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[电脑] TUF B850-BTF+TUF RTX 5070Ti BTF+TUF GT502无界版装机分享!

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发表于 2025-12-15 23:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 AC♥小武 于 2025-12-15 22:07 编辑

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       海景房,当下 PC DIY 圈当之无愧的顶流风格。通透的箱体设计,让硬件的精致布局一览无余,既能勾勒出清新简约的视觉轮廓,又能彰显前沿科技的硬核质感。今天,我们就来组装一台性能颜值双在线的白色海景房主机。核心选择华硕 GT502 无界版白色机箱、华硕 TUF GAMING B850-BTF WIFI W 主板与华硕 TUF GAMING RTX 5070Ti BTF EDITION 显卡的 BTF 背插套装。背插设计告别传统走线的杂乱,让机箱内部整洁度飙升,配合神光同步技术,RGB 灯光无缝联动、色彩同频,光影流转间氛围感拉满。这台主机,既是畅玩 3A 大作、高效处理图形任务的生产力利器,更是能点亮桌面的科技美学单品。


硬件配置:

  • 处理器   AMD Ryzen9 9900X
  • 主    板   华硕 TUF GAMING B850-BTF WIFI W
  • 机    箱   ASUS TUF GT 502 弹药箱
  • 散    热   Zalman ZET5
  • 风    扇   Lianli Uni fan SL-INF WIRELESS 120
  • 电    源   ROG STRIX 1000W PLATINUM
  • 显    卡   华硕 TUF GAMING RTX 5070Ti BTF EDITION
  • 内    存   Apacer宇瞻 NOX DDR5 32G 6000 C28





整机展示


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硬件展示


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机箱使用的是TUF GAMING GT502无界版,外观方面与GT502保持一致,机箱三维尺寸分别为:285 x 450 x 446mm。

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机箱顶部做了绑带式的设计,起到装饰作用的同时还便于日常搬运,绑带的材质做工非常厚实,最高承重可达到30公斤。

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机箱的I/O接口位于前面板中间靠上位置,从上往下分别为“开机按键、重启按键、2个USB3.2 Gen 1 Type-A接口、灯光控制按键、1个USB3.2 Gen2Type-C接口以及3.5mm音频接口。

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右下角的TUF GAMING品牌LOGO通电后支持神光同步灯效。

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机箱外观比较方正圆润,正侧两面侧板为透明钢化玻璃,无立柱全景式的设计使得整个机箱直观通透,整机的硬件以及灯效也能更加全面的展示。

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机箱内部正侧,兼容ATX、Micro-ATX、Mini-ITX主板的安装,可支持到400mm长度显卡的安装,同时支持显卡竖装,并提供了100mm的竖装净空间、CPU散热器限高163mm;机箱内部可支持安装4个360mm规格的冷排安装(前部3个背部1个)或者最多支持13枚120mm风扇的安装(前部10个背部3个)。

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机箱尾部可以看出,这款机箱还采用了左右双仓结构设计,左侧用于安装及展示主板、显卡、CPU散热,右侧则用于安装电源、硬盘、风扇等,加强兼容性的同时提升风道效率。

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右侧板采用一体成型冲压方式将侧板分出了三个区域(硬盘区域、电源区域、冷排风扇区域),上面布满了密集的散热开孔并且内部覆盖有磁吸式防尘网,加强散热同时防尘方面也毫不含糊。

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机箱背部的空间也非常充裕宽大,更多的散热组件也意味着更多更繁杂的线缆,90毫米的理线空间对于线材的管理非常友好,上方横置的安装支架除了可以安装冷排和风扇还能搭配硬盘支架进行固定安装。底部则是硬盘安装位和电源仓,电源仓最长支持200mm长度的电源安装。

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由于机箱采用无立柱的设计,整体使用强度较高的SPCC钢材,确保在移除两块面板后依然刚性十足。机箱顶盖、面板、左侧板、右侧板均采用立体快拆设计,在移除面板后整个箱体变得通透,装机时候也变得轻松简单。

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机箱底部四个硕大的脚垫为机箱提供稳定的支撑,橡胶材质的贴片还能起到防滑减震的效果,大面积可抽取式的防尘网也便于日常清灰打理。

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主板来自华硕 TUF GAMING B850-BTF WIFI W,包装正面是华硕 TUF 主板的经典风格设计,有明显的 BTF 字样,预示着其背置接口的独特设计。

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主板正面有大面积的金属银白装甲覆盖,看不到传统的各种供电接口,显得简洁干净。

