Phanteks PH-TC90LS 评测

Phanteks

摘要: 第四款phanteks的散热器是针对HTPC/ITX平台所推出的一款超小体积下吹式CPU散热器，PH-TC90LS其大小与intel盒装散热器非常接近，能兼容各种布局的ITX主板以及限高苛刻的小机箱，同时TC90LS还拥有130瓦TDP的解热能力。 ...

序言         第四款phanteks的散热器是针对HTPC/ITX平台所推出的一款超小体积下吹式CPU散热器，PH-TC90LS其大小与intel盒装散热器非常接近，能兼容各种布局的ITX主板以及限高苛刻的小机箱，同时TC90LS还拥有130瓦TDP的解热能力。

产品规格
       Phanteks 专利 P.A.T.S （物理抗氧化热屏蔽） 技术大大提高了PH TC90LS冷却的性能和可靠性可有效偏转从其他热源，如GPU、 南桥、 北桥，等辐射热的影响散热结果。在测试中，P.A.T.S.显示了在封闭的环境中有着显著的良好结果。P.A.T.S 是环保、 无毒，能够经受温度达摄氏 200 度。
        C.P.S.C（冷等离子涂层技术）专利是一种形成沉积涂层的全新技术，该涂层能够以较快的速度将热量转移至相应的金属上。通过这种技术，Phanteks PH-TC90LS借由焊接在热导管上平面的涂层提高导热性。
        超低配置的 1U 散热器、 PH TC90LS 高45 毫米，兼容于 45 毫米以上间隙机箱的散热器高度。镶嵌三支6 毫米热管对齐排列以确保最佳冷却。热管的嵌入可以达到更好的接触和性能。PH TC90LS 的制造以确保它拥有最少的空气和热的阻力。要防止与其他组件的机构干涉冲突，PH TC90LS依照了英特尔的净空区 (95x95mm) 的设计要求。重量轻，仅 273 克， PH-TC90LS 非常适合装载到显示器背后的迷你 ITX 机箱。
        Phanteks PH- F90 PWM 高级风扇，使用 UFB （上升气流动平衡） 轴承、 九个刀片和 MAFO （漩涡空气堡优化） 驱动系统，以实现巨大的气流和完美的动态均衡。PH- F90 PWM风扇支持降噪硅胶条确保安静低噪声分贝 (dBA)，并消除了振动。PH- F90 PWM 风扇通过调整转速，可根据 CPU 负载来进行安静和智能风扇的控制，提供了一个简单的解决方案。
        PH-TC90LS 只需不到一分钟来安装。所提供的安装套件，由于 PH-TC90LS 只需要四个螺钉和LGA 1155/1156背板便可将 英特尔 LGA 2011/1155/1156 将紧紧地将它固定到主板。通过增加在背板上铆钉的高度，我们设计了 PH-TC90LS 以避免与其他主板背面净空区出现的组件 （IC、 E SATA 和等等）产生背板干涉，并确保 与CPU 安装时正确接触而不弯曲主板问题。
        PH-NDC为质量卓越的散热器散热膏。它由颗粒状的高纯纳米类金刚石制成，从而提高了组件间的热传导性。CPU产生的热量将在不降低效率及阻力的前提下传输至散热器。

产品解析
外包装保持该品牌统一的设计风格，TC90LS并不像该品牌另外三款散热器有多种颜色可以选择，而是仅只有白色款，包装配色上也变成了白加黑。

两侧是详细的产品规格以及特色介绍，上面能看到该散热器依旧采用了自家专利的P.A.T.S （物理抗氧化热屏蔽）与C.P.S.C（冷等离子涂层技术）技术。

背面是四国语言的产品介绍，官方称该款产品为“低断面单塔散热器”。

散热器本体加附件，9cm风扇一颗，intel LGA115X 2011通用扣具一副，风扇扣和胶条(忘记拍了)一对，PH-NDC硅脂一支，安装说明两份。

散热器本体，外表只能看到鳍片部分，实际上该散热器还配备了3根6mm热管（内嵌在底座上），鳍片上白色涂层为自家专利的C.P.S.C低溫等离子喷射涂层（白色正好是涂层本色）。

俯视图能隐约看到被鳍片所覆盖的热管。

热管排列如下图，三根热管压扁后焊接在底座预留的槽口内保持与底座平齐，上面再焊接鳍片。

鳍片上的品牌logo因冲压深度过浅以及覆盖了白色涂层，很难被人注意到。

鳍片之间采用了扣FIN工艺加固鳍片间距，通过焊接与底座相连。

底座为纯铜材质加镀镍处理，中间凸起的部分则是CPU接触面。

CPU接触面应该是经过了抛光处理，但底座在出厂前并没有做特别的保护，拿到手后能看到各种细小的划痕磕印。

用尺子测量，TC90LS的底座并没有采用凸底的设计。

中间凸出的高度为2.5mm左右，目的是把底座抬高，避免碰到CPU插座周边的电容电感；当然这个高度是否足够我稍后也会用多块ITX主板进行测试。

两侧的槽口是为了避开技嘉与华擎两款主板上的卡榫及电容而设计的(具体是那两款就不清楚了)。

附带一颗厂商为该散热器特别订制的薄体9cm白色风扇。

风扇孔距为8cm，实测厚度约16mm。

风扇型号为PH-F90TS，采用上升气流浮动平衡(U.F.B)轴承，最高转数为2600RPM，支持PWM。

4pin接头，热宿管与玻璃纤维管也选用了白色保持散热器整体配色的统一。

风扇边框只有单边的设计正好便于风扇扣的安装。

风扇固定方式还是和该品牌之前评测的三款散热器相同，但这样的安装方式加风扇单边框的设计显然不能再支持风扇反装或者第三方风扇了。

装好风扇后整体效果。

这里准备了一颗intel原盒散热器(2500K标配的)做尺寸对比，TC90LS的长宽依照了英特尔的净空区 (95x95mm CPU插座保留空间)的设计要求，加之高度仅仅45mm，体积上非常接近盒装散热器。

