTF2.5相比2.0进行了模块化设计,让玩家可以自由选择使用BTF背插技术还是常规安装方式,显卡预留了两种供电接口,为用户带来更轻松且易于升级的装机体验,标准接口位于显卡正面,并配有保护盖。

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显卡尾部特写,为全包裹式设计。

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全金属压铸导流壳+铝制背板,防止PCB弯曲,并通过ASUS GPU Guard技术加固GPU安装稳定性。

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配备双BIOS模式切换(静音模式与性能模式)。

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接口配置2×HDMI 2.1b + 3×DP 2.1b,支持8K多屏输出。

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显卡所有配件一览。

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电源来自ROG STRIX 1000W PLATINUM白金雷鹰氮化镓电源,通过80PLUS白金认证。

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提供丰富的线材,全部采用柔软压纹线:
1x主板供电线 (610mm)
2xCPU供电线 (1000mm)
1xPCl-E Gen5 (16-pin-to-16-pin)线 (750mm)
3xPCI-E(8-pin-to-6+2pin)线 (750mm)
2xSATA 1-to-4线 (400+120+120+120mm)
1xPeripheral 1-to-3线 (400+150+150mm)

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侧面带有ROG标志性败家之眼LOGO及STRIX斜体字符与1000W规格标识,风格鲜明。

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进风口采用网状设计,内置135mm双滚珠轴流风扇,支持0dB静音模式(负载低于40%时风扇停转)。

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提供非常丰富的接口,并且全部采用高导铜端子,发热低,降低接口烧毁风险,其中紫色为华硕独有的显卡优先智能温压技术,可实现比传统电源快至45%的稳压效果,确保显卡供电安全稳定。

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电源背面为产品详细参数标签,电源使用了大功率氮化镓晶体管,相较于传统硅晶体管,其体积更小,发热更低,转化效率更高,支持最新ATX3.0、3.1供电标准,1000W额定功率,单路+12V输出850W(70.8A),3.3V/5V各25A。

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电源AC端,带有独立开关设计,同时拥有0dB低噪音模式,开启后电源负载低于40%时,风扇将停止运转,减少噪音与灰尘的产生。





整机测试


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参与人数 2邪恶指数 +40 收起 理由
比尔盖饭 + 20
youzhusky + 20

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发表于 2025-11-26 07:35 | 显示全部楼层
感谢分享,图拍的真舒服

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AC♥小武 + 5

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发表于 2025-11-26 09:06 | 显示全部楼层
清新雅致,好看

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AC♥小武 + 5

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发表于 2025-11-26 09:10 | 显示全部楼层
颜值在线、性能均衡,感谢分享

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发表于 2025-11-26 09:54 | 显示全部楼层
这个真会玩啊,比原版好看太多了

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发表于 2025-11-26 09:59 | 显示全部楼层
感谢分享,研究下配件

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发表于 2025-11-26 10:11 | 显示全部楼层
观摩小武大佬装机,颜值巅峰~

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发表于 2025-11-26 11:18 | 显示全部楼层
真tm的帅啊

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发表于 2025-11-26 19:02 | 显示全部楼层
感谢分享!~

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