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采用 AM5 插槽,支持 AMD Ryzen 台式机处理器,8 层 PCB 设计。

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配备 14+2+1(80A)高品质供电模组,搭配大型银色拉丝金属TUF GAMING散热装甲。

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凹凸格栅纹路白色装甲覆盖整片区域。

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1 个 PCIe 5.0 x16 高强度显卡插槽(旁边为BTF背插供电接口,后端配 600W GC-HPWR 隐藏式供电接口)、和1个M.2 280 PCIe 5.0x4固态插槽。

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下方则为PCIe4.0x1和PCIe4.0x16插槽,1 个 M.2 2242/2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4 和 1 个 M.2 2280 PCIe 4.0 x4(与第三 PCIe 插槽互斥)。

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拥有 4 个 DDR5 UDIMM 插槽,支持双通道内存,借助 AMD EXPO 和华硕 AEMP,可实现 8000+MT/s 超频。

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BTF主板所有接口均布置于背面。

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ProCool高强度8+8Pin供电接口。

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显卡供电接口位于主板侧面,为正面的BTF背插接口供电。

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底部接针特写,提供两个USB2.0接口非常实用。

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IO面板提供接口: 1 个 HDMI 2.1 TMDS、1 个 DP 1.4、3 个 USB-A 10Gbps、2 个 USB-A 2.0、1 个 2.5G网口、1 个 USB-C 20Gbps、4 个 USB-A 5Gbps、快拆Wi-Fi 天线插孔、5 个音频插孔。

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本次装机CPU使用AMD RYZEN9 9900X。

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内存来自宇瞻 NOX DDR5 RGB 6000 C28 32G。

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正面以银色为主色调,中央印有「NOX」系列标识。

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内存正反设计一致,底部贴纸标注容量、频率等关键参数,,6000 CL 28 48 48 96,采用海力士A-die颗粒,兼容Intel XMP 3.0与AMD EXPO一键超频。

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内存提供提供暴雪银(金属质感)和经典黑两种配色,本次装机选用为暴雪银配色,集成PMIC电源管理芯片,提升供电稳定性与能效比,同时铝合金马甲结合单面颗粒布局,超频后温度控制在50℃左右。

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顶部搭载广角漫射导光条,支持主板灯控同步。

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铝合金散热片采用双层高低落差设计,下层辅以条纹装饰增强立体感,整体高度仅44mm,兼容主流风冷散热器。

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散热器来自ZALMAN 扎曼 ZET5,包装非常新颖,圆形的透明塑料盒,活泼的卡通形象设计,印有思民散热怪兽的 Logo 和 “Mansu” 松鼠形象,散热器被安置在其中,如同一个精心准备的礼盒,提升了开箱的仪式感。

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整体造型灵感来源于喷气式发动机,采用流畅的圆润造型,摒弃了常见的切割棱角和杂乱鳍片堆叠,极具科技美感。

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散热器顶部特写,像极了飞机引擎,非常好看,同时支持 ARGB 灯效,两侧风扇与中央塔体均各自带有一圈独立的 ARGB 光环,可兼容主流主板及雷蛇、罗技等外设品牌的灯效系统。

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散热器主体两侧采用磁吸式风扇设计,风扇外壳与塔体高度融合,使整体结构更为统一。

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拆下风扇可见风扇采用无线触点式设计,非常简洁。

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散热器尺寸为 130mm×117mm×157mm,重量约 970g。配备 5 根 6mm 直径的热管,热管外部进行了镀镍处理,散热鳍片采用高导热系数铝合金材料,整体由 53 片鳍片组成。

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风扇方面,采用两个 120mm 尺寸的液压轴承风扇,转速为 600-2000RPM±10%,风量为 44.48CFM±10%,风压为 1.4mmH2O±10%,噪声大小为 30.4dB (A)±10%。

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底座采用 RDTH 反向直触热管技术,能有效提升导热效率。

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全配件一览,支持 Intel LGA 115X/1200/1700/1851 平台以及 AMD AM4/AM5 平台,除主流平台的扣具外,还附赠一根 ZM-STC10 高效导热硅脂,此外还有说明书和一张类似机票的宣传卡片,融入了飞行元素,与散热器的设计理念相呼应。

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风扇来自联力SL-INF无线风扇,采用全无线设计,不仅安装轻松简单,还拥有高度自订的灯效表现,为RGB风扇创新树立全新标竿。

