Dell Poweredge R750简单体验

redog

R750，我遇到的问题是两个，一个是风扇不会变速，刚到手时默认只有5%的转速，不管多热死活不提升风扇速度，死机一次后我才发现这个问题（我一直以为它会自己调整），后来更新了BIOS和IDRAC总算不是默认5%了，但我测试下来他还是不会根据温度来提升转速，DELL客服的意思好像是这个CPU温度阈值高，所以没有提升，但实际上后面的卡已经热得不行了，我看温度传感器也没有尾部的温度，只有自己强制调整一下保证是50%的转速。
另一个是我设置了邮件报警，但是没有任何用处，发测试邮件是能收到的，但真出了问题是没有邮件的，也不知道问题在哪儿。

thread

借地问问为什么8259CL卖这么便宜，700不到，差不多的U都还在7K的价位，是有什么缺陷吗？

HP的Z8G4支不支持这个U，我看支持列表里面只有8260L，那个贵了太多

hanyou7

家用我打算买t550/t560 或者t7960
2u还是太吵了
算了下买超微最后个戴尔价格差不多

hanyou7

jcd_chh 发表于 2024-8-8 21:34
花了6
现在R750应该便宜了，毕竟Xeon 6都发布了；四代的是R760，R770发布了但好像没开卖
还是EPYC更有性 ...

那还是超微好兼容好啊。就是需要自己动手

hanyou7

yosut 发表于 2024-8-9 14:20
三代至强我有两套，主要瓶颈就是CPU和内存不足。DELL这个硬件的兼容性促发风扇全速确实很恼火。DDR4 我现 ...

超微双路除了内存只有16条。其他都不错 ，我有个3代双路 64*16 一直挺稳
现在升级在纠结继续是超微还是买个戴尔t560

yosut

hanyou7 发表于 2024-9-24 08:37
超微双路除了内存只有16条。其他都不错 ，我有个3代双路 64*16 一直挺稳
现在升级在纠结继续是超微还是买 ...

我是内存不够，戴尔和HPE都看了，有什么建议吗？

cnwuwil

redog 发表于 2024-9-9 16:56
R750，我遇到的问题是两个，一个是风扇不会变速，刚到手时默认只有5%的转速，不管多热死活不提升风扇速度， ...

你是哪个版本的bios和idrac？
我这里跟你相反，风扇死命的转。。。

LNT

cnwuwil 发表于 2025-4-1 10:04
你是哪个版本的bios和idrac？
我这里跟你相反，风扇死命的转。。。

看插了什么pcie设备的，不在支持列表里的，会直接拉满风扇

redog

cnwuwil 发表于 2025-4-1 10:04
你是哪个版本的bios和idrac？
我这里跟你相反，风扇死命的转。。。

BIOS 版本        1.11.2
iDRAC 固件版本        7.20.10.05

这个是升级后的，要好很多，至少不是默认5%，还死活不提高转速，TMD都要死机了还是那转移，我第一次问客服时，客服还来了句，你认为CPU温度多高才需要提高，就是现在这个版本，我都是搭配风扇速度偏移来设置到我想要的转速来固定的。
我看了下，它不像那些4U有出风口的温度检测，所以很容易出现，前面内存和CPU温度还好，但是后面的阵列卡马上要升天了它都不管，按他们的说法，你可以设置风扇速度偏移，如果后面的PCIE设备多，就设置成高就好了。
现在想起当时客服问我，你觉得CPU温度要多低才正常，要多高才提高转速时就有气，如果我没记错BIOS的版本和iDRAC 固件版本我都升过，但是BIOS的跨度小得多，iDRAC 固件版本是跨了一个大版本升级，升级后我记得的最大用处就是默认的转速提高了，当时应该是先升级了iDRAC 固件版本，好像没什么效果还是怎么样，客服又让我升级了一次BIOS，后来应该就是发现就是最低速度提高了，自动调速具体有没有用完全没测试出来，就放弃研究这事了。
现在这个版本，默认是20%出头，对了我这里银牌风扇，金牌的可能会不同。

cnwuwil

LNT 发表于 2025-4-1 10:21
看插了什么pcie设备的，不在支持列表里的，会直接拉满风扇

一张HBA355 + OCP卡 + 背板nvme硬盘扩展。 现在风扇最低27%

bxhaai

以前公司领导问我旧的淘汰服务器要不要，我是没敢要，机架式服务器耗电和噪音家里扛不住

公司最近买了台 PowerEdge R760XS  也就安装个ESXI 跑点应用

deepsee

感觉塔式的噪音要小很多

qp6g3o

请问洋垃圾有了么》

tedaz

就是牛逼。
以北京房价来看，这东西不算贵，完全可以做玩具买来玩玩。
真正让人望而却步的，是噪音。北京房价太贵，没有独立机房，玩不了这东西。

jcd_chh

居然几年过去了间断还有各位同好回复，现在都R770了，收二手差不多也到了好时候，可以参考下了
简单更新下这几年的一些设备更新和反思。
1.更新：

（1）内存买小了，后面又扩充过2次，最终16条64G=1TB，内存通道刚好1PDC下满。
（2）机器没有U.2盘位，SATA固态不够看，SAS固态都贵（毕竟物以稀为贵），加过一块Kioxia的V-SAS（V for value）。R750这机器的riser卡可以拿掉换成后置盘位，可选2盘或者4盘位，SAS和U.2可选。我装了2盘位的，25%左右的静息风扇转速是能控制住发热的，盘用的SN640。非dell的U.2盘能够识别基本信息寿命这些。风扇我记得触发过一次异常转速，但是重新插拔好了，后来更新过idrac和bios所以可能和版本相关。
（3）遇到过一次非常离谱的错误，某版本的idrac无法正常获取X710的温度信息，会为了防止过热风扇狂转。后来新版修复后解决的。问题是走的售后从日志里面定位到的。
（4）12大盘的R750官方文档不支持GPU（FHFL和HHHL的所有卡都不支持），电源没有GPU供电。但是对于75W无需供电的推理卡，是可以的，实测Tesla P4（小黄鱼的浪潮版本）是可以正常识别使用的，静息温度50摄氏度，工作能到70+，是可用状态，而且不会触发风扇加速。
（5）停过几次电，上了UPS，huawei的UPS2000-G-1KRTS，加了SNMP卡获取状态；UPS选择需谨慎，很多型号不如这个风扇噪音一点儿不友好。
2.反思

（1）过于iDRAC，iDRAC帮我们考虑了太多，导致温控只有修改正向offset一个选项。这就是为啥噪音不友好。近期B站看到一个大佬说了进气口温度影响风速（dell工程师也是这么说的），所以他拿半导体制冷器放在XR11进气口传感器附近（供电取自前置USB），能够实现最低15%转速。
（2）配件可获取程度，当初选择Poweredge看中的就是大量流通的配件，事实也确实如此，盘架、升级套件都能轻松获取，这是Dell这样市场份额高的厂的一大优势。
（3）如果有存储设备，那么盘位建议还是以NVMe为目标，3.5寸的型号没有GPU、用不了U.2，如果使用固态，SATA/SAS成本比2.5寸的高很多。其他牌子有很多更好的选择，联想、华硕、技嘉这些都有3.5寸三模式盘位。下一代的盘位也来了，E1.s、E3.s这些，我也不知道什么会是更好的选择。
（4）OCP网卡好看不占PCIe槽位；PCIe网卡以后还能用在别的地方。网卡够用就好，后来发现25G可能是更好的选择，能一定程度发挥NVMe盘性能，而且可以兼容10G模块。