再换HD90000这次我失败了...(已复测)

Daimaomao

感谢测试，看来还是要再等等，等子弹飞一会儿再入手

ooff22

nApoleon 发表于 2025-3-11 13:04
那我买2的再试试吧...

期待后继...整个2.5试试?哈哈哈.

幻月

毛茸茸 发表于 2025-3-11 12:47
垫子没压力不行的，可以填充凝胶试试。

这可以有。上一大坨全覆盖。

毛茸茸

幻月 发表于 2025-3-11 13:16
这可以有。上一大坨全覆盖。

实际上也不好弄，形状复杂，散热材料少了没作用，多了跑到芯片下方又很容易把卡搞坏，这帮板卡厂商太垃圾，好几千的卡，连散热都只能做个半拉子，还得玩家自己出手。

KazamiKazuki

毛茸茸 发表于 2025-3-11 13:22
实际上也不好弄，形状复杂，散热材料少了没作用，多了跑到芯片下方又很容易把卡搞坏，这帮板卡厂商太垃圾 ...

凝胶又不导电不会搞坏芯片。而且也没人真的涂那么多。。。不过凝胶只适合2mm以下间隙

毛茸茸

KazamiKazuki 发表于 2025-3-11 13:24
凝胶又不导电不会搞坏芯片。而且也没人真的涂那么多。。。不过凝胶只适合2mm以下间隙 ...

不流到底部就行，碰到引脚在微观方面有干扰，然后芯片和散热材料热胀冷缩收缩率不同，容易顶脱焊。我以前看过某个凝胶的spec写着适用最大间隙是4毫米，一般情况完全够了。

Pickle

昨天看轮大给TUF换HD90000产生了想买prime的冲动
今天，幸亏还没买

KazamiKazuki

毛茸茸 发表于 2025-3-11 13:30
不流到底部就行，碰到引脚在微观方面有干扰，然后芯片和散热材料热胀冷缩收缩率不同，容易顶脱焊。我以前 ...

凝胶能流到芯片底下那都不是涂的了。。整个卡泡到凝胶池子里了吧。凝胶厚度大了导热就是不行，标多少都没关系

tiantian80

nApoleon 发表于 2025-3-11 13:04
那我买2的再试试吧...

等轮子第三贴

kuram

挺好看的 就是贵啊

这一代 A卡 N卡化就很好了

sekiroooo

PRime就是prime   TUF就是TUF。
prime倒反天罡不了TUF

DDK350

新卡？

练习

17年的ROG VEGA 64,也没你那么热~



要不，出个ROG系列？

kuram

买过大师版 非常不错 各项功能  ARGB M2 都很慷慨

供电也不错  

kuram

大师其实非常够用  主板供电 ARBG M2口 都给得不错 当然你要3 4条 那得加钱

这代大师显卡是不是最新 出的第一代  设计部错 A 卡N卡化 设计 反而更好看

大光光

nApoleon 发表于 2025-3-11 13:04
那我买2的再试试吧...

现有的贴两层算了

fxdgt

又让我想起了我之前那块显存温度爆炸的华硕4870

翰墨留香

幻月 发表于 2025-3-11 11:42
Prime的热管没有直接焊接到定位压片上。只通过定位压片与核心接触面的焊接面进行横向传导显存热量，横向传 ...

自己弄点焊剂填进去

对不起我爱你_

没必要买2的，现有的捏个圆，散热器压一压，测下便知龙凤，，

zerozerone

踮脚围观，虚空散热啊。。。

掩不住的锋芒

所以有没有和小雕对比评测，打打擂台？ 赢了广告费，平了广告费x2

shiangyeh

已经可以预期未来的烧显存了。

这个温度对显存本身是洒洒水的程度，但是对于焊料和基板可不是洒洒水，长期这个温度，加速氧化之后，很脆的。

Welwala

用硅脂把缝补上行不行

whrken

难道不是看人下菜碟吗 凭和华硕老总骑行基友的关系 就是拆碎了 拿去售后也没问题吧

nApoleon

换了2.5mm厚度的HD90000复测,依然没好几度,低的那几度应该是风扇转速更高带来的,就…洗洗睡吧~

fdgfdhfh

叫Prime比叫AYW好听

hred9D

tuf3090就是显存被动散热，这是传统，华硕是不会丢的

yv62

估计主要的瓶颈在热管导热效率方面，导热垫的效率不是瓶颈，怎么改善都徒劳了，可以试试开放模式下，加风扇提高散热器的散热效率，如果还不能明显改善，那就确认是热管瓶颈问题了。

ryan9247

其实当年的3080TUF系列有一样的问题，显存热量就靠一个导热垫传导到主体散热上，后面换导热垫多增加右边的一个触电，显存干活温度直接降二十度

Pickle

nApoleon 发表于 2025-3-12 18:52
换了2.5mm厚度的HD90000复测,依然没好几度,低的那几度应该是风扇转速更高带来的,就…洗洗睡吧~

唉，最后的希望破灭了。看看别的卡吧