木质科技美学，技嘉 X870E AERO X3D WOOD & 联力 L217 装机展示

tommylin

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在科技与自然的交汇点，总有一些设计敢于打破常规，将冰冷的硬件注入温润的生命力。本次装机以“木质科技美学”为核心理念，围绕全新发布的技嘉 X870E AERO X3D WOOD 主板展开——这款罕见采用真实木纹饰面的高端X870E主板，不仅承载着AMD Ryzen 7 9800X3D这颗游戏神U的强大性能，更以独特的材质语言重新定义了主机的视觉边界。搭配同样植入木质元素的联力 Lancool 217机箱、隐流二代360 LCD一体水冷的动态光影，以及AORUS RTX 5080 MASTER ICE显卡的极致冰封之力，整套平台在性能与美学之间达成微妙平衡，既是对未来硬件趋势的大胆预演，也是一场关于温度、质感与力量的视觉叙事。



装机配置

• CPU：AMD RYZEN 7 9800X3D
• 主板：技嘉 X870E AERO X3D WOOD
• 显卡：技嘉 AORUS GeForce RTX 5080 MASTER ICE 16G
• 内存：宇瞻NOX DDR5 6000MHz 16G*2
• SSD：宏碁掠夺者 GM9000 2TB
• 散热：联力 隐流二代360 LCD
• 电源：联力 SX1200P 白金全模组
• 机箱：联力 Lancool 217
  

整机展示

















































装机配件介绍

技嘉 X870E AERO X3D WOOD 打破了传统主板的冰冷科技感，以 "侘寂美学" 为设计灵感，将原生木纹质感融入主板面板，带来温润雅致的视觉体验与触感。散热装甲采用一体化设计，金属材质搭配自然漫射光效果，与室内环境浑然相融。







PCB 背部覆盖全覆盖式金属背板，不仅有效提升散热性能，更能有效保护主板、增强结构稳定性。



供电能力是主板性能的核心保障，这款主板采用豪华的 16+2+2 相供电设计，其中 16 相为 CPU 供电、2 相核显供电、2 相辅助供电，每相均配备 DrMOS 60A 高效供电模块，足以释放 AMD Ryzen 9000/8000/7000 系列处理器（尤其是 X3D 型号）的全部潜能。供电电路采用优质电感及电容用料，搭配 8 层 2 盎司铜服务器级 PCB，不仅降低信号损耗，更能提升散热效率与供电稳定性。



VRM 散热系统升级为 Epic VRM 散热器，配备强化直触式热管与 7 W/mK 高导热垫，散热表面积较传统设计提升 10 倍，可快速导出供电模块产生的热量，确保高负载下的稳定运行。供电接口采用 8+8 PIN 超耐久设计，实心供电插座导电性优异，能减少重复插拔造成的磨损，进一步提升耐用性。



主板配备 4 根 DDR5 内存插槽，支持双通道内存架构，兼容 AMD EXPO™内存模块，官方标称超频潜力高达 9000 MT/s，为追求极致性能的用户提供充足空间。内存电路采用多项创新技术优化：PCB 内部的抗干扰遮罩设计确保信号纯净；菊链式布线消除信号瓶颈；配合 AI-Trace 技术优化走线，减轻纤维编织效应，减少信号失真，支持更高数据速率。



这次采用的宇瞻NOX RGB DDR5 内存和主板非常搭配，采用海力士原厂颗粒，单条容量16GB，支持Intel XMP 与AMD EXPO一键超频技术，选择了AMD平台的黄金时序C28。开启XMP后，频率则为6000Mhz，时序 28-48-48-96 CR1。



宇瞻NOX RGB DDR5 内存的散热片采用高级铝合金散热片设计，提供优异的散热效能，银白配色和刀锋钛十分搭配。高度仅44mm，即使周围安装大型双塔CPU散热器，也不干扰风扇或散热器的鳍片，更灵活的安装选择。



