基础性能测试
基础性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总.
性能方面,两种模式由于频率和功耗设定相同,跑分几乎一致.作为RTX 5060的首测可通过其了解到RTX 5060的基本水平. Furmark烤机测试中,两种模式有大约300rpm的风扇转速差距,换来大约4℃的温度和测量位置约3分贝的噪声区别.平均频率也几乎相同.温度和噪声表现本身也都处于体感的舒适区. 性能模式Furmark压力测试10分钟测试图:
安静模式Furmark压力测试10分钟测试图:
附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约64℃.显存约60℃,风扇转速约1610RPM,平均频率2328MHz.
吊装(I/O口朝上)方向: GPU约64℃,显存约60℃,风扇转速约1630RPM,平均频率2327MHz. 与横置时表现几乎一致.
吊装(I/O口朝上)方向: GPU约65℃,显存约60℃,风扇转速约1700RPM,平均频率2330MHz. 相比前两种工况,温度和风扇转速仅略微上升,但仍几乎无区别.
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