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本帖最后由 darkness66201 于 2010-10-20 20:47 编辑
如果是在低端的冷头中,增加的面积也许会有点作用,但是,在高端的冷头中,由于增加面积占总面积比重不是太大,感觉帮助不大。至于乱流增加什么的，估计就要搞流体实验了。实际上，我们这样一番讨论下来，可以发现，如果用我们这样控制变量搭建物理模型的方法来讨论的话，在导热能力方面和成本方面直线式占优，而乱流、散热面积等铜柱式则略有优势。而到了实际产品中，因为根本不可能有我们思维实验中那样的情况，更加看不出那种水道的设计更好，不见得那种设计更有先天的优势，但是，我在你冷头的那章的字里行间，却觉得你是更加偏向铜柱式。。。。。。。其实，玩家在挑选冷头时，完全可以不管水道的设计，直接看疗效和价格就可以了（当然还要考虑水阻问题了）。
嗯，我还是把他们找出来吧~~
（微水道其实是从粗水道发展而来的，从水阻角度说，圆柱型铜柱的水阻应该最小......不过，如果铜柱的直径小到一定程度而且分布非常密集的话，要在保证良品率的前提下的高效的加工出来就相当困难（或者说成本太高）。为了降低加工难度和成本，很多时候厂商会把铜柱加工成四方形，再后来就开始流行加工难度更低加工效率也更高的直线式微水道。）
（配图063 /：左为XSPC上一代的Delta V3冷头底面，Delta V3是775年代最具性价比的冷头之一，由众多微小的四方形铜柱组成微水道，而且铜柱高度不低，如今已经很少有厂商愿意在加工上花这种力气了。右为 XSPC现役的RASA冷头底面，加工难度显然降低了不少.....当然，这只是说加工难度，实际上RASA已经是喷射式冷头设计了，其实际效能要好于 Delta V3。）
虽然你说的都是事实，不过总让人有个感觉就是铜柱型的先天就比直线型的好，新手的话有可能导致看到铜柱型的就趋之若鹜，我也想不到有什么解决方法，注明一下好了。
导热能力的问题，看来拖鞋兄你是掉进陷阱了去了。更大的温差虽然能带来更高的导热速度，却不能带来更好的效能。举个很简单的例子，在散热系统中，都用到铝、铜、甚至热管这些导热系数高的材料或元件，其实哪怕用塑料来做，在达到最高温度时（即满载发热量与散热量相等时）（假设不烧毁），它们导热的速度都是相同的，但是，导热系数低、横截面积小的就要用更大的温差来换导热速度了，如果真用塑料，估计电脑早就烧毁了。也就是说，在冷头这一块上，应该是比较温差相同时导热的速度才对~~~
水冷中都论持续满载，所以即使质量大的冷头被加热到60度的时间要长那么几秒，依然没有什么实际意义。
我谈的也不只是冷头，还包括了大水箱的，所以热熔会增加不少，而且日常的使用中并不总是满载，负载是有时高有时低的，所以用处还是有的。其实我只是针对这两段话：
另外，为了照顾到不同部件的高度，全覆盖冷头的金属底面厚度通常都比较大，这令它对热量变化有点迟钝......以上这些先天限制，让全覆盖冷头的性能往往低于那些有精细水道、并且只针对单个热源的单部件冷头。所以，全覆盖冷头并不一定适合每个人，追求极限性能、不太在意美观、希望获得更高通用性和性价比等，都是不选择全覆盖冷头的充分理由。
水箱大的水冷系统在刚开机时温度上升会慢些，但长时间使用后温度与小水箱的水冷系统其实是一样的。水冷系统的散热绝大部分靠冷排和风扇，而不是靠水箱。网上经常看见推荐大水箱（其实也就大几百毫升）的帖子，这其实是不少水冷菜鸟的常犯的错误
对热量的变化迟钝，实际上就是热容大，就算热容大没什么好处，至少也不是坏处吧，说它是性能的先天限制，有点.......
至于大水箱，说是“常犯的错误”好像有点太过了，说是认识上的错误，或者说没什么必要会好点吧，毕竟热容大也没什么不好~
我们目前的讨论好像只针对冷头吧......如果要扩大讨论范围的话，整个水冷系统的热容才有意义。而且对最终散热效果而言，热容只是其中的一个影响因素....对整个水冷系统来说，只要热容不是太小的话，热容的高低并不见得和实际散热效果成正比。
这个...............我只是模拟一下厂家的想法而已，我感觉由于热阻的存在，把热容加在冷头上还是水中应该会有那么一点点的区别的。
至于说到最顶尖的冷头，还真没什么了解，不过0.1度我更倾向是误差，其实HF还有个更聪明的地方是可加工的空白挡板，谁知道你会加工出什么东西来呢~
另外，这里算错了：
流量对冷头来说一般都是越大越好，大多数CPU冷头的最佳表现通常是从1.5~2GPM（约合337.5～550LPH）开始
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楼主: witson
310112100042806
发表于 2010-10-13 02:43