超广域RGB均匀导光技术，支持各大主板厂的RGB灯光控制软件，自定义发光的色彩与模式，玩出属于自己的灯光风格。体验身临其境的游戏氛围，让您全心投入。



扩展插槽方面，主板提供丰富的 PCIe 接口配置：1 根 PCI-E 5.0 x16 超耐久显卡插槽、1 根 PCI-E 5.0 x16（运行 x8）插槽以及 1 根 PCI-E 4.0 x16（运行 x4）插槽，满足多显卡或高速扩展卡的使用需求。



存储扩展方面，主板配备 4 个 M.2 插槽，其中 2 个支持 PCI-E 5.0 x4 协议，2 个支持 PCI-E 4.0 x4 协议，全面兼容新一代高速 SSD，满足大容量、高速度的存储需求。M.2 插槽支持快易拆设计，免螺丝安装方式简化了 SSD 的安装与维护流程，提升了 DIY 体验。此外，PCB 散热背板对 M.2 区域形成二次散热，进一步保障存储设备的稳定运行。



所有 M.2 插槽均配备技嘉专属的一体式散热装甲与弹性背板设计，通过改善 SSD 与导热垫的接触，可实现高达 12℃的降温效果，避免 SSD 因过热降速。配备高端皮质拉环，简约细节中尽显奢雅格调，让硬核硬件不再局限于机箱内部，更能成为家居空间中的雅致陈设。





网络性能是高端主板的核心竞争力之一，X870E AERO X3D WOOD 搭载双 5 千兆高速网卡与 Wi-Fi 7 无线模块，构建全方位高速网络系统。双 5 千兆网卡设计确保云计算、文件传输等场景下的稳定高速连接，避免网络拥堵。Wi-Fi 7 模块来自联发科MT7927，支持 320 MHz 信道与 4K-QAM 技术，大幅提升带宽与数据吞吐量，配合多链路操作（MLO）技术，可将 2.4GHz 频段用于流媒体、5/6GHz 频段用于游戏，实现无中断网络体验。



I/O 接口区域设计丰富且实用，配备双 USB4 Type-C 接口（支持 DP-Alt，传输速率高达 40Gb/s）、1 个 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 接口、5 个 USB 3.2 Gen2 接口、3 个 USB 3.2 Gen1 接口，满足多设备同时连接需求，无论是高速数据传输还是外接显示器、充电器都能轻松应对。视频输出方面提供 1 个 HDMI 接口，配合 USB4 的 DP-Alt 功能，支持多显示器扩展，满足专业办公与娱乐需求。音频部分搭载 Realtek® ALC1220 8 声道音频芯片，搭配高品质音频电容，还原专业录音室级别的声音效果，为游戏玩家与影音爱好者带来沉浸式音频体验。此外，接口区域还配备 SPDIF OUT、MIC、LINE OUT 等音频接口，以及 Q-Flash Plus、清除 CMOS、电源等快捷按钮，方便用户日常维护与 BIOS 升级。



技嘉 AORUS RTX 5080 MASTER ICE 16G 定位旗舰级游戏显卡，基于 NVIDIA Ada Lovelace 架构的 RTX 5080 显示核心，核心频率预设高达 2805 MHz，相比公版的 2617 MHz 有显著提升，为性能释放奠定坚实基础。显存配置上，显卡搭载 16GB GDDR7 256bit 显存，凭借 GDDR7 显存的高带宽优势，可轻松应对 4K 分辨率下的大型 3A 游戏、8K 视频剪辑、3D 建模渲染等高强度任务，无论是游戏帧率还是创作效率都处于第一梯队。



显卡尺寸为360*150*75 mm，整体采用细长板状结构，饰边的彩虹色流畅线条向外延伸，与周围硬件无缝融合，营造出视觉上的扁平统一感。正面配备三层分层纹理设计，不同饰面的材质碰撞，将硬核科技感与优雅质感完美结合；风扇周围的漩涡灵感图案搭配三环 RGB 光轮，启动后呈现出璀璨的三色环波浪灯效，光影与运动感相互交织，视觉冲击力十足。





