一张图让大家清楚CCD的积热到底怎么回事

zx0550 · 发表于 2025-7-23 19:01

半导体做工的时候消耗的电能基本都转换成热量向外释放了
840w跟小电热炉一样

corochristmas · 发表于 2025-7-23 19:04

96x97x积热的话，那倒推回来zen4基本都积热了吧7700这U还是八核应该还更严重？

in8375 · 发表于 2025-7-23 19:22

amd 你就auto完事了，开pbo纯粹把自己送上断头台。针对amd的双塔双风扇或者水冷也是静音爽玩的必备，什么4管单塔随便压纯扯。

jaycty · 发表于 2025-7-23 19:40

我看出来的是单个CCD功耗到达一定程度之后就容易高温（积热），只要保证单CCD不高于某个功耗就没事

7970Raymond · 发表于 2025-7-23 20:29

本质不就是面积越大热传导效率越高

nApoleon · 发表于 2025-7-23 20:30

7970Raymond 发表于 2025-7-23 20:29
本质不就是面积越大热传导效率越高

这是物理层面的常识,但我们围绕和研究的是具体产品.

微臣辜负众望 · 发表于 2025-7-23 20:34

840w？？？我草
跟电磁炉有一拼

diablo_zzy · 发表于 2025-7-23 20:36

当年买zen3那会儿就发现了，5800X换成5900X，温度反而降低了，都是大霜塔。。。

PPXG · 发表于 2025-7-23 21:04

热密度下去自然就不那么“积热”

点此更新 · 发表于 2025-7-23 21:07

猫头鹰D15应该压得住温度了吧.................

nvidiadriver · 发表于 2025-7-23 21:13

打算入手，都市天际线好伙伴。

binne · 发表于 2025-7-23 21:24

cpu的最主要的热交换方式是热传导，传导的公式描述是 Q = -kA(dT/dx)
Q为单位时间内通过某一面积的热量流（单位为瓦特W）、k为物质的热传导率（单位为瓦特/米·开尔文W/(m·K)），A为热源和热汇（冷源）之间的接触面积（单位为平方米m²）、dT/dx为温度梯度（单位为开尔文/K），表示在长度为x的方向上，温度变化的速率

当功率是定值的时候，CCD的面积和温度梯度成反比。等轮大的表格，看看是不是 CCD数目 * 温度差是不是和攻率成正比。

castell · 发表于 2025-7-23 22:01

jiano 发表于 2025-7-23 17:46
两个问题造成的，一个是本身工艺更激进，结果就是CCD面积很小。

再一个问题，个人觉得，应该是农企的采样 ...

INTEL amd 的CPU内置的温度传感器标准不同。你觉得温度显示相同，实际温度就能改一样吗

tide~ · 发表于 2025-7-23 22:20

21点过了呀，评测频道也没看到？

相思风雨中 · 发表于 2025-7-23 22:21

一个CCD功率才70W，很高吗？

nApoleon · 发表于 2025-7-23 22:30

相思风雨中发表于 2025-7-23 22:21
一个CCD功率才70W，很高吗？

怎么,12个70W,很低么?

caoyuxin · 发表于 2025-7-23 22:34

这东西，散热压住cpuz上个10万没啥问题吧

掩不住的锋芒 · 发表于 2025-7-23 22:41

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相思风雨中 · 发表于 2025-7-23 22:43

nApoleon 发表于 2025-7-23 22:30
怎么,12个70W,很低么?

是很低啊，还没算中间那颗巨形IOD呢

掩不住的锋芒 · 发表于 2025-7-23 22:45

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nApoleon · 发表于 2025-7-23 22:48

相思风雨中发表于 2025-7-23 22:43
是很低啊，还没算中间那颗巨形IOD呢

去你的...

nApoleon · 发表于 2025-7-23 22:48

掩不住的锋芒发表于 2025-7-23 22:41
别一副这种态度，上次你也是装逼，说什么我没理解你说什么，结果刨根问底是你自己连均热板覆盖显存都搞不 ...

哟,游戏玩好啦~

掩不住的锋芒 · 发表于 2025-7-23 22:56

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掩不住的锋芒 · 发表于 2025-7-23 23:02

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nApoleon · 发表于 2025-7-23 23:03

掩不住的锋芒发表于 2025-7-23 22:56
哟，上次你说认错了还没正儿八经认错了呢，要不你现在认一个？

然后你说下你所谓积热的定义，以及积热 ...

我睡觉去了,你慢慢自己想去吧~

掩不住的锋芒 · 发表于 2025-7-23 23:06

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nApoleon · 发表于 2025-7-23 23:15

掩不住的锋芒发表于 2025-7-23 23:06
**** 作者被禁止或删除内容自动屏蔽 ****

一个月如果不够你想出来了知会一下还能继续的~

kingofgu · 发表于 2025-7-23 23:21

替大家总结下
本质上积热时ccd硅片向外传递热量有极限而且这个功率是正比于ccd和顶盖的温差的当温差小的时候这个功率会快速下降
所以每ccd功耗越低这个瓶颈越不明显

nApoleon · 发表于 2025-7-23 23:24

kingofgu 发表于 2025-7-23 23:21
替大家总结下
本质上积热时ccd硅片向外传递热量有极限而且这个功率是正比于ccd和顶盖的温差的当温差小的 ...

CCD的大小是厂商决定的,是良品率决定的,是成本决定的,然后最终,CCD的面积大小直接决定了是否更容易积热...

binne · 发表于 2025-7-23 23:36

本帖最后由 binne 于 2025-7-23 23:44 编辑

binne 发表于 2025-7-23 21:24
cpu的最主要的热交换方式是热传导，传导的公式描述是 Q = -kA(dT/dx)
Q为单位时间内通过某一面积的热量流（ ...

列了一个表格，和一些个人的观察。

1，这套散热系统，最佳的热传导率可能在6个CCD的时候出席。

2，假设功率提高后：
当小于6个CCD的时候，cpu的散热瓶颈在CCD的发热面积。
当大于6个CCD的时候，cpu的散热瓶颈在水冷那一段。

图片上的一些文字被水印盖住了。

一个鸡蛋跑8个core和6个core，6个core发热更集中，面积小，散热效果更差。单单这一条就可以来解释CCD发热面积对于散热的影响
同一套系统，热传导率相同，功率决定温度梯度。推算出机器附近室温27.3度
4个鸡蛋的热传导系数最大。这么理解，假设这三个cpu单个鸡蛋控制在相同功率，那么9975wx一定温度最低因为后面的水冷头更快的把热量带走。

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