性能测试
性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总.
性能方面,3DMark的显卡分数正常发挥,达到RTX 5060 Ti应有的水准.Furmark 10分钟烤机测试中,平均频率为2311.7MHz,而GPU和显存温度分别为82.2℃与78℃,此时风转转速为2595RPM.相较于前代动辄3000RPM起步的转速,这代的风扇转速策略明显要克制一些,随之带来的噪音表现也安静一些,但单风扇的形态配合保守的转速策略,就很难有较好的温度表现.待机时风扇转速降至1200RPM,噪音相对安静许多. Furmark压力测试10分钟测试图:
附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约80℃.显存约74℃,风扇转速约2520RPM,平均频率2325.7MHz.
吊装(I/O口朝上)方向: GPU约80.6℃,显存约76℃,风扇转速约2530RPM,平均频率2316.9MHz. 相比于横置时,温度和转速略有提高.
吊装(I/O口朝下)方向: GPU约83.6℃,显存约78℃,风扇转速约2650RPM,平均频率2303.5MHz. 相比横置时温度和风扇转速都有明显升高,已开始影响使用体验.
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nekotheo: 这张图的地址在我这里怎么有星号，导致加载不了 底部散热片封边仍保持铜原色. <a href="https://static.chiphell.com/portal/202510/22/081903gqrvpptpqfnr" target="_blank">https://static.chiphell.com/portal/202510/22/081903gqrvpptpqfnr</a>**q.jpg ...
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