显卡搭载三把仿生风扇，叶片设计灵感源自鹰的翅膀空气动力学，通过优化叶片弧度与角度，在降低风阻和噪音的同时，风压提升高达 53.6%，风量提升 12.5%，能更高效地将冷空气输送至散热鳍片。风扇采用抗扰流设计，可减少相邻风扇间的气流干扰，进一步提升气流压力；同时配备双滚珠轴承，相比传统轴承耐热性更强、效率更高，使用寿命也大幅延长。



结构强度方面，显卡配备带有弯曲边缘的金属背板，不仅能有效防止 PCB 板弯曲变形，还能辅助散热，同时牢固固定在 I/O 支架上，提升整体结构完整性。侧面嵌入可自定义的 LCD 显示屏，成为外观的点睛之笔，既可以显示显卡核心频率、温度、显存占用等实时参数，还能通过技嘉智能管家（GCC）自定义文本、图片甚至 GIF，个性化属性拉满。





显卡采用契合 ATX 3.1 规范的 PCIe 5.1 供电接口，为旗舰级核心的高功耗需求提供充足且稳定的电力输入。官方建议使用850W电源。



显卡的 I/O 接口区域采用金属加固设计，兼顾耐用性与电磁屏蔽效果，接口配置丰富且实用，能满足不同用户的扩展需求。结合 RTX 5080 的定位与公版接口布局推测，其接口大概率包含：3 个 DisplayPort 2.1 接口与 1 个 HDMI 2.1 接口，全面支持 4K/120Hz、8K/60Hz 等高规格视频输出，无论是连接高端电竞显示器，还是搭建多屏办公 / 娱乐系统，都能轻松应对。



SSD来自宏碁掠夺者：GM9000，支持最大带宽为 PCIe Gen5 x4，且遵循 NVMe 2.0 协议 。其 2TB版本的最大顺序读取速度可达 14000MB/s，最大顺序写入速度为 13000MB/s，2TB 版本提供 1600TBW，产品附带 5 年的有限保修服务 。标准M.2 2280规格， 采用单面颗粒设计，黑色PCB,表面为带有掠夺者LOGO涂装的有薄铜箔石墨烯散热贴。背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘，仅有各种认证标识及SN条形码的贴纸。单面板轻设计相比双面元件的产品发热量更低，对于内部空间狭窄的笔记本电脑级PS5等设备有更好的兼容性。



宏碁掠夺者 GM9000 自带轻薄铜箔石墨烯散热贴，其功效类似散热马甲，但在安装和拆卸方面更为便捷 。针对不具备散热马甲的主板插槽和笔记本以及PS5设备，可以进一步提升散热效能。



移除表面的铜箔石墨烯散热贴后可以看到正面的PCB靠近金手指的位置部署了慧荣科技的 SMI SM2508，作为旗舰级 PCIe Gen5 固态硬盘主控，采用 6nm 制造工艺 ，支持 NVMe 2.0 协议，内建 8 个闪存通道，最高支持 3600MT/s 的数据传输速率，能够实现高达 14.5GB/s 连续读取和 14GB/s 的连续写入速度。



PCB中央位置则是DRAM独立缓存，出自储存大厂佰维，丝印编码为“BWCC2X32N2A-16G-X”，在PCB左右边则是Nand颗粒，丝印编号为“BWT2BN8FF-001T”，单颗1T容量，一共两颗组成2TB存储容量，同样由佰维进行封装。



本次装机的另一个主角联力 Lancool 217 机箱，外观设计极具辨识度，核心亮点在于 “自然元素与科技感的平衡”。机身主体以纯净白色为基调，前脸与顶部框架镶嵌浅色桦木镶边（官方标注为白桦木材质），木质的温润纹理与白色金属机身形成鲜明对比，既避免了纯金属的冰冷感，又比全塑料机箱更显质感，适配现代家居、极简桌面等多种场景，而非局限于传统电竞风格。侧透面板为无孔设计的 4mm 厚钢化玻璃，透光率高且抗冲击性强，可清晰展现内部硬件与灯光效果，玻璃边缘经过打磨处理，无割手风险。