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积木风扇SL-INF无线系列提供黑色与白色两种颜色,并支援标准风向与反向风向两种风扇类型,无论是视觉风格还是散热配置,都能灵活搭配.推出单颗包装与三颗包装,满足不同装机需求。

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三区灯效,无限可能,风扇中轴,双侧灯条,内圈边缘皆可独立控制,非对称无限镜面设计,每颗风扇采用双风格边框设计,一侧为斜切造型,另一侧为双矩形造型打造层次丰富的灯光效果。

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积木风扇采用触点式拼接链接,一整套三联排风扇,仅需一根4PIN风扇线即可完成接驳,极大减少了装机难度,让理线更加轻松。

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静中带劲,效能满载,积木风扇SL-INF无线系列提供高效能冷却风流,搭配FDB轴承设计,运转安静流畅,特别适合用于水冷排与高密度进气面板。

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风扇配有螺丝孔挡片,提升一体性。

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显卡来自华硕 TUF GAMING GeForce RTX 5070 Ti BTF White OC Edition,白色外包装,正面是显卡外观图,包装盒上有 TUF 电竞特工的各种元素。

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整体为白色,采用三风扇设计,搭配银白相间主色调,搭配银色条带纹理与铆钉装饰,设计理念形似武器弹药箱。

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先进的散热设计采用华硕 MaxContact 制程工艺、相变GPU导热垫及高效的3个轴流风扇,确保显卡在高负载下也能维持出色的散热性能与优化的气流,实现静音运行,同时支持智能停转,GPU温度低于50℃时停转,降低噪音。3个升级的双滚珠轴承轴流风扇,提供比普通风扇更大的风量,两侧风扇逆时针旋转,可大幅减少空气乱流,并提升通过散热器的风量。

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金手指特写。

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显卡为3.125槽设计,创新的军规级显卡高功率(GC-HPWR)供电接口兼容于标准主板和 BTF 背插主板,先进的 BTF 2.5技术,整合创新的显卡高功率(GC-HPWR)供电接口,可承受高达 1000W 的功率,BTF2.5相比2.0进行了模块化设计,让玩家可以自由选择使用BTF背插技术还是常规安装方式,显卡预留了两种供电接口,为用户带来更轻松且易于升级的装机体验,标准接口位于显卡正面,并配有保护盖。

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全金属压铸导流壳+铝制背板,防止PCB弯曲,并通过ASUS GPU Guard技术加固GPU安装稳定性。

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配备双BIOS模式切换(静音模式与性能模式),同时显卡顶部的16PIN接口做了盖子保护,提升一体性。

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接口配置2×HDMI 2.1b + 3×DP 2.1b,支持8K多屏输出。

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显卡所有配件一览。

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电源来自ROG STRIX 1000W PLATINUM白金雷鹰氮化镓电源,通过80PLUS白金认证。

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提供丰富的线材,全部采用柔软压纹线:
1x主板供电线 (610mm)
2xCPU供电线 (1000mm)
1xPCl-E Gen5 (16-pin-to-16-pin)线 (750mm)
3xPCI-E(8-pin-to-6+2pin)线 (750mm)
2xSATA 1-to-4线 (400+120+120+120mm)
1xPeripheral 1-to-3线 (400+150+150mm)


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侧面带有ROG标志性败家之眼LOGO及STRIX斜体字符与1000W规格标识,风格鲜明。

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提供非常丰富的接口,并且全部采用高导铜端子,发热低,降低接口烧毁风险,其中紫色为华硕独有的显卡优先智能温压技术,可实现比传统电源快至45%的稳压效果,确保显卡供电安全稳定。

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进风口采用网状设计,内置135mm双滚珠轴流风扇,支持0dB静音模式(负载低于40%时风扇停转)。

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电源背面为产品详细参数标签,电源使用了大功率氮化镓晶体管,相较于传统硅晶体管,其体积更小,发热更低,转化效率更高,支持最新ATX3.0、3.1供电标准,1000W额定功率,单路+12V输出850W(70.8A),3.3V/5V各25A。

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电源AC端,带有独立开关设计,同时拥有0dB低噪音模式,开启后电源负载低于40%时,风扇将停止运转,减少噪音与灰尘的产生。





整机测试


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参与人数 1门户文章 +1 收起 理由
nApoleon + 1

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发表于 2025-12-15 23:15 | 显示全部楼层
感谢分享!~

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AC♥小武 + 5

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发表于 2025-12-15 23:55 | 显示全部楼层
感谢分享

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AC♥小武 + 5

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发表于 2025-12-16 08:57 | 显示全部楼层
非常漂亮
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