TC90LS的高度略低于intel原盒散热器(铜芯)。

盒装散热器底座凸出的高度约4mm比TC90LS多出不少，这里有点担心TC90LS会不会碰到cpu插座的周边元件了。

产品安装
cpu插座位置各不相同的intel 8系列ITX主板准备了三片，分别是华硕Z87I-PRO，技嘉H87N-WIFI，华擎B85M-ITX；TC90LS这种超小体积的散热器肯定是不会挡内存或者PCI-E的，用三片主板测试的目的是查看底座是否有足够高度兼容插座周边元件(电容电感之类)。

第一片主板选用Z87I-PRO，先看散热器安装，TC90LS带有一片金属背板，不管它对防止主板变形能起到多大的作用但起码在安装时比没有背板顺手不少，这点个人比较喜欢。

涂好硅脂散热器压上去再到四个角扭上弹簧螺丝即可完成安装。

看起来视乎很不错，不会遮挡住主板上的任何插槽。

再细看底座高度是否会挡住插座周边元件，这里发现底座与PCH散热片只有不到1mm距离。

电容这边没有问题，还有不少空间。

接下来测试主板换成技嘉H87N-WIFI。

电感高度刚好在限高之内，目测与底座之间同样只有约1mm的距离。

测量了一下H87N-WIFI上这四颗电感高度约8mm多点。

最后看华擎B85M-ITX上安装效果。

这回中招了，螺丝还没扭紧就压到电感了....

扭紧后散热器直接把主板PCB给压弯了，难道是电感太高了？！

实际上华擎这片主板上的电感高度只比技嘉的高出0.5mm，具体原因则是因为这片主板的PCB是有一定弧度的，而那颗电感正好处在主板边缘，主板弯曲后减小了散热器底座给下方元件的限高值导致了悲剧的发生；这里只能说TC90LS的底座高度算得太精确了没有留下任何的多余空间备用。

测试平台
测试环节除加入原装散热器外还另外加上猫头鹰的HTPC/ITX散热器NH-L9I做参考；L9I的定位与TC90LS相同，主打兼容性同时在有限的体积内提供最优的散热性能。

这边简单外观对比一下，两款散热器都是鳍片，热管加铜底的设计，尺寸上也非常接近。

高度上TC90LS要比L9I高出少许。

测试对象
    PHANTEKS PH-TC90LS
    Noctua NH-L9i

风扇
    PHANTEKS F90TS PWM x1
    NF-A9X14 PWM X1

硅脂
    PH-NDC硅脂


测试环境
    室温 18℃
    湿度 58%

测试平台
    处理器： Intel Core I5 4670K               
    主  板： ASUS Z87I-PRO
    内  存： Kingston HyperX DDR3 1600 2GBx2  
    显  卡： XFX HD4350
    硬  盘： PLEXTOR PX-128 M5S
    电  源： Antec HCG400
    系  统： Microsoft Windows 7 Ultimate SP1 64bit
    软  件： AIDA64 ExtremeEditionV3.00 & Prime95v2.77

性能测试        裸机平台，室温18摄氏度，I5 4670K主频/电压默认（主频3.4GHz软件显示电压1.120~1.122v）；统一使用PHANTEKS PH-NDC硅脂；待机意义不大，直接测满载，测试软件为ADIA64 Extreme Edition V3.00 ，Prime95 v2.77；测试成绩只看处理器核心温度，开启烤机软件Prime95的同时AIDA64实时监控温度状况，烤机20分钟后清屏，再记录其后10分钟的温度，最后成绩取ADIA64记录的平均值。 TC90LS搭配原配风扇F90TS (1600RPM)四核心平均温度：77.9   79.5   76.3   73.4 TC90LS搭配原配风扇F90TS (2000RPM)四核心平均温度：71.5   73.3   69.4   66.2 TC90LS搭配原配风扇F90TS (2400RPM)四核心平均温度：68.9   70.6   66.5   63.4 L9I搭配NF-A9X14风扇 (1600RPM)四核心平均温度：77.8   78.9   75.8   73.4 L9I搭配NF-A9X14风扇 (2000RPM)四核心平均温度：71   72.6   69   65.6 L9I搭配NF-A9X14风扇 (2400RPM)四核心平均温度：67.7   69.7   65.7   62.5 Intel原盒铜芯散热器(2000RPM) 四核心平均温度：83   84.8   81.2   77.9 成绩分析         先看TC90LS与L9I，虽然搭配的风扇各不相同(用这类散热器应该不会有人更换风扇吧)，但两款散热器在同转数下的散热性能却在相同水准；噪音方面两者标配的风扇全速的噪声都比较明显，而2K转则是L9I的更低一些；再对比intel原盒散热器，TC90LS同转数下大约能比前者低10度左右。 总结        虽然TC90LS的卖点更多在于与主板/机箱的兼容度上，但通过三片不同主板的测试还是发现在其中华擎那片上因底座下方限高不足导致了与其CPU插座周边的电感不兼容，稍显遗憾；如果往后厂商能把底座高度再调高一些应该可以解决此问题；而性能方面TC90LS与intel原盒铜芯散热器对比同转数下核心温度能比后者低10度左右说明散热效能还是相当不错的，就算与价位更高的L9I相比也有旗鼓相当的水准。 优点： 散热效能还算不错，接近原盒散热器的体积散热性能却能大幅度领先前者。 不足： 底座高度过低在某些主板上存在与CPU插座周边元件不兼容现象(有时候也可能是主板自身的原因造成的)。