前置面板采用 “细孔 Mesh 网 + 木质边框” 组合，Mesh 网孔密度高且做工精细，既能保证气流顺畅通过，又不会破坏整体的简约美感；配备两个前置非RGB（无光）170x170x30mm规格风扇，专为提升CPU散热效能打造。30mm加厚扇体设计结合紧凑箱体结构，可有效维持机箱内部理想风压环境，避免气流泄漏问题，从而进一步优化CPU的整体散热表现。



机箱配备两个电源按键，适应不同使用场景，顶部按键便于地面放置时操作，左前侧按键则更适合桌面摆放。同时在侧面配备了1个音频接口、2个USB-A和1个USB-C接口。



内部兼容性方面，常规模式下支持 ATX、M-ATX、ITX 规格主板，同时兼容 ATX/M-ATX 规格背插主板（需对应背插接口设计）；翻转主板位挡板后，可容纳最大 330mm 宽的 SSI-EEB 双路大板 与 280mm 宽的 E-ATX 主板，覆盖从主流游戏主机到工作站级别的装机需求，兼容性在同价位中塔机箱中属于顶级水平。CPU 散热器限高 180mm、提供7个PCIe槽位，显卡限长 380mm。



顶部可加装 360/280/240mm 水冷排（或对应尺寸风扇），前置可支持 420mm 水冷排（需拆除木质边框，官方原生支持），底部可扩展 120mm 风扇，背部支持 140mm 风扇，用户可根据硬件发热需求灵活增减风扇。



出厂预装 5 把差异化风扇，覆盖核心散热区域：除了前面板2 把 170mm×30mm 规格的风扇以外，底部还配备 2 把 120mm×25mm 反叶风扇（增强下进风），背部 1 把 140mm×25mm 排风风扇。





机箱背面设置三组大型理线槽，搭配魔术贴绑带，可将粗壮的电源线缆与细小的风扇线材分层固定，避免混杂缠绕。背面配备多组隐藏式弹性卡扣和扎带，确保右侧金属背板闭合时与箱体严丝合缝，无凸起或错位问题。底部电源仓支持2种安装方向，常规纵向安装时限长 220mm，90 度旋转侧向安装时限长 180mm，适配多数 ATX 3.0/3.1 规格电源，且双安装方向设计方便理线，可根据电源尺寸与内部布局灵活调整。



为了方便多风扇接入，机箱背面顶端还自带一个风扇4PIN和5V ARGB集线器，最多支持6个风扇和5个ARGB设备的接入。



机箱内置丰富的存储位，兼顾传统机械硬盘与 SSD。主板托盘后方设有 2 个 2.5 寸硬盘位（适配 SSD）；底部配备 2 个可拆卸硬盘笼，每个硬盘笼支持 2 个 3.5 寸机械硬盘 + 2 个 2.5 寸 SSD，若拆除硬盘笼，同时电源罩顶部额外支持 1 个 2.5 寸硬盘位。



CPU散热选用了联力的隐流二代360 LCD版本，散热器的尺寸经过优化，提升了与各类机箱的兼容性。厚度（从27毫米缩减至24毫米）与宽度（124.5毫米缩减至122毫米）的双重调整，使其能适配顶部空间更紧凑的机箱。采用沿散热器侧面布管的设计，呈现现代极简风格，并提供6年质保。



配备可滑动立式支架，能使水管与一体式水冷的冷头完美对齐。由于并非所有主板的CPU都安装在完全相同的位置，该卡扣可对水管走向进行微调，实现完全垂直的对齐效果。卡扣可固定在140mm风扇安装点以保持位置稳定。随附2个水管夹具用于维持CPU上方水管的排列。当一体式水冷风扇与主板的间隙小于50mm且散热器空间受限时，可拆除该夹具。



