拆解解析
拧下D面所有螺丝,即可撬开背盖. 背盖整体材质为塑料.
大面积的散热进风开孔.
后盖与散热出风口外框为一体式设计.
内存处设有小块防尘网.
左侧的M.2 SSD导热块.
电池区域的多块泡棉,起到缓冲防震的作用.
右侧的M.2 SSD导热块.
后盖左下/右下角的扬声器开孔.
内部硬件整体布局一览.
最下方为电池区域,电池容量为53.35Wh.
电池左右两侧的扬声器.
机身右侧的M.2 SSD安装位置.
预置的M.2 SSD为长江存储,型号为PC41Q,容量1TB
中间位置为两条叠放的SO-DIMM内存插槽,出厂预置两条内存.
预置的内存来自于镁光的DDR5 5600MHz,单条容量16GB.
电池左侧的M.2 Wi-Fi网卡安装位置.
预置的型号为Intel的AX211NGW,支持WiFi-6E和BT 5.3技术标准.
同时这里也是M.2 SSD安装位置,相互为堆叠摆放.Wi-Fi网卡在下,M.2 SSD在上.
上半部分的散热模组,表面为全黑化喷涂.
右侧的为CPU散热区域,配备一粗两细,共三根热管贯穿风扇.
在中部核心区的表面覆盖有额外铜片,完整覆盖供电区域的散热.
左侧的GPU散热区域,同样配备一粗两细,共三根热管贯穿风扇.
GPU下方的额外铜片,覆盖了供电和南桥.
散热风扇特写,风扇的罩框与散热模组为一体式设计,并设有泡棉加强气流走向,且扇叶较为密集.
散热模组正面.
散热模组内侧,保持了材质原色,并没有做黑化喷涂.
接触面整览.CPU接触面涵盖核心以及供电位置,GPU接触面涵盖核心以及供电位置.
南桥接触面.
风扇采用12V电压.
两侧的尾部以及侧面鳍片,出风口处均做了黑化处理,并覆盖有泡棉加强气流走向.
卸下散热模组后的主板全貌.
ANX7445芯片,为Type-C接口提供支持.
Intel i9-13900HX核心.
右侧的CPU供电部分.
DrMOS为30A的MP86941.
NVIDIA RTX 5070 Ti Laptop GPU显示核心.
六颗来自于三星的GDDR7显存颗粒,共组成12GB容量.
下方的GPU供电部分.
DrMOS为45A的MP86959.
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