台积电先进封装产能供不应求， 或寻求外包订单满足需求

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台积电（TSMC）正在进行大规模的建设工程，今年全球范围内同时建造9座半导体设施，包括八座晶圆厂和一座先进封装厂。随着客户需求的不断增长，过去几年里，台积电一直在建设更多的先进封装生产线，预计2022年至2026年之间，SoIC产能将以超过100%的复合年增长率增长，CoWoS产能预计在同一时期内的增长率在80%以上。



据Wccftech报道，虽然台积电很积极地扩大先进封装产能，但是似乎永远满足不了行业的需求，原有的产线基本都处于满负荷的生产状态，对于人工智能（AI）行业来说是一个巨大的担忧。由于自身没有更多的产能，台积电也在寻求其他的解决办法。

来自供应链的消息称，台积电考虑到自身已无法独立满足封装需求，现在决定将订单外包，日月光和矽品将承接台积电的这些订单。这标志着台积电战略上的重大改变，也凸显了客户对于订单的紧迫性。传闻日月光已经花费了数十亿美元扩产，以满足预期需求。

对于英伟达、AMD和苹果等科技巨头来说，先进封装已经变得与尖端半导体制造工艺一样重要。谷歌、高通、联发科等公司一直在寻求替代方案，所以近期传出英特尔EMIB先进封装技术受到了关注，被视为台积电CoWoS的替代选项。

有业内人士表示，台积电改变以往在先进封装方面的做法，除了满足客户的需求外，一定程度上也是为了防止英特尔等竞争对手趁机在封装领域找到突破口，从而获得优势。