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ASUS ROG GR70 MiniPC 评测

2025-11-19 08:25| 发布者: nApoleon| 查看: 10381| 评论: 15|原作者: flysex|来自: www.chiphell.com

摘要: 在前不久的ROG新品超玩会上,ROG发布了多款产品,包括掌机,外设,路由器等.其中最引人注目的当属ROG魔霸9 Mini.作为ROG旗下第一台AMD处理器的迷你游戏主机,它搭载了AMD移动端最强的处理器Ryzen 9 9955HX3D以及NVIDIA RT ...

拆解解析

拧下快拆螺丝,即可打开右侧面板.

在打开的过程中要注意,主板上还有RGB灯线在连接.

卸下的右侧面板.

在风扇散热开孔处设有挡风泡棉,有助于梳理气流走向.

卸下右侧面板后的全貌.

右侧面板唯一的散热风扇,同时在风扇右侧的硬盘位覆盖有散热模组.

散热模组鳍片置于风扇出风口处,同时气流可以对周边的内存降温.

卸下散热风扇及散热模组.

可以看到散热模组内侧设有固态硬盘的导热垫.风扇规格为5V 0.5A.

风扇右侧的M.2 SSD插槽,最高速率为PCIe 5.0 x4,长度仅支持2280规格.

预置的M.2 SSD为西部数据,型号为SN8000S,容量1TB.

风扇旁边为2条叠放的SO-DIMM内存插槽,出厂仅预置1条.

预置的内存来自于三星的DDR5 5600MHz,单条容量32GB.

内存插槽旁边的M.2 Wi-Fi网卡安装位置.

预置的Wi-Fi网卡型号为MT7925,支持Wi-Fi 7和BT 5.4技术标准.

Wi-Fi网卡旁的第二条M.2 SSD插槽,最高速率为PCIe 4.0 x4,长度仅支持2280规格.

拆除掉所有附件的右侧全貌.

再来卸下左侧面板.

设有大面积的散热开孔,但并没有额外的防尘保护措施.

卸下左侧面板后,可以看到两个硕大的散热风扇和与之对应的散热模组.

卸下的散热风扇.

风扇规格为12V 0.6A.

继续卸下主板,可以看到散热模组.

卸下所有附件的机器内部,内部采用全金属材质,可以有效增强结构稳定性.

散热模组正面进行了黑化处理.

散热模组内侧保持了材质原色.

CPU接触面仅涵盖核心.

GPU接触面涵盖了核心以及显存.

在散热模组下方,还设有供电散热模组.

正面设有一小段导热垫.

背面的供电位置均设有对应的导热垫.

卸下散热模组后的主板全貌.

AMD Ryzen 9 9955HX3D核心.

DrMOS采用8颗MP86949(45A).

供电主控为MP2825.

NVIDIA RTX 5070 Laptop GPU显示核心.

四颗来自于三星的GDDR7显存颗粒,共组成8GB容量.

DrMOS采用6颗MP86949(45A).

供电主控为MPS2402.

ASM4242控制器,为后置USB 4接口提供支持.

RTL8125BG芯片,提供2.5Gbps有线LAN网络支持.

IT8856FN芯片,负责Type-C接口的PD充电控制功能.

ASM2074芯片,为后置USB接口提供支持.

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