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Minisforum AI X1 Pro 评测

2025-6-23 17:42| 发布者: nApoleon| 查看: 3416| 评论: 6|原作者: flysex|来自: www.chiphell.com

摘要: 随着国产AI模型DeepSeek的爆火,AI PC的概念让人们所熟知.铭凡身为我们熟悉的专注于AMD迷你主机的品牌,带来了全新的新品,铭凡AI X1 Pro.官方给予它的定位是‘AI超能旗舰’,拥有80TOPS的算力,原生OCuLink接口,双满血US ...
产品解析
牛皮纸原色的外包装,并配以产品正面图和型号.


配件包含一根电源线以及一根HDMI线.


纸质说明书两本.


附件中还包括用于两条固态的散热马甲/导热垫/固定橡皮圈.


以及VESA显示器的壁挂支架和螺丝.


主机本体,上半部分为银色的一体式金属材质,下半部分为黑色的塑料材质.


机身前面板为前置I/O接口区域.从左到右依次为麦克风开孔,电源按键,两个USB 3.2 Gen2 Type-A接口,1个USB 4 Type-C接口(支持15W的PD输出),一个3.5mm音频组合接口,一个Copilot按钮,以及麦克风开孔.


电源指示灯在运行时会亮起蓝灯.


左下角的指纹识别模块.


机身左右两侧比较简洁,仅在右侧留有USB2.0 SD卡槽.



机身后部,为后I/O区以及散热出风口.


后部I/O接口较为丰富,包括一个BIOS重置按钮,一个防盗锁插孔, 1个USB 2.0 Type-A接口,一个OCuLink扩展口, 1个USB 4 Type-C接口(支持65-100W的PD输入或15W的PD输出),1个DP 2.0输出,1个HDMI 2.1输出,2个2.5Gbps有线网口以及电源插孔.



散热出风口位于接口下方,可以看到黑化的散热鳍片.


机身底部.


左上角的AMD贴纸和产品型号标签.


四角设有加高的防滑脚垫,可以增强底部的进风量.



底部基本铺满了圆形的散热开孔,隐约可以看到内部的散热风扇.



机身宽度与纵深,实测均为195mm.



机身高度约为47mm.(包含脚垫离地高度).


机身本体重量为1.35kg.


附赠的竖置底座.



底座与机身一样,同样采用上下两段设计,上面为银色一体金属,下面为黑色橡胶材质.


侧边的防滑贴.


底部的凸起纹路,同样起防滑作用.


安装竖向底座后的效果.



并不会阻挡散热孔,不影响性能释放.



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最新评论

引用 legendab 2025-6-23 23:49
看起来还是很香的,有点心动啊。。。
引用 lyys 2025-6-23 22:16
出差背一个游戏本,还是带一套这个?缺一个华为那种折叠屏啊
引用 叫花李 2025-6-23 22:11
HX370和U9 285H谁更强?
引用 Jugg 2025-6-23 20:53
内置电源!!
引用 FLCO 2025-6-23 20:36
铭凡能在CHH出评测了!长脸了!铭凡第一代X400用户报道
引用 deigo_block 2025-6-23 18:22
扩展坞的电源按钮太TM出戏了

查看全部评论(6)

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