隐流二代360 LCD版本配备了一块通过磁性方式固定在冷头上、并通过弹簧针供电的LCD模块。这款3.4英寸方形IPS液晶屏拥有480x480的锐利分辨率、500尼特亮度及流畅的60Hz刷新率。优雅的方块造型四周环绕着LED灯带，提供三种多功能控制模式：离线模式可摆脱软件束缚；无线模式支持通过L-Wireless控制器远程调节主题与灯光效果；高级USB连接模式在通过USB连接时，可借助L-Connect 3软件实现全面自定义功能。



隐流二代360 LCD版本提供三种不同型号以满足用户偏好与性能需求：无风扇版本供自行选配风扇的用户选择；UNI FAN CL Wireless版实现散热性能与美学的平衡；UNI FAN TL Wireless型号则提供最大风量与散热效能。为了统一光效配备了联力 INF120 wireless积木风扇三代无线版，采用FDB液压轴承，7扇叶设计，提供风量达61.3CFM，风压达2.66 MMH2O，转速区间0，200-2300RPM，最小噪音为29DbA。



配件方面，配备了主流平台的AMD和INTEL扣具、一个L-Wireless Sync控制器、一个sata供电3*4pin线缆和一罐硅脂。



电源来自联力 SX1200P，延续了品牌极简设计语言，与包豪斯 O11D MINI V2 的美学基因形成完美呼应。通过 80 PLUS。白金认证、CYBENETICS白金认证与PPLP白金认证，符合ATX3.1 和 PCle 5.1 标准，内置 12V-2x6 铜合金端子，包含NLP / OCP / OVP / OTP / OPP / SCP / SIP / UVP 等多重保护机制，为客户提供10年换新质保政策。



140mm×150mm×86mm 的标准 ATX 尺寸，精准适配 O11D MINI V2 侧面延伸的电源位设计，无需为紧凑空间妥协安装兼容性。电源正面为几何纹理开放式网孔面板，并可为电源内部组件提供更佳的散热。内部配备一把135mm FDB流体动态轴承风扇，支持智能启停技术（0dB模式）。在低负载或中等负载下（通常低于40%），风扇完全停转，实现真正意义上的静音运行。



SX1200P 搭载了全日系电容，并基于成熟的主动式PFC+半桥LLC谐振+同步整流+DC-DC结构打造，确保在高负载下依然保持出色的电压稳定性与纹波抑制能力。其额定功率为1200W，足以轻松应对包括Intel Ultra 7 265K与RTX 5070 Ti在内的新一代高性能平台，即便未来升级至更高功耗的旗舰5090显卡也游刃有余。得益于80 PLUS白金认证，电源在典型负载（50%）下的转换效率高达92%以上，不仅节能省电，也减少了废热产生。



AC输入接口和风扇智能停启都带有独立开关。全模组接口区的布局规整，提供1组24Pin 主板接口，5 组 CPU/PCIe 8Pin 接口，4组SATA 与 Molex 接口和1组12V-2x6接口，接口标识清晰，即使新手装机也能快速区分线缆用途。





标配的压纹模组线，不仅硬度适中便于理线，还能与 O11D MINI V2 背部丰富的走线槽形成协同，轻松实现整洁的内部布局，完美契合 “颜值装机” 需求。其中原生 12V-2×6 供电线材内部铝合金接头端子使用镀金处理，且将铜材质厚度提升至 0.25 mm，并配备双色端子设计。



性能测试

• 操作系统：Windows 11 专业版
• 显示分辨率及刷新：3840×2160，60Hz
• 环境温度：18℃（±1℃）
• 测试软件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark2、Cinebench R23、3Dmark、CrystalDiskmark、CrystalDiskinfo
  

双烤的温度表现出色，PBO开启，CPU功耗115W，最高温度67.9℃，显卡温度61℃。



CPU-Z基本信息及BENCH成绩



Cinebench R23 Benchmark成绩



AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩



CrystalDiskMark测试成绩





3DMARK显卡测试，主要对4K分辨率下D12和光追性能进行测试











游戏测试：《赛博朋克2077》、《黑神话悟空》4K;《CS GO》1080P三款游戏帧率表现。







以上为本次装机全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流讨论。

ted88

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