内部解析
拧下底板上的5颗固定螺丝.
分离四周的卡扣,即可取下后盖.
左上角为CPU散热模组风扇.
右下角为电源和内存/硬盘散热风扇.
左下角的喇叭BOX,体积较大.
卸下右侧的模组,装有电源/风扇以及喇叭BOX组件.
内置电源,品牌为航嘉,最大功率为135W,支持100-240V的宽幅输入.
风扇体积中规中矩,在背侧有挖孔设计,可以增大进气量.
喇叭BOX的背面.
拆下右侧的模组可以看到完整的主板,可以看到还有空闲的2个M.2 2280规格的PCIe 4.0 SSD插槽,单槽最大容量4TB.
内存为两条英睿达的DDR5 5600MHz 32GB内存,共组成64GB容量.最高支持128GB容量.
预置M.2 SSD附有散热片.
拆下散热片后,可以看到M.2 SSD来自于英睿达,容量1TB.
Wi-Fi网卡型号为MTK MT7925,支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4规格.
将风扇掀起来,可以看到散热模组固定螺丝.
散热模组内侧.
核心采用硅脂作为导热介质.
散热模组还包括CPU供电部分的散热.
两根较粗的纯铜热管,搭配散热鳍片模组,来实现更好的热传导效能.
CPU散热模组风扇,体积较大,同样背侧有镂空设计,可以增加进气量.
卸下散热模组的主板全貌.
AMD Ryzen AI 9 HX 370核心.
ITE IT5571的EC芯片,负责周边I/O接口.
双Realtek RTL8125BG芯片,用于两个2.5Gbps有线网口.
双Wi-Fi天线,位于后置接口左右两侧.
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