性能测试
性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总. 性能方面,两种模式由于频率和功耗设定相同,跑分几乎一致.作为RTX 5060 Ti 8GB的首测可通过其了解到RTX 5060 Ti的基本水平. Furmark烤机测试中,两种模式仅有大约160rpm的风扇转速差距,换来大约1℃和测量点不到1分贝的噪声区别.这套双模式设计基本只算个添头.受限于散热器的规模,温度控制中规中矩,不过1600rpm附近的风扇转速带来的噪声表现仍旧尚可. 性能模式Furmark压力测试10分钟测试图: 安静模式Furmark压力测试10分钟测试图: 附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约68℃.显存约64℃,风扇转速约1590RPM,平均频率2310MHz. 吊装(I/O口朝上)方向: GPU约69℃,显存约64℃,风扇转速约1620RPM,平均频率2303MHz. 相比横置时温度和风扇转速仅有极轻微地抬升. 吊装(I/O口朝下)方向: GPU约69℃,显存约66℃,风扇转速约1660RPM,平均频率2295MHz. 相比向上吊装时的温度和风扇转速轻微抬升.总的来说三者表现仍在同一水准. |
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